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Wi-Fi手机推动VoIP市场发展 (2004.05.26)
去年，VoIP产品似乎有再现热潮的迹象，这是因为许多大型的国际电信公司都有「手机＋VoIP」的招标案。但是，这些标案都存在着一个很难克服的技术难题，致使VoIP手机成本一直无法大幅降低 |
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MIPS与瑞昱签下台湾最大IP授权案 (2004.05.25)
MIPS(荷商美普思科技)宣布签下台湾最大IP授权案，授权台湾IC设计大厂瑞昱半导体公司多款高阶的高效能MIPS32处理器核心。此次规模庞大的多重核心授权内容包括Pro版本的旗舰级核心24Kc、M4K、4KEp、4KEm、以及4KEc核心 |
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Marvell发表运用ARM架构的高效能嵌入型微处理器 (2004.05.25)
ARM与Marvell宣布签署一份全架构授权协议，协助Marvell推出一系列紧密搭配ARM架构的高效能专利嵌入型微处理器。结合RISC设计技术，运用标准的CMOS制程达到500MHz以上的运作频率 |
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新一代整合式电信系统研发环境探微 (2004.05.05)
通讯基础建设产品市场的趋势是指产品须更快上市，而价格则不断降低；为解决电信系统业者在成本降低与技术演进之下的设计压力，目前已有厂商推出可整合软硬体资源的新一代整合式电信系统研发环境，协助电信系统业者降低成本并掌握市场先机；本文将为读者介绍一实际案例 |
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ARM台湾区总经理吕鸿祥：擘画数位世界架构核心 (2004.05.05)
吕鸿祥认为，ARM提供想要发展SoC的厂商一个简单、方便的平台，使其可以迅速的发展需要的产品，就是建构一个数位世界架构的核心。 |
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Cadence益华计算机及MIPS携手 (2004.05.03)
Cadence益华计算机及MIPS，宣布针对使用MIPS32 24K核心产品的客户，推出经过优化的MIPS-Cadence Encounter参考设计流程。MIPS客户将可以取得这款嵌入式产业效能最高的32位可合成核心产品系列之授权 |
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飞利浦推出SIMD高性能处理器 (2004.04.26)
皇家飞利浦电子宣布推出SIMD（单指令多数据流）超高性能处理器，从而为制造商提供低成本、简便的、有保障的BTS（收发基地台）发展解决方案。该设备支持所有蜂窝标准，包括2G、 W-CDMA、CDMA2000、 TD-SCDMA 和OFDM，且大量、平行的、可重新配置的处理器数组，可百分之百透过软件编程 |
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新世代记忆体技术展望 (2004.04.25)
非挥发性与速度是未来记忆体技术的两大诉求，轻薄短小、降低成本以及省电更成为系统设计所追求的目标，引进新的记忆体架构与新材料不仅是大势所趋，也是下一波竞赛的重要关键 |
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Atheros 取得MIPS 32位核心授权 (2004.04.19)
MIPS Technologies 荷商美普思科技十九日宣布，WLAN芯片组供货商Atheros Communications公司采用MIPSR架构，共获得4款MIPS高效能的32位核心授权，其中包括刚于4月初全球同步发表的业界最高效能频率高达550MHz的32位可合成嵌入式核心MIPS32R 24Kc? ，以及MIPS32 4KE?核心系列 |
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智原科技新推出高速同步SRAM Compiler (2004.04.14)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商 - 智原科技于日前推出超高速同步SRAM Compiler FSC0H_D_SE，这套SRAM Compiler是以UMC 0.13-micron 1P8M 1.2V高速逻辑制程，32Kb的速度于Typical Corner上可以高达1.4GHz（800 MHz worse case condition），与其他类似的SRAM Compiler相较， Faraday产品的速度超过10%到15%，AC操作功率消耗减少40%， 一般而言，面积平均也缩小15%到20% |
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科雅及SangHwa成为ARM Approved Design Center Program最新成员 (2004.04.08)
16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商ARM（安谋国际）日前宣布ASIC设计服务厂商台湾科雅科技及南韩SangHwa Micro Technology （SMT）成为ARM Approved Design Center Program的最新成员。科雅科技与SMT分别为加入该计划的第五家台湾厂商与第二家韩国厂商，两者将为当地OEM与无晶圆厂业者提供各种ASIC与SoC设计服务及IP/Library的支持 |
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品佳积极推广飞利浦高速USB收发器 (2004.04.07)
飞利浦半导体台湾区最大代理商-品佳，近日积极推广Philips ULPI规格的高速USB收发器 - ISP1504/1505/1506。该系列产品为高速USB 数字主机端、外围或 On-The-Go（OTG）硅智财（IP）的特定应用芯片（ASIC）与系统化芯片（SoC）的最佳解决方案 |
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使用SoPC Builder提升系统性能之概述 (2004.04.05)
SoPC代表一种新的系统设计技术，可以将硬件系统（包括微处理器、内存、外围接口电路及用户逻辑电路）以及软件设计，都放至单一个可规划芯片中。本文将介绍SoPC Builder与其提供系统性能的技术论述 |
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以单一平台工具解决SoC设计验证难题 (2004.04.05)
(圖一)明导国际亚太地区总裁杨正义
在IC设计走向SoC（系统单晶片）的趋势之下，解决晶片设计流程中因类比（Analog）与混合讯号（Mixed Signal）比重日益提高所带来的功能验证（Verification）难题 |
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整合IC设计人力资源 (2004.04.05)
在一个产业的发展上，除了市场与技术的基本要素之外，还必须要有「人」来推动与执行；从具体的运用来说，各式各样人才的配合，更是一个产业能否健全且繁荣发展的关键所在 |
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设备缺货 测试业者扩充产能难 (2004.03.09)
工商时报报导，第1季测试市场产能依旧吃紧，国内测试厂京元电、力成、欣铨等今年均大举提高资本支出，但因各家测试厂均集中在年初采购测试设备，设备厂商备货不及，包括晶圆测试、混合讯号测试、内存测试等设备最快也要到第2季末才能出货 |
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三星、IBM等四公司合作开发65nm制程技术 (2004.03.09)
韩国三星电子与IBM等公司将合作开发65nm逻辑LSI的半导体制程技术。据日经BP社消息指出，三星电子将参加IBM、新加坡特许半导体(Chartered)、英飞凌科技三公司正在进行的65nm半导体制程技术的联合开发，上述四公司将来还准备联合开发45nm制程技术 |
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拥抱电子产业新现实 (2004.03.05)
数位化消费性电子（DC）取代PC成为电子产业成长驱动力的地位已经确立，然而，因DC产品对于尺寸、成本、设计时程、耗电等因素更为敏感，因此业者还得经历一段摸索、尝试的学习时期 |
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两岸IC制造业发展动向与竞合 (2004.03.05)
大陆政府当局近年来将半导体产业视为重点政策，积极投入该项产业，接连引发一股大陆投资热潮。不论是当地厂商或是国外投资业者无不卯足全力在大陆作扎根驻厂的动作 |
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以产业社群凝聚太平洋两岸华人IC设计资源 (2004.02.18)
表现杰出的华人向来是主导美国IC设计重镇加州硅谷（Silicon Valley）蓬勃发展的重要力量，这样背景的也使得硅谷与逐渐成为全球半导体制造中心的亚太地区半导体业界交流日益频繁 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
