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英飞凌2 GByte DDR2模块首批样品开始出货 (2004.04.19)
英飞凌科技19日宣布，该公司的2 GByte DDR2 模块（DDR2 Planar Registered DIMM）的首批样品已开始出货。这种模块在非常紧致的细密球型网数组〈FBGA〉封装中使用单颗粒（single-die）512 Mbit DDR2 记忆芯片，且是以一种平面设计为基础 |
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华亚12吋厂成功试产256Mb DDR SDRAM (2004.04.18)
据路透社报导，由南亚科技与英飞凌（Infineon）合资成立的内存业者华亚半导体（Inotera），日前宣布成功以12吋晶圆、0.11微米制程试产出256Mb DDR SDRAM。该公司预计今年底单月晶圆产出片数将达2万4000片，2005年底的产能更进一步扩大至5万4000片，成为全球最大的12吋晶圆厂之一 |
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Tokyo Electron发表新一代光罩技术 (2004.04.18)
日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL），日前发表该公司最新CLEAN TRACK ACT M光罩技术，该技术为一种应用于90至65奈米制程的高性能光光罩抗蚀涂装/显影机，并已可接受订单 |
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拟收购Hynix非内存事业 花旗再加码 (2004.04.18)
花旗集团旗下的花旗创投日前针对收购南韩内存大厂Hynix非内存芯片事业，重申表达愿意加码投资的立场。据工商时报报导，花旗创投收购Hynix非内存芯片事业一案或许能打破外商收购南韩半导体业资产之最高金额纪录 |
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放宽半导体业登陆限制 经济部将进行评估 (2004.04.18)
据Chinatimes报导，大陆晶圆业者中芯、和舰等的制程已提升至0.18微米，而我国对晶圆厂赴大陆投资之规定，仍将制程技术限制在0.25微米以上较低阶的部分，为配合全球半导体技术之迅速演进，经济部将针对是否应调整两年前所订的制程技术限制进行评估 |
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AMD发布第一季营收 (2004.04.16)
美商超威半导体AMD日前宣布截至2004年3月28日为止的第一季营收为12.36亿美元，净利为4500万美元。稀释后每股净利为0.12美元。
AMD表示，今年第1季营收与2003年第1季相比提高了73%，比2003年第4季提高3% |
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SILICONIX推出200V功率MOSFET器件 (2004.04.16)
拥有80.4% 股份的Vishay子公司Siliconix日前宣布推出采用小型PowerPAK. 1212-8 封装的业界首款200V功率MOSFET 器件。针对固定电信网络与路由器中主要的电源直流到直流转换应用，新型N 信道Si7820DN TrenchFET功率MOSFET是电源交换市场中的最小200V 器件 |
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消费性电子市场热络 日厂投资积极 (2004.04.15)
据工商时报消息，因消费性电子产品市场热络，日本半导体厂商近来投资积极，电子大厂夏普（Sharp）日前宣布将印刷电路板新厂，生产供移动电话机、数字相机使用之可折性基板 |
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全球半导体设备销售连续7个月较去年成长 (2004.04.15)
路透社消息，国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前公布最新数据指出，2月全球半导体设备销售较上月下滑5.2％，金额达24.69亿美元，衰退的主因是其在北美、欧洲及日本的销售额均有减少 |
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沛亨半导体推出两组适用于TFT-LCD应用之新产品 (2004.04.15)
随着环保观念的日益提升，电子产品也越来越注重省电之设计，为了满足系统设计工程师对于省电之要求，并兼顾产品设计成本降低之考虑，沛亨半导体特别推出两组适用于TFT-LCD应用的新产品：电源供应IC - AIC1533与高效率外推式降压DC-DC转换器 - AIC1577 |
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FSI晶圆表面处理设备订单Q2成长六成 (2004.04.15)
晶圆清洗设备业者FSI，日前宣布该公司8吋和12吋晶圆喷雾式清洗设备ZETA，在2004年第二季获得多家半导体制造商订单，这些客户包括美国、欧洲、亚太区以及日本等地之IC制造及封装厂商业者；FSI表面处理设备的订单数量亦因此在第二季大幅成长，较前一季增加六成 |
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Microchip委任RS Components为亚太地区经销商 (2004.04.15)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology委任RS Components为亚太地区新登记的经销商，以便利更多客户使用Microchip的优质产品。
RS Components总部设于英国牛津市，隶属全球主要的电子、电机及工业产品高级服务配销商Electrocomponents PLC |
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ADI推出整合ARM7系列核心的精密数据转换器产品线 (2004.04.14)
全球数据转换技术厂商－美商亚德诺(ANALOG DEVICES)公司以大幅简化诸如工厂自动传感器、光学网络发送器以及汽车车体控制电子等应用中的控制与监视为目标，将精密模拟功能与数字编程内嵌到单颗芯片上 |
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苏州和舰Q1已达损益平衡且小幅获利 (2004.04.14)
大陆晶圆业者苏州和舰科技8吋晶圆厂，距去年5月开始投片试产仅7个月时间，今年第一季已达成损益平衡水平并出现盈余；据工商时报报导，和舰晶圆厂第二阶段（Phase II）将于第四季开始装机，制程水平由0.15微米开始往下延伸，预计明年第一季开始投产 |
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飞利浦、诺基亚和新力索尼成立NFC论坛 (2004.04.14)
皇家飞利浦电子联合诺基亚和新力索尼公司成立了近距离无线通信（NFC）论坛，以实现消费电子、行动设备、个人计算机、智能设备之触控式互动功能。
飞利浦表示，触控式互动功能可使用户能够透过触摸智能设备直觉地获取服务和信息，或是将它们靠近便能连接不同的设备 |
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市况好转 冲刺标准型IC应用市场 (2004.04.14)
标准型IC一向是应用最广的半导体产品，以应用来区分目前半导体市场有四大范围，分别是特殊应用IC、内存、处里器与标准型IC，而内存是最容易受景气波动影响的，近年来的趋势也逐渐成为少数半导体大厂所掌握 |
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开放封测业西进 经济部已交由工业局评估 (2004.04.14)
据工商时报消息，经济部日前证实，台积电投资上海松江8吋晶圆厂第二阶段申请案已经送达，项目小组将在5月20日前召开审议会。此外对于业界积极呼吁开放赴大陆投资的高阶封装测试厂问题，经济部表示将交由工业局评估，并召开项目小组会议讨论是否放行 |
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Semico Research公布2003全球半导体业者排名 (2004.04.13)
据巨亨网报导，市调机构Semico Research日前公布全球2003年半导体公司营收和市占率排名。整体来看，大部份公司营收均较上年成长，市占率则变动不大，英特尔（Intel）再次蝉连龙头宝座，市占率为16.2％，前10大厂商中仅有三星（Samsung）、德州仪器（TI）和英飞凌（Infineon）市占率微幅上扬 |
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东芝宣布提高35％闪存新厂投资 (2004.04.13)
据路透社报导，全球第五大芯片制造商日本东芝日前表示，该公司将加码闪存新厂之投资额，该金额最新规模将达2700亿日圆（约25.6亿美元），较原先金额增加幅度高达35％ |
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国巨计划于苏州成立研发中心 (2004.04.13)
目前在台湾、荷兰、日本总共设有三个研发据点的被动组件大厂国巨，计划今年在苏州设立研发中心，经济日报引述国巨大中国区总经理李伟正说法指出，摩托罗拉、阿尔卡特等国际大厂纷在大陆华东成立研发中心，国巨将与这些国际厂商合作，共同研发网通产品关键组件 |
