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Design House风起云涌 走出自己才是王道 (2004.07.07)
目前台湾已是仅次于美国的全球第二大IC设计国，据估计，台湾IC设计产业在未来几年内会大幅成长，并占有全球一半以上的总产值。看准这生机蓬勃的IC设计产业，国内Design House接踵成立 |
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抽象思考的力量 (2004.07.05)
笔者最近和几位年轻的电子工程师聊天，话题大都集中在「如何发挥自己的潜力？」上。这些年轻人的年纪在25～35岁之间，他们面对目前台湾电子产业的外移、国际市场的激烈竞争、电子技术的一日千里、个人经济和生存的压力...等问题时，都表露了彷徨无助的面孔 |
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飞思卡尔发表因特网语音协议解决方案 (2004.07.03)
为了因应因特网语音协议市场的日趋成长，摩托罗拉公司所完全持有的子公司飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)，藉由扩展包含PowerPC核心，以 PowerQUICC处理器为基础的因特网语音协议系统设计及以StarCore技术为基础的数字信号处理器(DSPs)解决方案，达到它成为在通讯处理器领导者的目标 |
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飞思卡尔发表PowerPC处理器核心产品蓝图 (2004.07.03)
为突显其致力于PowerPC指令集架构的长期承诺，摩托罗拉所完全持有的子公司－飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)发表了其为系统化芯片平台提供处理智能的下一个世代PowerPC处理器核心产品蓝图 |
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ARM获NS授权先进功率控制器技术 (2004.07.02)
ARM宣布获国家半导体授权领先业界的Advanced Power Controller (APC)。融入PowerWise技术的APC产品搭配国家半导体推出的高效率功率管理电路及ARM Intelligent Energy Manager (IEM)技术，能降低处理器核心最高达75%的耗电率 |
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移动电话新兴应用半导体组件技术 (2004.07.01)
随着移动电话发展成最多元化的可携式娱乐与商业工具，相关厂商必须不断研发各种技术，藉以整合更多的音效/影像/通讯功能，以及提高数据传输速度，而且不能因此而增加耗电率与成本 |
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以网格运算技术缩短奈米级设计流程 (2004.07.01)
随着半导体技术复杂度的提高，硬体生产也必须要有软体技术的支援与配合，才能有更佳的进展；因此很难说半导体世界单纯只是硬体制造商的天下，软体业者也在其中扮演了重要的辅助角色，两者之间关系密切、缺一不可 |
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Sonic针对MIPS处理器推出Dolby编码器 (2004.06.23)
Sonic Solutions针对 MIPS Technologies公司新推出的消费性音效平台发表Sonic Dolby Digital AC-3 编码器。Sonic的AC-3编码器是专为内建业界标准MIPS32架构的微处理器所设计的软件组件，能迅速整合至各种微处理器中，协助业者开发各种消费性电子产品并大幅缩短芯片的设计时程 |
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NS与ARM结合推出先进的电源控制器 (2004.06.16)
美国国家半导体公司宣布推出一款先进电源控制器 (APC)，这款采用 PowerWise技术的先进电源控制器整合了美国国家半导体的高效率电源管理电路及 ARM 公司的智能能源管理技术，可减少处理器核心的功耗达 75% |
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ARM针对高效能SoC设计推出AXI系统组件 (2004.06.15)
ARM日前在圣地亚哥举行的第41届设计自动化会议(DAC)中发表三款新产品，支持采用AMBA AXI接口规格的ARM11系列处理器。这三项新AXI系统组件包括L220 AXI Level-2 快取控制器、PL300 AXI 可调式互连组件及PL340 AXI SDRAM 控制器，适合建置在消费性与无线通信装置 |
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ST发布硬盘信道读／写技术－Tintoretto (2004.06.15)
ST日前发布全新的硬盘信道读／写技术，在1.5W功耗条件下，读写速度可达1.4Gbps。新产品命名为Tintoretto，采用130 CMOS制程技术，能改善SNR效能，适合新一代容量超过120Gbyte、转速达10,000rpm的硬盘使用 |
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合邦采用LSI ZSP400 DSP核心与应用软件 (2004.06.11)
美商巨积（LSI Logic）宣布数字影音系统产品制造商合邦电子采用ZSP400 DSP核心与应用软件开发新一代可携式多媒体半导体组件。ZSP多媒体平台是一套DSP-based的可授权核心，再搭配完全验证的软硬件平台 |
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益华计算机与COWARE合作推出系统级设计验证方案 (2004.06.09)
益华计算机与CoWare共同宣布针对复杂的系统单芯片设计，推出可涵盖电子系统层级之设计验证作业的全套整合性流程。这套ESL设计验证解决方案，可使客户获得系统层级设计技术，同时让验证作业的时间缩短50% |
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东芝推出采用X架构的商用系统单芯片组件 (2004.06.08)
X Initiative、益华计算机与东芝宣布，东芝推出第一套采用创新X架构所开发的商用系统单芯片组件，?X架构写下重大里程碑。X架构是一套大规模整合的新模式，协助业者制造更小、更快的芯片 |
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科技教育和教导型训练 (2004.06.07)
世界正在改变，我们的学校教育和企业训练也应该有所改变才是。
虽然，国内目前成立了许多科技大学、技术学院，可是来自这些学府的毕业生之技能，有些似乎仍嫌不足 |
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矽谷网路业风云再起 (2004.06.01)
在经过一段泡沫期后，矽谷的网路业又开始跃跃欲试。这些企业发展的重点不再只是一昧地将网路高速化，而是针对各种不同企业的网路设备，推出不同的解决方案。 |
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迎接3C整合潮流 矽统蓄势待发 (2004.06.01)
所谓的“3C”整合趋势在当前的电子产业界已经越来越明显，而这样的趋势在今年的台北国际电脑展（Computex 2004）盛会中势必也将成为各参与厂商关注的焦点。向来专注于PC领域晶片技术的矽统科技（SiS） |
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胜过人眼的相机手机感测元件 (2004.06.01)
以DigitalClarity技术及DRAM式制程不断取得CMOS影像感测元件新进展的Micron，本(5)月中又来台发表最新的一百三十万像素的SoC影像感测元件，这颗MT9M111型号的单晶片定位在当今最热门的相机手机及PDA市场，其最大的特色是能在极暗的环境中也能获得极佳的影像品质，其灵敏度甚至胜过人眼所及 |
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崁入式系统之验证与最佳化 (2004.06.01)
嵌入式设计在SoC时代的重要性与重要性日益提升，EDA设计工具所扮演的角色也越加吃重，透过不同功能性的工具，提供设计者一个直接与综合的环境，包含建构设计平台、验证与分析来精简崁入式系统，以解决开发软体/硬体时各阶段所遭遇的问题 |
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Cadence推出 NANOROUTE Super-threaded绕线加速功能 (2004.05.27)
Cadence益华计算机宣布其NanoRoute推出super-threaded绕线加速的功能，可进一步加快绕线作业的速度。Super threading现在已经被整合在SoC 4.1版Encounter 之NanoRoute中，其新的高速绕线功能，可在维持相同的频率及讯号完整性下提供十倍的生产效能 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
