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奈米储存技术探微 (2005.03.05)
继高密度蓝光光碟技术之后，储存密度可达100GB以上的奈米储存是最被看好的新兴技术。本文深入分析五类奈米储存技术，让读者了解奈米储存之深层奥秘与其发展现况。 |
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SoC整合测试技术探索──P1500与CTL简介 (2005.03.05)
学界、业界现今在开发一套技术，以针对SoC进行整合测试，也就是所谓的P1500标准，而为了描述P1500标准，也同时发展出另一套测试语言CTL（Core Test Language）。以下将分别就P1500标准及CTL两种技术提出说明，提供SoC设计者参考 |
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音乐讯号的数字化工作 (2005.03.01)
随着数字化进程的加速，数字讯号将取代更多的模拟讯号环境。自2004年起，DSP在消费性电子的应用将会挟带庞大影响力进入人们生活。由于生活质量的提高，声音的要求也从「聆听声音」进阶至「听觉享受」 |
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威健取得Silicon Image储存数组系列产品亚洲区代理权 (2005.02.16)
威健取得Silicon Image低成本、高效能储存数组(RAID)产品代理权，该产品系属Steelvine RAID-SV2000系列产品，此产品推广应用领域，可为中小企业客户增添新的储存解决方案。SV2000不仅具简单化、高延展性、高稳定性及高效能之产品功能，更提供客户可以较低成本选择储存解决方案 |
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亚德诺推出上网处理器─Blackfin (2005.02.03)
Analog Devices宣布推出针对嵌入式音频、视讯、及通信应用产品所开发出的四颗新Blackfin上网处理器，这些代表着ADI在Blackfin处理器产品系列上持续性发展的最新成员，提供了更高的扩展性、可移植性、和链接性 |
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奇普仕2004营收达财测目标88% (2005.01.31)
奇普仕发布自结2004年总体营收达136亿6800余万元，营业毛利达7.8亿元，税前盈余1.17亿元，以加权股本计算，每股税前盈余为0.96元，达成财测目标88%。
奇普仕表示，综观2004年，整体表现仍可圈可点 |
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智原科技发表低功耗设计完整解决方案-PowerSlash (2005.01.21)
一般的IP供货商在提供低功耗设计解决方案时通常都是以IP的角度出发，仅仅只有提供以 substrate biasing & sleep modes enable所设计的低功耗IP，这通常会造成设计人员的错觉，以为使用了低功耗的IP就可以设计出低功耗的芯片，事实上却不然 |
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ST与Scientific-Atlanta就缆线STB技术扩大合作关系 (2005.01.18)
ST(视频转换盒硅芯片供货商)和Scientific-Atlanta(DVR和高清晰度set-top技术厂商)，日前宣布将共同生产及开发高整合度的缆线STB芯片。新的芯片将结合ST与Scientific-Atlanta的高阶STB与硅芯片技术，从而在硅芯片上实现更高的系统整合度 |
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ST获Technology Review评选为最佳创新企业 (2005.01.13)
ST日前宣布，在麻省理工学院（MIT）素负盛名的‘Technology Review’杂志最近出版的2004年公司研发评选排名中，ST获选为全世界前20大最具创新技术的企业。在2004年12月号杂志中，Technology Review’根据四大要素来评选这些公司在研发上的努力，分别是：研发经费、研发投资的增加比例、研发员工人数，以及研发与销售比例 |
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ST数字电视解调器可开发出低成本的多标准STB (2005.01.11)
T，数字电视用系统单芯片（SoC）解决方案供货商暨视频转换盒（STB）1硅芯片制造商，日前发布了完全整合的单芯片数字解调器STV0370──新组件是专为美国地区的先进交互式缆线数字电视接收器，以及地面广播/缆线STB的前端组件所设计 |
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奥地利微电子与PortalPlayer共同开发MP3模拟SoC (2005.01.10)
