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ADI推出新产品强化新型桌面计算机主板的效能 (2004.04.13)
美商亚德诺公司宣布ADI IC产品中的三款组件，为Intel专供桌面计算机用的新型D865PERL主板提供顶级性能的音频，与VRD 10兼容的功率，以及智能型温度监视与风扇控制。以ADI的AD1985音效CODEC为基础，SoundMAX 4 XL数字音频系统提供优异的PC音效体验，它结合了板上音效的所有质量与可靠度，以及可减少最常见与音效相关的技术支持课题的新特性 |
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奇普仕发布三月份营收 (2004.04.13)
奇普仕公司发布三月份营收，表示该公司三月份营收自结数为11.4亿元，比去年同期成长27%；第一季营收总合为30.3亿，相对于去年同期的营收成长幅度为17%。自结第一季的税前获利为1.01亿元，以目前股本计算之每股税前盈余为0.93元 |
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美商亚德诺、Sierra Wireless及TTPCom携手 (2004.04.13)
美商亚德诺（Analog Devices）、Sierra Wireless及 TTPCom宣布连手为笔记本电脑及个人数字助理器（PDA）增添无线 EDGE 功能。Sierra Wireless 是全球知名的移动电话 PC 卡调制解调器制造商 |
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Cypress将参与英特尔科技论坛并展出NSE产品 (2004.04.13)
全球网络搜索引擎厂商Cypress Semiconductor日前宣布将参加英特尔于2004年4月12日至13日于台北国际会议中心所举行的英特尔科技论坛（IDF）。Cypress将于A 60号摊位展出AyamaTM10000、Ayama 20000及Sahasra 50000系列网络搜索引擎（NSE） |
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TI推出支持可携式医疗应用之单芯片微控制器 (2004.04.13)
德州仪器（TI）宣布推出一颗支持可携式医疗应用的单芯片极低功耗微控制器，让工程师能简化设计，加快新产品上市时间。MSP430FG43x系列是TI深受欢迎的MSP430产品线最新成员，采用可携式医疗装置优化设计，可以帮助设计工程师满足应用要求，不必依赖多芯片解决方案 |
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安捷伦发表行动手机和PDA适用的表面黏着LED (2004.04.12)
安捷伦科技公司（Agilent）发表了业界最小的ChipLED表面黏着LED（发光二极管），适合下一代更轻薄短小的行动手机和PDA中的LCD与键盘背光和状态指示灯等应用。其他的应用还包括办公室与工业自动化、消费性设备、网络和医疗仪器 |
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飞利浦、诺基亚和新力成立近距离无线通信技术论坛 (2004.04.12)
飞利浦电子联合诺基亚和新力公司成立了近距离无线通信（NFC）论坛，以实现消费电子、行动设备、个人计算机、智能设备之触控式互动功能。
触控式互动功能可使用户能够透过触摸智能设备直觉地获取服务和信息，或是将它们靠近便能连接不同的设备 |
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台积电大陆8吋厂第二阶段递件 期望年底量产 (2004.04.12)
据路透社报导，晶圆大厂台积电已于日前向经济部投审会递送大陆上海松江8吋晶圆厂投资计划的第二阶段审查申请文件，并期望该厂可在年底能顺利小量生产。但投审会并不愿对该申请案多作说明 |
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亚硅发布三月份营收 (2004.04.12)
亚硅科技发布三月份营收，表示该公司自结三月份营收达2.92亿元，较去年同期比大幅成长51.9%，较上月比成长13%。累计一至三月份营收共计7.74亿元，较去年同期累计比成长38.2% |
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SILICONIX 推出新P信道–40V与–60V TRENCHFET (2004.04.12)
拥有80.4%股份的Vishay子公司Siliconix日前宣布推出针对创记录的P 信道MOSFET系列的目标应用：汽车12V板网（boardnet）高端开关与电动机驱动器。这种新型–40V 与–60V 器件是首款采用Vishay 高级P 信道技术构建的具有额定击穿电压的器件，该技术将MOSFET 导通电阻降到了低于记录的水平 |
