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日月光科技论坛新竹登场 (2003.09.04)
由日月光集团(Advanced Semiconductor Engineering Group)所举办的第四届半导体封装与测试已在昨日于新竹登场，并将陆续在欧、亚洲各主要城市巡回举行。在为台湾为期2天(4、5日)的科技论坛中 |
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全科推出六合一MP3方案 (2003.08.26)
全科科技(Alltek)日前推出六合一MP3方案(Mp3+Udisk+DVR+FM+Alarm+语言学习)，其采用高效能Mp3芯片，可支持多国语言之字型显示。全科表示，该芯片为一内含64kb Flash Memory之 SoC 单芯片，此设计最大的特点在于在它的弹性，初制造时可保留程序设计之弹性，更可待程序开发成熟后，转投Mask，进而降低芯片成本 |
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建构完整软硬件环境 南港SoC设计园区正式启动 (2003.08.20)
将台湾发展为世界级的SoC（System on a Chip；系统单芯片）中心，已经成为我国政府与IC产业界共同的目标，为达成此一愿景，目前我国除了有针对半导体产业进行升级辅导的「SoC国家硅导计划」 |
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欲夺回市场优势 日半导体业者共推新制程技术 (2003.08.15)
据日本读卖新闻报导，东芝、NEC电子等多家半导体厂商所成立之先进SoC基础技术开发公司（ASPLA），本月起将对全球半导体厂商提供新一代半导体制造技术，希望这项技术能成为国际标准规格，以使日本夺回半导体王国的宝座 |
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晶片设计方法学革命 (2003.08.05)
目前可携式电子设备几已成为市场主流，其强调轻薄短小的特点，对SoC设计无碍是一大诱因；但往深一层看，因这些行动设备走向市场区隔化，整体的需求量相对有限，能否撑起庞大的SoC开发成本，也让业者质疑而却步 |
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解析CMOS-MEMS技术发展与应用现况（下） (2003.08.05)
所谓CMOS-MEMS（CMOS-Compatible MEMS）是将半导体标准CMOS制程与微机电充分整合而成的技术，本文接续141期，在针对CMOS-MEMS技术的演进历程、应用现况做了概要介绍之后，将列举几个CMOS-MEMS的设计实务案例，为读者更详尽剖析目前CMOS-MEMS的技术趋势，并指出相关产业未来的发展方向与潜力所在 |
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探索台湾封测产业活力泉源 (2003.08.05)
IC封装测试业向来不如IC设计与晶圆代工业来得活跃，但发展历史超过三十年，原始技术与传统电子零组件组装与品管步骤相去不远的台湾IC封测业者，近年来的表现早已超越国际水准，制程技术持续向高阶迈进，挑战美、日先进国家；本文将介绍IC封测技术发展历程，并指出台湾业者之活力所在 |
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建构完整软硬体环境 南港IC设计园区正式启动 (2003.08.05)
将台湾发展为世界级的SoC（System on a Chip；系统单晶片）中心，已经成为我国政府与IC产业界共同的目标，为达成此一愿景，目前我国除了有针对半导体产业进行升级辅导的「 SoC国家矽导计画」 |
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掌握高阶封测市场关键技术与商机 (2003.08.05)
随着终端产品快速发展，和IC制程持续微缩（Shrinks），传统封测技术已无法满足芯片在高效能、快速、高I/O数、小型化、低成本、省电与环保需求，而必须逐步迈向高阶技术；本文将深入分析目前高阶封测技术与市场发展现况，并指出台湾业者可掌握之趋势与商机所在 |
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台积电高层人事异动 女性主管备受瞩目 (2003.07.31)
台积电高层人事传出多项异动消息，该公司原财务长张孝威将转任电信业台湾大哥大总经理，而新任财务长则由原协理级会计长何丽梅升任，并兼任副总经理与发言人。何丽梅升上副总经理以后，成为台积电创立以来第三位副总级女主管 |
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Configurable Processor掀起SoC设计新浪潮 (2003.07.10)
处理器无疑是电子设备中不可或缺的关键组件，其开发上的难度也高，因此市场上的玩家一向屈指可数。在PC的领域以Intel独大，仅AMD能稍做抗衡；另一大市场为嵌入式处理器，则以ARM为尊，MIPS次之 |
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系统观是系统设计成功之钥 (2003.07.08)
各种系统级单芯片（SoC）持续上市，对国内电子制造业或系统商而言，可说福祸参半。因为SoC芯片设计公司的竞争，可以降低系统商的采购成本；此外，过去常使用的离散组件，例如：电阻、电容、电感，大都被整合到SoC里面去了，所以，机板的硬件设计变得很容易，但是这也严重地侵蚀系统商的设计价值 |
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新兴处理器擘画未来世界 (2003.07.05)
本刊在6月初，与日本、韩国、大陆等地知名高科技媒体的记者，一同到矽谷参访了11家高科技厂商，本刊将借着七、八月两期的刊物，为读者一一介绍这些新兴技术与厂商，与读者分享矽谷目前最新的技术发展趋势 |
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锁定技术专长领域 迎战IC设计奈米时代 (2003.07.05)
茅华认为，在IC制程走向深次微米与奈米时代，FPGA设计与IC后段的实体验证，将是EDA业者可发挥专长与竞争力的主要领域。 |
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从软硬件相辅设计到系统单芯片 (2003.07.05)
软硬件相辅设计（Hardware-Software Codesign）这个名词最早出现于1980年代，直到1990年代中期才出现一些相关研究的重要成果。本文将说明软硬件相辅设计概念，并介绍衍生而出的功能──架构相辅设计（Function-Architecture Codesign）流程，为读者剖析这些设计方法在SoC设计潮流之下面临之挑战 |
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Configurable Processor掀起SoC设计新浪潮 (2003.07.05)
目前台湾对Configurable Processor的认识与应用虽然不多，但他相信好的东西经得起市场的考验，而愈复杂的环境愈能展现Tesilica处理器的必要性；Tesilica要在三、五年内在台湾开花结果，王敬之对此深具信心 |
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MOTO发布了32位嵌入式微处理器MPC8220i (2003.07.03)
摩托罗拉公司发布了32位嵌入式微处理器MPC8220i，这是业界首颗全功能整合的、支持最广泛图像应用的SoC。MPC8220i具有加强型处理能力，其目标指向每年1亿台的打印机、多功能事务机、数字复印机和相关的产品市场，能帮助该市场的OEM降低系统开发和推广成本，同时缩短产品的开发周期 |
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南港系统芯片(SoC)设计园区记者说明会 (2003.07.03)
迎接知识经济新时代，台湾半导体产业将运用IC 制造的核心优势为基础，全力发展强调创新的IC设计产业，企图将台湾半导体产业带向另一高峰。
因此，配合行政院推动「二00八国家发展重点计划」 |
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Tensilica发表Xtensa Xplorer (2003.07.01)
Tensilica公司，1日发表Xtensa Xplorer，它是首款针对系统单晶片(SOC)开发而设的整合型设计环境(IDE)，将软体开发、处理器最佳化与多重处理器SOC架构工具整合到同一设计环境中 |
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Silicon Hive发表可重新配置处理器解决方案 (2003.06.26)
皇家飞利浦电子集团26日宣布，Silicon Hive针对软体无线电推出一套全新的硬体/软体联合设计方案；该公司是飞利浦技术育成计画(Technology Incubator Program)下成立的公司之一。新推出的BRESCA与AVISPA嵌入式处理器核心及相关软体库解决方案使该领域的系统单晶片设计业者能充分利用可重新配置运算的优势 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
