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以微机电技术实现射频单晶片──解析RF MEMS (2003.11.05)
射频单晶片系统（SoC）一直是人类追求卓越的理想，目的是为了让无线通讯的产品更轻薄短小。如此一来，通讯系统电路架构就必须把很多原本外加的元件整合进入单一晶片里面 |
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从软件转型韧体工程师之路 (2003.11.01)
目前计算机软件需求锐减，嵌入式系统却起而代之。大多数软件工程师现在都陷入必须转型的困境，但是要向何处转型呢？除了放弃程序设计的生涯以外，转往嵌入式系统成为「韧体工程师」，似乎成为唯一的一条路 |
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2003 TPCA Show登场 规模历年最大 (2003.10.30)
经济日报报导，由台湾电路板协会（TPCA）举办的台湾电路板国际展览（TPCA Show）于10月30日起登场三天，此次展览首度加入表面黏着产业，规模为历年最大，已跃升全球第2大专业展览，估计吸引上、下游逾8万人次参观 |
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智原推出系统单芯片示范设计 (2003.10.29)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商－智原科技29日宣布推出以0.18微米制程制造的A320芯片，一个以『信息家电平台』IP为基础的系统单芯片示范设计。A320系统单芯片中整合一颗32位精简指令集微处理器, 以及多项重要的硅智财 |
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Ricoh推出电源管理IC－R5210x (2003.10.27)
Ricoh代理商－东瑞电子日前表示，根据目前市场调查数据显示，2004年全球手机出货量预估将高达5亿支，另外还有新掘起的多功能Smart Phone与后势看涨的PDA，三者打造的行动通讯扩充模块的商机势必非常惊人 |
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Motorola新款PowerQUICC III通讯处理器问世 (2003.10.23)
摩托罗拉日前发表PowerQUICC III通讯处理器系列新产品MPC8555。以PowerPC为核心的MPC8555整合Motorola技术、模块化的核心、以及产业标准的外围设备，提升摩托罗拉可扩充式系统单芯片PowerQUICC III的平台架构 |
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在非零和游戏的半导体封测市场站稳龙头 (2003.10.16)
在本年度的半导体设备暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有来自全球各地半导体设备与材料业者的最新产品与技术之展出，主办单位亦规划了一场以晶圆与IC封装测试技术、市场发展为主题的半导体产业尖端论坛 |
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ST推出NOR闪存 (2003.10.14)
半导体制造商ST发布NOR闪存，该产品适用于低电压及高效能应用。采用90奈米制程技术，NOR闪存仅占据0.08µm2的硅芯片面积，尺寸比采用130奈米的同级产品减小了50%。此外，ST也已经利用相同的晶圆发展128Mbit的闪存原型芯片，目前该产品已进入评估阶段 |
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系统单芯片的应用教育 (2003.10.06)
笔者最近有缘担任外聘讲师。来参加的学员大部份是失业或被裁员资遣者；只有极少部份原是电子业员工，但自己想要学新技能，以利日后转型；而被公司派来受训者只有一位，可能是因为我的课程是安排在下午，所以与公司的上班时间冲突所致 |
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在非零合游戏的半导体封测市场站稳龙头 (2003.10.05)
本年度的半导体设备暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有来自全球各地半导体设备与材料业者的最新产品与技术之展出，主办单位亦规划了一场以晶圆与IC封装测试技术、市场发展为主题的半导体产业尖端论坛 |
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无线通讯系统晶片之应用与技术架构（下） (2003.10.05)
第四代（4G）宽频无线通讯系统的发展，是由多重天线架构配合正交分频多工技术（MIMO-OFDM）的高效能表现给催生的。本文接续143期，在针对正交分频多工进行概略介绍，且对可能产生的同步问题与通道效应深入探讨后，继续为读者剖析传收机架构的设计方法，包括基频部份电路、类比前端电路及射频电路架构之选择 |
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挑战深次微米时代之ASIC/SoC设计 (2003.10.05)
在IC制程迈向深次微米与奈米等级发展的趋势下，SoC与ASIC之设计也开始面临许多挑战；本文将探讨深次微米/奈米时代晶片设计必须克服的种种瓶颈，以及目前IC服务业者可在此一领域之中扮演的角色 |
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半导体设备暨材料展厂商巡礼 (2003.10.05)
在9月15～17日于台北举办的2003年台湾半导体设备暨材料展，主题是半导体制造设备与材料，在经历前两年的低迷景气与SARS的风暴后，半导体产业确定迈上复苏道路，另外在技术制程的进展方面 |
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新思科技（Synopsys）台湾分公司总经理叶瑞斌： (2003.10.05)
徐爵民认为，国内半导体研发机构与产业界之间若能建立良好的互动模式，将可对国内相关产业的创新与升级提供极大的助力。 |
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Cypress Microsystems发表可编程混合讯号数组模拟产品 (2003.10.01)
Cypress 旗下子公司Cypress Microsystems（CMS）日前推出System-on-Chip （PSoCTM）混合讯号数组模拟系列产品。PSoC组件是高效能、可现场编程的混合讯号数组，针对消费性、工业、办公室自动化、电信、以及汽车等应用领域提供可量产的嵌入型控制功能 |
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9/23( 二)IP Qualification Guidelines制定完成说明会 (2003.09.17)
经济部特委托工研院系统芯片技术发展中心，于今年4月8日成立「IP Qualification标准制定联盟」，透过与产业界共同规范并制定国内 IC 产业界的 SoC IP Qualification 相关标准，做为 IP 质量评比与交换的标准，以便利本土SoC 产业IP之流通，进而提升台湾 SoC设计产业竞争力 |
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台积电释出测试产能 二线厂受惠 (2003.09.08)
据工商时报报导，台积电将逐渐释出IC针测（probing）产能，已是业界熟知的既定策略。而近一年多来，真正因台积电释出测试产能而直接受惠者，反而是新竹县竹科四周的中型规模测试厂，如台曜、寰邦、欣铨等公司 |
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当PLD/FPGA遇上ASIC 谁是最后赢家？ (2003.09.05)
PLD、FPGA等可程式化元件因具备设计弹性化与低风险优势，近年来市场成长率呈现稳定成长的趋势，反观曾是IC业界明星产品的ASIC却呈现市场萎缩的现象；本文将介绍可程式化元件的市场现况、主要业者策略以及此一新兴产业与ASIC之间的竞合关系 |
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IC设计工具技术趋势与探索 (2003.09.05)
随着IC产业朝向0.13微米以下线宽与千万闸级以上的SoC趋势发展，EDA工具的配合对于IC设计业者来说重要性日益显著；SoC的高复杂性设计必须仰赖EDA供应商提供全新的设计解决方案，以实现类比前后端、混合信号和数位电路的完全整合 |
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国内半导体产业新体系──IP Mall (2003.09.05)
IP Mall其实是凝聚产业共识的良好机会 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