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全美达与NEC电子建立策略联盟 (2004.04.12)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的全美达（Transmeta），省电运算技术的厂商，以及半导体解决方案全球供货商NEC电子于日前宣布，两家公司已同意建立策略联盟。根据这项协议，NEC电子已经取得全美达LongRun2技术的用户许可证，并将把此技术用于90、65和45奈米半导体产品，提供低功耗及晶体管的漏电管理功能 |
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世平发布三月份营收 (2004.04.12)
半导体零件通路商－世平集团，2004年三月份集团合并营收达美金1亿9仟万元， 约计新台币63亿4仟6佰万元，相较去年同期营收美金1亿1仟7佰万元，约计新台币39亿9佰万元，成长62% |
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住友三菱硅晶将投资300亿日圆扩充产能 (2004.04.10)
路透社报导，住友金属工业及三菱材料所合资成立的全球第二大硅晶圆制造商住友三菱硅晶（Sumitomo Mitsubishi Silicon）表示，为因应不断成长的芯片需求，该公司将投资约300亿日圆（2.82亿美元）扩充12吋硅晶圆产能 |
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缺电缺料 大陆PCB厂面临营运难题 (2004.04.10)
Digitimes报导，已跃居全球最大印刷电路板（PCB）生产基地的中国大陆，近来出现缺电缺原料的窘境；台湾PCB厂群聚的苏州、昆山、华南等地陆续开始限电，加上近多种原物料短缺，若情况持续未能改善，PCB厂未来营运恐受冲击 |
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茂德中科12吋晶圆厂动土 挑战全球最大 (2004.04.10)
茂德科技8日于中部科学工业园区举行该公司12吋晶圆三厂动土典礼，该厂为国内首家进驻中科的DRAM厂商，总投资金额高达32亿美元，最大月产能为5万片，将成为全球半导体产业中单一厂址产能最大的12吋晶圆厂 |
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英飞凌以通讯协议聚合处理器设计宗旨推出ConverGate-C (2004.04.09)
英飞凌科技（Infineon Techologies AG）日前推出ConverGate-C，这一种通讯协议聚合处理器的设计宗旨，是要促进电信网络从传统的异步传输模式〈ATM〉演进到以太网络〈Ethernet〉/因特网通讯协议〈IP〉 |
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华邦电子公布2004年3月份营收 (2004.04.09)
华邦电子日前公布自行结算的2004年3月份营收为新台币30.11亿元，较上个月营收27.49亿元，增加近10 %。
华邦电子三月营收再度向上攀升，较二月份上扬了十个百分点。华邦过去在积极推动转型的过程中 |
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TI支持彩色显示器电源需求 推出新型电源管理组件 (2004.04.09)
德州仪器（TI）扩大支持新世代可携式彩色显示器的电源需求，宣布推出第一颗有机发光二极管 （Organic Light Emitting Diode，简称OLED）显示器电源转换组件和背光照明应用的新型白光LED电荷泵浦 |
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封测代工五大厂资本支出将成长44％ (2004.04.08)
市调机构RBC针对全球半导体封装测试代工业者发表研究报告指出，全球前5大封装测试代工厂安可（Amkor）、日月光（ASE）、褔雷电子（ASE）、硅品精密（SPIL）以及ChipPAC/STATS，2004年的资本设备总支出将达17亿美元，较2003年成长44％ |
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英特尔宣布将采用低含铅量技术生产芯片 (2004.04.08)
路透社报导，芯片大厂英特尔（Intel）日前宣布，为响应全球对环保电子产品的需求，该公司将从今年度稍晚开始，提供含铅量比其现有产品低95％的新芯片。
该报导引述英特尔材料技术部门总监Michael Garner说法指出 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
