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ADI推出新的Nova无线引擎简化手机设计 (2004.05.04)
美商亚德诺公司（Analog Devices）日前宣布推出一种新的无线设备的参考设计，用于开发GSM/GPRS通讯装置。ADI公司的Nova无线引擎大幅简化了行动设备的设计，包括硬件和软件功能的所有组成部分，为制造商提供了一个完整灵活的平台，是设计下一代无线产品（例如高阶照相手机，摄影机手机，多媒体手机和视讯手机）所不可或缺的 |
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材料涨价 封测业者首季毛利率受影响 (2004.05.04)
据工商时报消息，因半导体封装材料价格上扬，国内外封测业者包括艾克尔（Amkor）、新科封测（STATS）、金朋（ChipPAC）、超丰、菱生、华泰等，因为无法将材料涨价部份转嫁予客户，首季毛利率皆受到影响，但积极投入材料事业的日月光、硅品相对受影响程度较小，甚至有助于毛利率的提升 |
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华邦电子12吋晶圆厂兴建计划获董事会决议通过 (2004.05.04)
华邦电子于四月三十日董事会决议通过12吋晶圆厂兴建计划，预计今年第三季于中部科学园区动土兴建，且于明年初完成建筑结构体，随后进行洁净室及设备安装工程，预计于明年第四季开始试产 |
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LSI Logic、NVIDIA与Ulead携手 (2004.05.04)
全球数字家庭媒体创新处理技术厂商LSI Logic日前宣布与全球视觉处理方案厂商NVIDIA以及数字影片、DVD及影像软件的顶尖研发厂商Ulead 合作，针对PC工作站环境提供更优异的高分辨率（HD）内容创作功能 |
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ST获万事达卡CQM认证 (2004.05.04)
ST日前宣布获得万事达卡CQM（MasterCard Card Quality Management）认证，并同时获得万事达IC现金卡和信用卡安全微控制器指定供货商证书──ST是全球第一家获得这项证书的芯片制造商 |
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特许积极升级制程以跨入绘图芯片市场 (2004.05.03)
据中央社报导，新加坡芯片制造大厂特许半导体（Chartered Semiconductor）宣布跨入3D影像绘图芯片市场，挑战台积电等竞争对手。
该报导引述特许执行长谢松辉说法表示，过去特许因缺乏技术而无法积极投入绘图芯片市场，如今情况已经改观；目前特许正积极提升制程技术，希望迎头赶上业界龙头例如台积电等竞争对手 |
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华邦预估今年资本支出310亿台币 (2004.05.03)
路透社报导，华邦电子预估该公司今年资本支出为310亿台币，并将在今年第三季动工兴建12吋晶圆厂。华邦稍早前曾公布第一季净利为6.62亿台币，每股净利（EPS）为0.16台币，上年同期则亏损8.92亿台币 |
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飞利浦发布高功率、全数字放大器半导体参考设计 (2004.05.03)
皇家飞利浦电子日前宣布推出业界首款高功率、全数字D等级放大器解决方案半导体参考设计。为了满足业界对放大器解决方案的需求，飞利浦整合了先进的脉冲宽度调节（PWM）技术，带给用户高效能、即插即用的TDA8939TH参考设计，单一封装可提供高达140w RMS输出 |
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华邦推出新一代整合型卡片阅读机控制芯片 (2004.05.03)
针对能够同时支持多种规格记忆卡的需求，继多合一LPC Flash Memory Card Reader控制 IC W83L518D在获得各大厂商广泛采用后，华邦电子推出新一代PCI接口Flash Memory Card Reader控制IC W83L528D，以提供客户更高速多任务的解决方案 |
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IR公布2004会计年度第三季业绩 (2004.05.03)
国际整流器公司(IR)公布截至2004年3月的2004会计年度第三季业绩，备考合并净收入为二千九百八十万美元 (或每股 0.43美元)。上季的备考合并净收入为二千四百六十万美元 (或每股 0.36美元)，去年同季为一千二百一十万美元 (或每股 0.19美元) |
