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Harman Kardon无线音乐控制器采Cypress PRoC单芯片 (2007.06.22)
Cypress Semiconductor宣布全球顶级音响品牌Harman Kardon采用Cypress PRoC LP可编程无线电系统单芯片，并应用于其Drive + Play 2 Mobile Media Manager的人体工学遥控器中。屡获奖项肯定的PRoC LP组件整合了Cypress效能强大的WirelessUSB LP 2 |
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PMC-Sierra获得华为优秀供货商奖 (2007.06.22)
PMC-Sierra宣布该公司获得华为技术有限公司的优秀供货商奖（Excellent Supplier Award）。华为技术有限公司是中国电信设备商。此奖项特别表彰PMC-Sierra提供给华为极为优秀的产品质量、技术服务与产品交付等方面的优异表现 |
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今年第一季IC设计厂商排名 联发科第七 (2007.06.21)
在全球IC设计厂商营收排行中，联发科排明全球第七。据了解，全球IC设计与委外代工协会（FSA）公布今年第一季全球IC设计公司排名，其中，联发科以第一季营收4.5亿美元，排名由去年第八名跃升至第七名 |
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TI利用创新材料降低芯片漏电 实现45nm精密制程 (2007.06.21)
德州仪器（TI）宣布将把高介电系数（high-k）材料整合到TI最先进和高效能的45奈米芯片晶体管制程。随着晶体管体积不断缩小，半导体组件的漏电问题日益严重，业界多年来一直研究如何利用高介电系数材料解决这个难题 |
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凌力尔特4A、2.3V-5V DC/DC uModule稳压器问世 (2007.06.21)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）日前发表一款新DC/DC uModule稳压器LTM4604，其能操作于较低电压的输入供电，并只占1.35cm2的板面面积。LTM4604是LTM4600系列的最新组件，为一款具备内建控制器、电源开关、电感和旁路电容的完整4.A稳压器，并以9mm x 15mm LGA封装提供保护，高度仅2.3mm，重量仅0.86克 |
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台湾大学与Altera共同成立EDA/SOPC联合实验室 (2007.06.21)
国立台湾大学与Altera共同成立「EDA/ SOPC联合实验室」，美国Altera的全球资深副总裁George Papa、副总裁Erhaan Shaikh 、台湾区总经理吴明勋、友晶科技总经理彭显恩、和台湾大学电机信息学院贝苏章院长、电机系吴瑞北主任等人，共同参与签约仪式 |
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奥地利微推出单端/双端LVDS驱动IC (2007.06.21)
全球通讯、工业、医疗、汽车应用等市场模拟IC设计与制造厂商奥地利微电子推出单端/双端LVDS驱动IC，进一步扩增低电压差动讯号(LVDS)IC产品阵容。
AS1154/56 LVDS IC其竞争产品相比 |
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数字相框将随数字相机市场起飞 (2007.06.20)
根据统计，消费者每年用数字相机拍出的照片达200亿张，其中约有六成是直接透过电子显示设备观看，这样的消费行为已经带动数字相框（Digital Photo Frame）市场起飞，特别是去年数字相机的市场规模已达1亿，因此这些需求都将带动数字相框成为人气商品 |
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WiMAX Forum报告：双模芯片将取代Wi-Fi (2007.06.20)
近日WiMAX Forum公布一份关于双模芯片的技术分析报告，报告中指出，随着双模芯片技术的不断发展成熟化，双模芯片很有可能取代传统的Wi-Fi芯片，成为无线宽带接取（Broadband Wireless Access；BWA）市场上的主要芯片技术 |
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PMC-Sierra发表服务器6Gbps SAS RoC控制器 (2007.06.20)
PMC-Sierra发表了PM8010 SRC 8x6G，这是业界第一台建立在新一代服务器架构的6Gbit/s RAID-on-Chip（RoC）控制器产品。该RAID控制器的目标市场为x86大容量服务器，在2006年时，此一市场区块的装置量将近有七百万台，而根据IDC的数据，该市场每年预期将有超过7％的成长率 |
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为全IP时代做准备 Broadcom PoE支持30瓦以上电力 (2007.06.20)
Broadcom宣布推出首款以太网络供电（Power over Ethernet，PoE）系列产品BCM59101与BCM59103，这两款属于高整合度的电源供应设备（power sourcing equipment，PSE）控制器，其中BCM59103可支持30瓦以上的电力，目前市面上普遍为15瓦 |
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结合学界迎向创新 ADI与交大成立DSP实验室 (2007.06.20)
许多半导体公司都开始与大学合作，如ADI、TI、Freescale、Altera以及Xilinx。对此，ADI亚太区总裁郑永晖指出，现在的企业，在创新产品这部份，需要这样一个与学界合作的机制来开拓市场 |
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2011年中国TD-SCDMA手机用户将达5200万人 (2007.06.18)
中国的3G手机规格TD-SCDMA将为中国带来庞大的市场利益。根据美国调查公司In-Stat Group表示，中国的TD-SCDMA手机用户将在2011年达到5200万人。此外，随着TD-SCDMA应用的普及，中国企业对于该技术的开发将进一步提升，并拥有更多专利，进而降低中国企业所负担的专利使用费及制造成本 |
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单电池升压转换器有效延长电池续航力 (2007.06.18)
电源供应器最重要的设计需着重于成本、效能、输出涟波以及噪声考虑。小体积与电池续航力强度更是消费者对便携设备的基本要求。想要达到更长的电池续航力，整个系统必须达到最高的省电效能 |
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WiMAX執照13搶6，競爭也很激烈呢！ (2007.06.18)
WiMAX執照13搶6，競爭也很激烈呢！ |
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促进产学合作 ADI与交大成立DSP实验室 (2007.06.15)
许多半导体公司都开始与大学合作，如ADI、TI、Freescale、Altera以及Xilinx。对此，ADI亚太区总裁郑永晖指出，现在的企业，在创新产品这部份，需要这样一个与学界合作的机制来开拓市场 |
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RFMD发表48V高功率氮化镓晶体管 (2007.06.15)
针对驱动行动通讯、设计及制造高效能无线电系统及解决方案的厂商RF Micro Devices,Inc.，近日发表RF393X家族的48V氮化镓（GaN）功率晶体管。RF393X产品系列可提供从10W到120W的功率效能，并具备非常宽广的可调谐带宽－展现RFMD GaN技术相对于竞争GaAs及硅晶LDMOS技术之高功率与频寛之优质结合 |
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日本无线与东京工大开发出分极多任务行动通讯技术 (2007.06.15)
根据外电报导，日本无线（JRC）与东京工业大学（TITECH）安藤广川研究室共同宣布，开发出频率利用效率为原来方式2倍的分极多任务（Polarization Division Duplex；PDD）无线通信技术，并已成功完成实验室检测作业 |
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ST立体声功率放大器芯片在手机平台创造3D音效 (2007.06.15)
手机音频解决方案供货商意法半导体（ST），日前针对手机及其他可携式音频产品推出一款尺寸紧凑的音频功率放大器芯片，新产品能够在立体声扬声器上创造3D音效，为MP3和视讯档案的声音增加冲击力和环绕声的感觉 |
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Broadcom推出支持30瓦以上电力的PoE控制器 (2007.06.15)
Broadcom宣布推出首款以太网络供电（Power over Ethernet，PoE）系列产品BCM59101与BCM59103，这两款属于高整合度的电源供应设备（power sourcing equipment，PSE）控制器，其中BCM59103可支持30瓦以上的电力，目前市面上普遍为15瓦 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
