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2009年笔记本电脑的SSD使用率将达到12％ (2007.06.27)
固态硬盘（solid state drive；SSD）前景看好，因此各市调机构纷纷提出该市场的未来预测。iSuppli便指出，SSD占有率到2009年底将达到12％。而预计同时使用硬盘和闪存的混合型硬盘占有率将达到35％ |
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ST推出第一个QST系列电容触控传感器产品 (2007.06.27)
意法半导体宣布推出该公司电容触控传感器系列产品的第一款产品QST108，此款传感器将为各种应用设备提供时尚且创新的用户界面。QST系列是全数字标准的产品，采用ST最近从Quantum Research Group所获得的经过验证的专利技术 |
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Altera发售Cyclone III系列最大容量FPGA (2007.06.27)
Altera公司宣布开始发售EP3C120——最新低成本65-nm Cyclone III FPGA系列中容量最大的型号。EP3C120的功率消耗远远低于同等容量的其他FPGA，适合整合度高和需要低功率消耗的应用，例如无线通信基础设施、软件无线电和以及视讯和图像处理等 |
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不追求处理频率 以经济高效为研发重心 (2007.06.27)
CEVA为专业的DSP核心、多媒体及储存平台的授权厂商，其DSP核心及平台主要部署在高销售量的市场产品中，包含无线手持装置、可携式多媒体播放器、家用娱乐产品、储存市场等 |
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IBM与BASF合作研发低功耗芯片解决方案 (2007.06.26)
外电消息报导，IBM于上周宣布与世界顶尖化学药品制造商BASF进行合作，未来两家公司将携手开发电子材料，致力于推出全新的、高效能低功耗的计算机芯片化学解决方案 |
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NS针对可携式多媒体应用推出七款新产品 (2007.06.26)
美国国家半导体（National Semiconductor）最新推出的7款显示、声频及电源管理芯片不但可提高可携式电子产品的能源效益，而且还可加强其影音效果，最适用于同时具备电话及多媒体播放功能的移动电话、可携式多媒体播放器以及新一代的多功能电子产品 |
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智原科技宣布推出DDR2 内存物理层接口IP (2007.06.26)
ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商－智原科技，宣布推出DDR2物理层接口（PHY）IP，其中0.13微米以及90奈米制程已经通过联电硅验证。智原的DDR2物理层IP将可以协助半导体厂商设计高效能的DDR2内存整合芯片，尤其适用于消费性、汽车电子零组件、工业以及医疗设备等领域的应用产品 |
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飞思卡尔为家用娱乐设备控制方式带来新革 (2007.06.26)
飞思卡尔半导体引进了射频（radio frequency，RF）技术，其设计将为消费者的家用娱乐设备的遥控方式带来革命性的进展，进而改变消费性电子市场的动态。
飞思卡尔的RF娱乐控制平台，可解决现代电子产品厂商日渐扩增的忧虑：即现有红外线（IR）解决方案的技术限制与易受阻碍等问题，都无法跟上厂商未来的消费性产品蓝图 |
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泰锋国际推出系列低功耗开关稳压器 (2007.06.26)
泰锋国际（Grand Apex Semiconductor Inc.）新推出2A切换式降压转换器（GA8512），其开关频率为300KHz，可在3.6V～18V的输入电压范围内提供0.8V以上的电压输出以及高达90%以上的转换效率，且具有电流限制、过温保护、短路保护等功能 |
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ST和Freescale共同加速车用电子研发计划 (2007.06.26)
汽车产业的两大半导体供货商飞思卡尔和意法半导体，在汽车IP技术开发、闪存技术结盟和新产品定义等领域皆有显著的进展。
自去年宣布合作计划以来，意法半导体和飞思卡尔的汽车电子部门专注于各种汽车应用领域产品的研发，包括传动系统、底盘、马达控制和采用Power Architecture技术的车身系统 |
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实现电影关键报告 iPhone揭开多重触控面板市场 (2007.06.25)
根据iSuppli发布的报告，Apple即将推出的iPhone，预料将对多重触控面板（multi-touch screen）市场有重大的影响，这类技术的整体市场可望稳健成长。该公司估计2006年度八个主要触控面板技术的产值约为24亿美元，预测到了2012年度将成长至44亿美元 |
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Supermicro推出搭载RAID-On-Chip之UIO SAS方案 (2007.06.25)
Super Micro Computer和LSI Corporation推出三款Supermicro UIO（Universal I/O）SAS RAID卡，搭载LSI最先进的SAS1078 RAID-On-Chip（ROC）技术。这些AOC-USAS H系列之UIO SAS RAID卡针对Supermicro UIO服务器系统作优化设计，具有256MB、667MHz DDRII高速数据缓存，支持硬件RAID5、6数据保护等功能，并可提供客户灵活选择内部或外部SAS/SATA链接 |
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北电与AUSTAR提供澳洲世界级WiMAX解决方案 (2007.06.25)
北电宣布，在经过数个月紧凑的测试角逐后，已正式获选为澳洲AUSTAR联合宽带（AUSTAR UnitedBroadband；AUB）的合作伙伴，共同部署澳洲地区所计划建置的WiMAX网络。北电与 AUSTAR的合作协议将视双方的最终协商结果而定 |
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Qualcomm展示UMB行动中接收讯号相关作业 (2007.06.25)
根据日经BP社报导，无线通信芯片大厂Qualcomm近日在美国加州圣地亚哥所召开的BREW 2007 Conference会上，公开展示下一代行动通讯规格UMB（Ultra Mobile Broadband）在移动物体上的信号收发过程 |
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NXP推出卫星LNB的硅芯片完全整合IC解决方案 (2007.06.25)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（前身为飞利浦半导体）宣布为全球市场提供价格合理、性能可靠的卫星电视技术解决方案的下一步计划：恩智浦正推出业界首款用于Ku频段数字影像广播卫星低噪声模块（Low Noice Block，LNB）的完全整合下变频器 |
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RAMBUS技术发表会 (2007.06.25)
Rambus 是世界上顶尖的技术授权公司之一，专门从事高速芯片接口的发明及设计。公司自 1990 年成立以来，一直凭借专利的突破性创新技术及闻名遐迩的整合技术，不断协助业界领先的芯片及系统公司将优秀的产品推向市场 |
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MEMS曙光再现 (2007.06.25)
旧有技术在市场饱和，发展进度迟滞数年之后，只要成功找出新兴应用，往往能再创另一番市场新契机，MEMS便是这样的最好实例。从近来任天堂家庭游戏机Wii在市场所掀起的热潮 |
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富士通全新2Mbit FRAM组件正式量产 (2007.06.22)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布其2 Mbit FRAM内存芯片已开始供货上市，为目前全球可量产的最大容量FRAM组件。富士通的MB85R2001和MB5R2002芯片内建非挥发性内存 |
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富士通推出支持ZigBee标准之WiLeKit展示套件 (2007.06.22)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布推出业界首款2.4GHz 802.15.4/ZigBee的WiLeKit展示套件，支持IEEE 802.15.4/ZigBee标准，并采用富士通专有的简单网络控制协议，可大幅降低ZigBee无线通信技术的复杂性，让顾客轻易地将无线设计导入各类应用中 |
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富士通图像处理LSI芯片可应用于高画质数字相机 (2007.06.22)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布推出全新大规模集成电路(LSI)图像处理芯片MB91680A-T。此产品可与目前最先进的Foveon X3影像传感器和3CCD技术的传感器搭配，为富士通针对数字相机高阶图像处理—Milbeaut系列的最新产品 |
