 |
Torex发表USP超薄封装技术 (2004.05.13)
Torex Semiconductor，为日本半导体大厂Phenitec的集团企业之一，2003年在台湾IT产业所需的电源管理芯片大有斩获，2004年更推出超薄型的USP封装技术，Torex的USP超薄封装技术，广泛的使用在薄型光驱、微型记忆卡(SD/MMC)卡等，移动电话手机...等也可采用，将可取代现有的SC-70等封装型式，提供可携式电子产品更轻薄的电子组件 |
 |
系统厂商对晶圆代工需求持续偏低 (2004.05.13)
半导体市调机构Semico Research四年前曾针对晶圆代工市场发表研究报告指出，由于大型晶圆代工厂可提供设计服务，系统制造商对晶圆代工厂的需求会日渐提升，但由目前的市场状况看来并不如该机构当初预期，目前系统制造商对晶圆代工需求并未有提高的现象 |
 |
拓展高整合度宽带连网解决方案 (2004.05.13)
宽带上网经过这几年的推广，已经被市场所接受，尤其是xDSL（数字用户回路）的上网方式，在全球大多数地区都成为主要的宽带连网方案，在新兴应用的不断拓展之下，速度的提升已经不再是唯一 |
|
ADI的EDGE无线芯片组为广达计算机采用 (2004.05.12)
全球信号处理应用的半导体厂商－美商亚德诺公司(Analog Device)宣布，广达计算机已经选用其无线终端芯片组应用在广达新型的EDGE (增强GSM数据率) 装置上。广达计算机公司 (QCI) 为全球PC笔记本电脑和手机代工设计制造 (ODM) 的领导厂商，解决方案供应给西门子、东芝、戴尔计算机及其他厂商 |
|
IR推出新的控制和同步开关芯片组 (2004.05.12)
国际整流器(IR)推出新的控制和同步开关芯片组，专攻用来驱动新一代Intel和AMD处理器的高频DC-DC转换器，适用于高阶先进服务器和桌面计算机。该芯片组也可运用于电讯和数据通讯系统的负载点DC-DC转换 |
|
Fairchild之智能功率模块被SAMSUNG选用 (2004.05.12)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布，三星电子公司(Samsung Electronics) 已选定快捷半导体的小型、双列直插封装 (DIP) 智能功率模块 (SPM)，用于其全新基于变频器的三相空调系列 |
|
英特尔发布90nm技术CPU：Dothan (2004.05.12)
英特尔日前发布了开发代号为Dothan的Pentium M系列新産品，其最大的特色是使用90nm半导体技术制造，能达到最高工作频率爲2GHz、1.8GHz和1.7GHz的3种型号。目前采用130nm制程的Pentium M（开发代号：Banias）的最高工作频率爲1.7GHz |
|
小型燃料电池开发 三星跟进 (2004.05.12)
燃料电池的小体积与携带便利已经成为众家厂商研究的新标的。继卡西欧成功开发出全球最小的燃料电池之后，韩国三星科技研究所（Samsung Advanced Institute of Technology；SAIT）也准备跟进，并于2004年5月5日在美国维吉尼亚州所举办的“Small Fuel Cells 2004（SFC 2004）”研讨会上，公开宣布一项关于小体积便于携带的新型燃料电池开发计划 |
|
卡西欧成功开发全球最小燃料电池 (2004.05.11)
卡西欧成功开发全球最小燃料电池
卡西欧日前与工学院大学工学教授五十岚哲合作开发出全世界最小的充电燃料电池（Fuel Cell）。此种大小仅相当于一枚500日圆硬币的燃料电池，可望在2007年时上市 |
|
投审会通过台积电上海8吋厂3.17亿美元投资案 (2004.05.11)
经济部投审会日前正式通过台积电8吋晶圆厂赴大陆投资案审查，该公司以自有外汇投资上海公司之计划也将正式启动；总额为3.71亿美元的资金将分三年导出，在上海公司从事制造销售0.25微米制程的8吋晶圆 |
|
市调机构指IC封装委外代工市场持续扩大 (2004.05.11)
