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台积电第三季晶圆产能预估再创新高 (2004.05.26)
工商时报报导，台积电第三季晶圆产出数目有机会较原先估计值增加2万500片，季成长率则可能由原本的5％～8％，提高到8％～10％。此外由于接单仍然畅旺，台积电近日也要求多家客户清理寄放在台积电的「半成品」库存，针对水位过高的客户，台积电则与该客户「沟通」，询问新下单产能的必要性 |
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以先进材料技术解决电子产品散热问题 (2004.05.26)
材料对于现代的电子产品来说，可说是与IC零组件同等重要的构成元素之一，有先进的材料科技与精密的IC设计技术充分搭配，才能真正达成让电子产品的效能表现优化的目标 |
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LSI Logic将于Computex展示SAS的扩充器组件 (2004.05.26)
美商巨积公司（LSI Logic）将在计算机展期间于君悦饭店1205及1206室，展示第一套能真正运作全功能Serial Attached SCSI （SAS）的扩充器组件。LSI Logic SASx12 扩充器完全展现出LSI Logic过去五个世代产品的累积研发经验及业界公认SAS扩充器技术标准的领导优势 |
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2004 Gartner Dataquest Semiconductor 半导体高峰研讨会 (2004.05.26)
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TI推出12及14位高速模拟数字转换器系列 (2004.05.25)
德州仪器(TI)以14位、125 MSPS的ADS5500数据转换器之高效能模拟设计为基础，宣布推出五颗新型高速模拟数字转换器，是目前系列中的最新产品。在五颗组件推出之后，ADS5500系列拥有三颗14位以及三颗12位之模拟数字转换器，速度分别为80、100和125 MSPS，这些转换组件同时拥有最佳效能的SFDR、极高的讯号杂波比及最低功耗 |
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Silicon Lab系统端硅晶DAA技术整合至Sti5100 (2004.05.25)
专业电子零组件代理商－益登科技，所代理的Silicon Laboratories日前宣布，机顶盒处理器市场领导者意法半导体 (STMicroelectronics) 已取得Silicon Laboratories系统端硅晶DAA技术的用户许可证，并将它整合至意法半导体的新型STi5100处理器 |
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MIPS与瑞昱签下台湾最大IP授权案 (2004.05.25)
MIPS(荷商美普思科技)宣布签下台湾最大IP授权案，授权台湾IC设计大厂瑞昱半导体公司多款高阶的高效能MIPS32处理器核心。此次规模庞大的多重核心授权内容包括Pro版本的旗舰级核心24Kc、M4K、4KEp、4KEm、以及4KEc核心 |
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Marvell发表运用ARM架构的高效能嵌入型微处理器 (2004.05.25)
ARM与Marvell宣布签署一份全架构授权协议，协助Marvell推出一系列紧密搭配ARM架构的高效能专利嵌入型微处理器。结合RISC设计技术，运用标准的CMOS制程达到500MHz以上的运作频率 |
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PBGA基板供不应求 涨价声不断 (2004.05.25)
根据工商时报消息，日本IDM业者对PBGA封装基板需求量大增，但日系基板供货商如JCI、IBIDEN、Shinko却产能不足，再加上做为基板材料的铜箔价格持续上扬，且基板核心载具材料价格涨价8％，日系业者计划第三季调涨封装基板价格约10％，市场预期台湾基板厂如全懋、日月宏等也将跟进涨价 |
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泰科发布LVR系列PolySwitch可复式组件的新产品 (2004.05.25)
泰科电子Raychem电子部门发布了其LVR系列PolySwitch可复式组件的新产品。此款新组件能将最大工作电流额定值从400毫安提高到了550毫安，以保护电子组件免受过电流和过热故障所引起的损坏 |
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半导体业者积极扩产 设备市场商机旺 (2004.05.24)
根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）所公布的最新统计数据，4月全球半导体设备订单出货比（B/B值）为1.14，比3月的1.09回升，也是四个月以来首度止跌上升，显示第二季是半导厂密集装机期，预期景气复苏讯号更为明显 |
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台积电积极扩充12吋晶圆厂产能 (2004.05.24)
工商时报消息，台积电位于竹科的晶圆12厂（Fab 12）二期工程（12B）已于5月20日举行上梁仪式；该公司表示，12B厂硬件工程将在今年底完成，最快可望在明年加入量产行列，届时Fab 12单月总产能可达5万至5万5000片12吋晶圆 |
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TI推出12及14位高速模拟数字转换器系列 (2004.05.22)
德州仪器(TI)以14位、125 MSPS的ADS5500数据转换器之高效能模拟设计为基础，宣布推出五颗新型高速模拟数字转换器，是目前系列中的最新产品。在五颗组件推出之后，ADS5500系列拥有三颗14位以及三颗12位之模拟数字转换器，速度分别为80、100和125 MSPS，这些转换组件同时拥有最佳效能的SFDR、极高的讯号杂波比及最低功耗 |
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联电运用硅底材工程技术提升晶体管效能 (2004.05.21)
联电中央研究发展部门日前宣布已成功运用硅底材工程技术，大幅提升45奈米p-channel晶体管的效能；据EE Times网站报导，此项新的硅底材工程技术增加了70％的电洞迁移率，亦即增加了PMOS组件30％的驱动电流 |
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TPMS开启汽车电子新一波商机 (2004.05.21)
随着汽车在各方面性能上的提升与对驾驶安全性的重视，IC零组件可说在其中扮演了越来越吃重的角色，也因为如此，汽车电子成为许多半导体大厂争相投入的领域，其发展潜力备受瞩目 |
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台积电与世界先进郑重否认将与旺宏合作消息 (2004.05.20)
工商时报消息，近日有业界消息传出台积电与其旗下的世界先进将与旺宏展开策略联盟，世界先进并有意认购旺宏下半年发行的海外存托凭证，三方合作将更趋紧密，但台积电、世界先进已针对以上传言双双否认，旺宏也表示绝没有放出以上消息 |
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IBM宣布将上海、新加坡封测厂售予Amkor (2004.05.19)
据工商时报消息，IBM与封测大厂艾克尔（Amkor）日前签订策略合作合约，IBM将把上海封测厂及新加坡测试厂售予艾克尔。市场分析师认为，IDM厂停止后段封测投资，但封测技术世代交替速度加快，所以IDM厂封测委外代工订单，将是未来推动封测厂成长最大动力 |
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Novellus客户整合中心将采用FSI晶圆清洗设备 (2004.05.19)
专长于晶圆表面清洗相关技术的设备业者FSI与宣布与Novellus Systems签订合作协议，加入多家半导体设备厂商所组成的Damascus Alliance，共同推动铜质双镶崁（Dual Damascene）导线制程的整合以支持先进组件制造 |
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Altera推出Nios II系列32位RSIC嵌入式处理器 (2004.05.19)
Altera公司宣布推出Nios II系列32位RSIC嵌入式处理器。Altera的第二代软式核心嵌入式处理器性能超过200DMIPS，在Altera FPGA中实现仅需35美分。因为Nios II处理器是软式核心，因此开发者能够从无限的系统配置组合中选择满足性能和成本目标的方案，而不必为系统级设计考虑采用ASIC |
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ST推出可供用户升级的STB与数字录像机解决方案 (2004.05.19)
ST发布一款高效能、安全可靠的MPEG-2译码器STi5100，适用于所有低成本的缆线、卫星与地面广播STB市场。新的STi5100能让周边产品降低成本，增加STB功能。最特别的是，STi5100具有USB接口，能让消费者在购买STB以后，可加接硬盘驱动器或数字录像机（DVR） |
