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Broadcom加速扩增台湾手机设计中心规模 (2007.06.04)
Broadcom宣布将大幅扩增台湾手机设计中心之规模，并利用其高整合度的3G手机芯片组技术，推动新一代微软Windows Mobile智能手机的发展。
Broadcom行动通讯事业部副总裁兼总经理Jim Tran表示，Broadcom将致力芯片解决方案的发展以降低手机成本，并提高智能手机的市场占有率 |
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Broadcom扩大台湾设计中心加强开发智能型手机 (2007.06.04)
全球无线通信芯片大厂Broadcom日前在中国北京宣布，将大幅扩建在台湾的手机设计中心，并利用Broadcom高度整合的3G手机芯片组技术，推动新一代以Microsoft Windows Mobile操作系统为基础的智能型手机项目 |
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Jennic新N-5139微处理器模块通过FCC、ETSI认证 (2007.06.04)
由旭捷所代理之英商Jennic于日前正式发表他们以自行开发之无线芯片--JN-5139微处理器为基础的模块，并通过欧洲与美国规范FCC与ETSI的认证。这表示系统厂商在选用Jennic的ZigBee/IEEE802.15.4模块开发产品时，将大大的缩短在测试无线射频方面的时间与金钱，也使得产品可以更快投入生产及上市 |
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IBM将与合作伙伴开发32奈米CMOS制程技术 (2007.06.01)
IBM与数家LSI制造商日前已就共同开发32nm制程技术及生产技术达成了协议。这些厂商未来将合作开发用于逻辑LSI芯片之Bulk CMOS制程。IBM与这五家公司的合作将持续至2010年，而32nm制程LSI芯片也将从2009年第四季开始生产 |
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TI DaVinci DSP技术提供视讯保全与监控应用 (2007.06.01)
德州仪器（TI）持续利用先进芯片、软件、工具和支持推动数字视频市场创新，今天推出两款最新的DaVinci技术DSP组件，专门支持多信道视讯保全和基础设施应用，如数字录像机、网络视频服务器、机器视觉系统和高效能影像应用 |
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亚信电子推出8位单芯片以太网络MCU (2007.06.01)
亚信电子（ASIX Electronics）新推出一款8位单芯片以太网络MCU AX11005BF，新组件为首款采用8x8mm 80引脚TFBGA封装，将10/100Mbps高速以太网络物理层（PHY）、媒体访问控制器（MAC）、TCP/IP加速器及内建512KB闪存的高效能8位微控制器整合成单芯片 |
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传真于千里之外 (2007.06.01)
无线感测网路主要以自然环境物与物之间的讯息联系为基础，扩及至多元化的周遭环境，是人与实体世界（physical world）互动沟通的最佳化媒介。简言之，无线感测网路就是实体世界与虚拟网路的整合方案 |
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微控制器市场将成M型社会 (2007.06.01)
微控制器可以说是目前应用极高的半导体组件 |
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德州仪器DaVinci平台年度产品发表会 (2007.06.01)
德州仪器DaVinci平台年度重点产品发表会。 |
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ST发表新智能卡卡片阅读机应用的单芯片微控制器 (2007.05.31)
意法半导体（STMicroelectronics）于今日发表一款专为PC嵌入式及独立智能卡卡片阅读机应用所设计的单芯片微控制器—GST7GEM。该方案为ST ST7系列产品中的安全性微控制器，其内建由Gemalto所提供的智能卡软件接口软件，为一Turn-Key的解决方案 |
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松翰推出超低耗NB摄影机专用影像方案 (2007.05.31)
计算机摄影机芯片领导厂商松翰科技（Sonix）针对笔记本电脑量身打造，推出最新的影像方案SN9C230及SN9C235，这两款高速USB2.0的视讯单芯片处理器，已通过USB-IF UVC（USB Video Class）和Microsoft Vista 32/64 WHQL认证，支持USB 最新Video Class规格并兼容于Windows Vista操作系统，松翰亦提供驱动程序，附加多项特效及自动对焦、影像识别追踪...等功能 |
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IBM发表世界最快的4.7GHz服务器处理器 (2007.05.31)
台湾IBM于今日在台发表最新一代服务器处理器—POWER 6。该处理器的频率高达4.7GHz，为目前世界最快的处理器芯片。
POWER6采双核心架构（Superscalar，SMT），为业界首款使用65奈米硅绝缘（SOI）制程的UNIX处理器 |
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LSI推出新系列嵌入型产品 巩固调制解调器市场优势 (2007.05.31)
LSI近日发表一系列完整的嵌入型调制解调器产品，包括具备针脚兼容性的数据与传真调制解调器芯片组，以及单一封装的数据存取配置（Data Access Arrangement,DAA）组件。新系列组件建构于LSI长久以来为调制解调器市场推出一流的产品的历史上 |
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Beceem推出减少40％耗电量的WiMAX芯片组 (2007.05.31)
行动WiMAX半导体厂商Beceem Communications宣布，将在今年底前推出新一代WiMAX芯片组，模块的封装面积可以比原来缩小一半，尺寸大小与邮票相同，未来应用将以嵌入在手机内等可携式产品为主 |
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2010年两岸DRAM产量将超越南韩 (2007.05.31)
台湾和中国的DRAM总产量，将在2010年之前超过南韩。根据iSuppli预测，台湾和中国的DRAM厂陆续扩产，相较之下南韩仅有三星电子（Samsung Electronics）和海力士半导体（Hynix Semiconductor）为主要DRAM生产商，且该两厂商未来也会将生产的重心移向NAND闪存 |
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亚信推出全球最小8位单芯片以太网络MCU (2007.05.31)
亚信电子（ASIX Electronics）新推出一款世界上最小的8位单芯片以太网络MCU AX11005BF，新组件为全球首款采用8x8mm 80引脚TFBGA封装，将10/100Mbps高速以太网络物理层（PHY）、媒体访问控制器（MAC）、TCP/IP加速器及内建512KB闪存的高效能8位微控制器整合成单芯片 |
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LSI发表新一代嵌入式调制解调器 强调低价高整合 (2007.05.30)
LSI于今日在台发表一系列完整的嵌入式调制解调器产品，包含针脚兼容性的数据（Data）与传真（Fax）调制解调器芯片组，以及单一封装的数据存取配置（Data Access Arrangement,DAA）组件 |
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Intel誓言：45nm之后 摩尔定律不变 (2007.05.30)
Intel誓言在45nm之后，摩尔定律将延续不变。Intel的LSI技术策略研究员暨技术策略总监Paolo A. Gargini表示，即使在45nm以后，也将延续每两年晶体管数量倍增的晶圆制程技术。继2007年下半年量产的45nm之后，Intel于2009年将开始32nm制程、2011年将开始22nm制程的量产 |
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PQI多样新款内存于Computex 2007同步亮相 (2007.05.30)
2007 Computex Taipei将于2007年6月5日~6月9日于台北世贸展览中心隆重登场，劲永国际（PQI）于世贸一馆D330~435将展出全线产品，完整呈现USB旅行碟、Flash记忆卡、Intelligent Stick智能棒、DRAM模块、DOM及MP3六大产品线，满足来自各国的参观者 |
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奥地利微电子扩增A/D转换器产品阵容 (2007.05.30)
全球通讯、工业、医学和汽车应用模拟IC设计与制造商奥地利微电子公司推出全新AS1524/25系列，以扩增A/D转换器产品阵容。AS1524是一款12位，超低功耗单信道全差动式A/D转换器；AS1525 双信道单端式超低功耗A/D转换器 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