市场研究研究机构Electronic Trends Publishing针对IC封装市场发表报告指出，委外IC封装业务持续以9.4％的年成长率扩大，预测可在2008年达到255亿美元的营收规模。而封装代工业者在封装市场的市占率也将持续攀高，预计2002年的24％在2008年成长至33％ |
|
TI推出低成本的单芯片1394a 链接层及物理层组件 (2004.05.11)
德州仪器 (TI) 宣布推出低成本的整合式1394a链接层控制器和双埠物理层控制器，为消费性电子产品设计人员提供在1394 (FireWire) 网络上传送影音数据的先进功能。这项低成本技术包含PCI主机界面选项 |
|
Vishay推出功率MOSFET器件－Si4368DY及Si7668DP (2004.05.11)
Vishay Intertechnology控股80.4%的子公司，Siliconix Incorporated宣布推出首批两款功率MOSFET 器件。采用了WFET. 技术使産品的Qgd 值极低，而同时采用了TrenchFET.Gen II 技术使産品具有很低的rDS(on)值 |
|
英飞凌任命新执行长Wolfgang Ziebart博士 (2004.05.11)
英飞凌科技于五月十日的董监事会任命现年54岁的 Wolfgang Ziebart博士为该公司的新任总裁暨执行长。Ziebart博士将在今年九月一日之前履新。
英飞凌现任的执行长Max Dietrich Kley表示，「拜Ziebart博士扭转公司营运的经验、产业知识、与技术专才之赐，他是符合英飞凌的执行长职务的杰出人选 |
|
铜箔缺货印刷电路板业亮红灯 (2004.05.10)
继今年元月大幅度调涨铜箔、玻纤丝、布的价格后，全球最大的铜箔厂长春集团及全球最大的玻纤布厂南亚公司，五月起又将大幅调涨产品报价，预计最大涨幅将达到20％ |
|
张忠谋将卸TSIA理事长职 接班人选受瞩目 (2004.05.10)
工商时报消息，台湾半导体产业协会（TSIA）理事长台积电董事长张忠谋及常务理事力晶半导体董事长黄崇仁，将于5月13日代表我国前往南韩釜山参与一年一度的「世界半导体会议」（World Semiconductor Council；WSC）；而因为张忠谋的理事长任期即将于今年底届满，且因连任两届无法再续任，未来接任人选成为各界揣测的焦点 |
|
违法登陆 和舰遭投审会核定处分 (2004.05.10)
根据UDN网站消息，近来政府积极追查违法赴大陆投资之台商事证，其中晶圆代工业成为主要调查对象。而经济部投审会执行秘书黄庆堂指出，前联电员工、现任大陆和舰半导体董事长徐建华，已因违法登陆被核定处分新台币200万元罚锾及限期撤资，若不改善可连续处罚，并研拟处两年以下有期徒刑、拘役或并科罚金 |
|
台积电预计7月完成193奈米浸润式显影装机 (2004.05.09)
据Digitimes报导，台积电预计2004年7月完成全球首台193奈米浸润式显影（Immersion Lithography）机台装机，将以65奈米制程切入，再向下延伸到45奈米、32奈米制程。台积电资深研发副总蒋尚义表示，该公司浸润式显影技术是在曝光源与晶圆加入水作为波长缩短介质，可微缩到132奈米，远低于157奈米微影机台波长 |
|
封测业登陆审查将比照晶圆厂标准 (2004.05.09)
经济部长林义夫日前于立法院表示，未来封装测试业者赴大陆投资案之审查将比照现行晶圆代工业登陆标准，将针对是否已达量产规模、是否采用旧有及闲置设备登陆等项进行审查；但何时核准第一家封测业者登陆？林义夫表示目前政府尚未有明确的时间表 |
|
封装基板需求强劲 价格可望持稳 (2004.05.09)
工商时报消息，硅品董事长林文伯日前于该公司所投资之封装基板厂法说会中表示，尽管主要基板供货商皆在扩充产能，但市场需求仍在增加，所以下半年PBGA基板价格可望持稳，此外因绘图芯片及芯片组开始采用覆晶封装（Flip Chip），覆晶基板需求亦强劲上升 |