专为行动式设备提供电源管理组件厂商奥地利微电子公司（austriamicrosystems）日前正式推出全新的AS3515模拟SoC，这款优化的产品能搭配PortalPlayer公司的个人媒体播放器技术，甚至现有SoC解决方案，使产品线更为完整 |
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虹晶科技完成更高效能及更省面积之ARM926EJ硬核 (2005.01.10)
虹晶科技自今年第三季取得ARM926EJ核心授权后，即成立项目团队，致力于ARM926EJ之SoC设计服务及整合平台开发。经过不断的努力及尝试，终于得到重大的突破及成果。虹晶将自行开发之硅编译程序(Silicon Compiler)技术应用于ARM926EJ硬核之设计 |
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Agere针对可携式消费性电子装置专用磁盘驱动器推出完整的储存芯片组 (2005.01.04)
Agere Systems（杰尔系统）发表一套能协助业者开发微型磁盘驱动器的芯片组方案。俾使磁盘制造商首度能运用一整套的集成电路(IC)，生产客制化的储存装置，并且符合其所需的省电、小体积、以及低成本等特性，可应用在随身听、数字相机、移动电话、PDA、笔记本电脑、以及其他消费性电子产品 |
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CPU的下一步 (2005.01.03)
Intel的新芯片开发时程一再地顺延，不禁让人怀疑「摩尔定律」是否已经失效了。过去，CPU的速度是一年比一年快，如今却在20GHz处「摔了个觔斗」。即使Intel完成了超高速的新款CPU，是否就能赢得市场呢？这从Intel最近决定终止LCOS芯片的开发，并改变策略，与Motorola |
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安捷伦RF SoC设计研讨会－从系统设计、线路设计、实体验证到量产测试 (2005.01.03)
安捷伦科技与国家硅导计划（Si-Soft）于一月十四日假国立交通大学电子信息研究大楼，举办为期一天的成果发表会---『安捷伦RF SoC设计研讨会- 从系统设计、线路设计、实体验证到量产测试』 |
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利用FPGA IP平台开发系统单晶片 (2005.01.01)
不论是设计网路介面、电机控制器、逻辑控制器、通信系统或任何工业应用，设计人员都需面对上市时间压力。而以现场可编程闸阵列（FPGA） 作为灵活的工业设计平台，除了比传统的ASIC方案节省更多的成本外，在上市时间、执行弹性及未来的产品更新等方面，FPGA较ASSP和ASIC解决方案具有更多优势 |
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先进互连架构-X架构之介绍与探讨 (2005.01.01)
X架构是第一套大量运用斜角互连线路的量产型IC设计技术，能降低晶片内部20％的互连或布线资源，并减少30％的贯孔数量。本文将由X架构的市场现况、厂商运用策略以及该架构的绕线与放置等技术原理，探讨此一新架构对IC设计所产生的种种影响 |
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台积电宣布2005年扩大90奈米Nexsys制程产能 (2004.12.29)
晶圆代工大厂台积电发布新闻稿表示，该公司90奈米Nexsys制程技术为多家客户量产芯片，在2004年第四季中每个月的90奈米12吋晶圆出货量已达数千片，2005年将扩大产能以因应客户对此先进制程技术的需求；这些客户包括Altera及Qualcomm等公司，也包括一些整合组件制造商（IDM） |
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ST发布首个65奈米CMOS设计平台 (2004.12.23)
ST日前宣布，已开发出65奈米（0.065微米）的CMOS设计平台，能让设计人员及客户开发下一代的低功耗、无线、网络、消费性与高速应用等系统单芯片（SoC）产品。此外，ST也宣称，已完成65奈米SoC的设计与输出（tape-out），充份展示了ST在此一先进技术上的进展 |
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TOSHIBA采用Cadence益华计算机的ENCOUNTER RTL Compiler (2004.12.23)
Cadence益华计算机宣布，Toshiba America Electronic Components, Inc.(TAEC)已引进一套设计套件，支持在客制化SoC和ASIC设计上采用Encounter RTL Compiler合成技术的客户。这一新套件可运用在TC280(130奈米)、TC300(90奈米)及更新的制程技术上，客户现在可配合Encounter RTL Compiler，在RTL到netlist合成阶段应用这套平顺且经过验证的流程，并将netlist-to-netlist优化 |