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IDT发表第四季以及2004全年度营收 (2004.05.03)
全球整合通讯IC的厂商—IDT（Integrated Device Technology）日前发表第四季以及2004全年度营收（年度结算日2004年3月28日），亮眼的成绩值得投资人注意。
IDT第四季营收总额为9450万美元，比同年度第三季成长9%，比去年同期更是大幅上扬17% |
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全科:Supertex推出无感EL灯驱动器IC (2004.05.03)
Supertex公司推出的HV850是首款无感（inductless）电致发光（EL）灯驱动器IC，此款IC高度小于1mm。该高压IC适用于驱动达2平方英吋的EL灯，相当于约4.5nF的负载，除一个外加频率或一个提供EL频率的单电阻外无需其它组件 |
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上游产能配置 封测业首季营收不如预期 (2004.04.30)
工商时报消息，尽管半导体封测业首季营收成长，因上游晶圆代工厂产能配置问题而表现不如预期，日月光、艾克尔（Amkor）、硅品、新科封测（STATS）等封测厂却对第二季与下半年怀抱乐观，其中整合组件制造厂（IDM）委外代工比重大增，将是业绩成长最大的动力来源 |
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茂德科技公布93年度财测报告 (2004.04.30)
茂德科技30日公布九十三年度财测，预估全年营收达新台币413亿，净利为新台币86亿，以目前对外发行股数44.4亿股计算，每股纯益新台币2.02元。
茂德科技发言人林育中资深处长表示，茂德今年的财测有几个特色，第一是研发费用提升至占营业额之8%，反应茂德从事自有研发的企图心 |
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应材推出黑钻石低介电常数薄膜技术 (2004.04.29)
据中央社报导，晶圆设备大美商厂应用材料（Applied Materials）宣布，该公司的黑钻石（Black Diamond）低介电常数薄膜技术，获国际半导体（Semiconductor International）杂志编辑评选为最佳产品奖 |
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Gartner：芯片制造设备业今明两年将强劲成长 (2004.04.29)
根据路透社消息，市场研究机构Gartner公布最新预测报告指出，芯片制造设备产业将在今明两年强劲成长，然后下滑。该机构估计今年全球芯片制造设备支出成长48％，明年则将成长28％，规模达431亿美元，2006年则将下降5％ |
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Vishay推出新型硅晶RF电容器系列 (2004.04.29)
Vishay日前宣布推出0201 封装底面尺寸的新型硅晶RF电容器系列，该器件将有助于设计人员减少无线通信?品的尺寸并提高其性能。
基于Vishay 专有半导体工艺的新型HPC0201A 硅晶电容器提供了低寄生电感和较严的公差，同时以高频率实现了更高性能、更高精度的运行 |
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NVIDIA推出新版64位驱动程序 (2004.04.29)
全球视觉处理解决方案厂商NVIDIA日前宣布针对采用NVIDIA nForce3媒体与通讯处理器(MCP)的系统与主板，推出新版64位驱动程序。新推出的Beta版驱动程序是首套支持延伸型系统（Extended System）专用Microsoft Windows XP 64位操作系统Beta版的驱动程序 |
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Cypress TetraHub USB芯片获IOGEAR采用 (2004.04.29)
USB技术厂商Cypress Semiconductor日前宣布USB集线器装置领导制造商IOGEAR采用Cypress TetraHub USB集线器控制芯片研发MicroHub系列可携式高速USB集线器。Cypress TetraHub技术大幅提升MicroHubUSB的装置效能与生产力 |
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Silterra计划于今年扩充晶圆产能35％ (2004.04.28)
马来西亚晶圆业者Silterra为因应全球对晶圆代工强劲需求，计划在2004年底以前将晶圆产能扩充35％，达到月产2.9万片晶圆。此外Silterra亦公布2004年第一季（1～3月）财报，该公司当季营收达3700万美元，较2003年同期成长111％，较上一季（2003年第四季）成长15％ |
