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力旺电子发表SD/MMC快闪记忆卡控制芯片 (2004.05.09)
力晶集团旗下的力旺电子日前发表一款逻辑制程可程序SD/MMC快闪记忆卡控制芯片，准备抢攻全球两亿片市场大饼。力旺表示，该产品已通过数字相机、PDA、卡片阅读机等数家国际品牌250项以上的兼容性测试，预计将于六月进入量产阶段 |
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LSI Logic、NVIDIA与友立信息携手 (2004.05.07)
全球数字家庭媒体创新处理技术厂商LSI Logic 日前宣布与全球视觉处理方案厂商NVIDIA以及数字影片、DVD及影像软件研发厂商友立信息合作，针对PC工作站环境提供更优异的高分辨率(HD)内容创作功能 |
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新镍氢充电电池 15分钟完成充电 (2004.05.07)
三洋电机与美国Rayovac日前宣布将共同开发可快速充电的镍氢充电电池，两家公司将采用Rayovac开发成功的“I-C3系统（in-cell-charge-control system）”进行大容量镍氢充电电池设计，预定将在2004年秋季前后开始销售只需15分钟即可完成充电的五号镍氢充电电池及充电器 |
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数字相机与手机带动 三洋营业额增加2成 (2004.05.06)
三洋电机日前公布了2003年度整体结算报告，由于数字相机与手机市场热络，使得2003年总体销售额上攀2万5080亿日元（约合新台币7675亿元），营业额比去年增加了14.9％，利润更是增加了22％，达到955亿日圆（约合新台币292亿元） |
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宇诠四月份营收再创历史新高 (2004.05.06)
IC通路商宇诠科技日前公布四月份自结营收为8.85亿元，再创历史新高，相较去年同期6.89亿元，增加1.96亿元，成长率为28.45%。累计前四月营收为29.89亿元，财测达标率为32.85% |
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益登公布93年度四月份营收 (2004.05.06)
专业IC代理商益登科技日前公布93年度四月份营收，根据内部自行结算为新台币18亿1611万元，较去年同期增加14%，创单月历史次高﹔累计该公司今年一至四月营收为新台币71亿7694万元，亦优于去年同期57亿零73万元，成长26%，达成全年度营收预测之33% |
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台塑整合集团资源打造12吋晶圆王国 (2004.05.05)
工商时报消息，台塑集团宣布建构12吋晶圆垂直整合体系，除将与英飞凌维持长期合资关系以掌握技术来源，南亚科也计划斥资2700亿元兴建4座12吋晶圆厂。南亚副总经理吴嘉昭昨天指出，整个规划案已进入先期的评估阶段，未来将配合台塑小松电子与福懋科技今年的扩厂动作垂直整合，打造台塑集团12吋晶圆时代 |
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品佳积极推广沛亨电源管理新产品–AIC1533及AIC1577 (2004.05.05)
亚太专业半导体通路商-品佳，近日积极推广沛亨电源管理新产品AIC1533及AIC1577。电源供应IC-AIC1533及高效率外推式降压DC-DC转换器-AIC1577为沛亨半导体专为TFT-LCD应用所推出的新产品 |
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DOCSIS 2.0标准概说 (2004.05.05)
美国有线电视实验室（CableLabs）于1997年公布Data Over Cable Service Interface Specification（DOCSIS）1.0版，在它之后又有许多规格陆续推出，这些规格现已成为全世界缆线宽频市场的基础 |
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锁定消费性应用 双“A”联盟进军台湾 (2004.05.05)
(圖一)艾睿电子亚太高级营销副总裁Skip Streber
半导体景气复苏，而成长力道强劲的亚太区对于半导体相关业者来说更是不可忽视的重点市场。在全球市场名列前矛的国际性电子零组件通路业者艾睿电子（Arrow） |
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TPMS开启汽车电子新一波商机 (2004.05.05)
(圖一)英飞凌无线控制IC部门行销经理Hayung Steinbomer
随着汽车在各方面性能上的提升与对驾驶安全性的重视，IC零组件可说在其中扮演了越来越吃重的角色，也因为如此，汽车电子成为许多半导体大厂争相投入的领域，其发展潜力备受瞩目 |
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Zetex发表ZXSC440机闪光灯充电器IC (2004.05.05)
模拟讯号处理及功率管理解决方案供货商 Zetex 推出 ZXSC440 相机闪光灯充电器IC，其回扫转换（flyback conversion）效率高达 75％。当其他离散型充电电路的效率最高只能达到 50% 时，ZXSC440 则能为相机和 Xeon 闪光管的闪控设备大幅延长电池寿命 |
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Microchip发表新的工具与应用程序支持方案 (2004.05.05)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology发表新的工具与应用程序支持方案，协助工程师针对Microchip dsPIC 16位数字讯号控制器（Digital Signal Controller；DSC）架构开发更完善的产品 |
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TDK嵌入式调制解调器系列增添新成员 (2004.05.05)
全球混合信号通信半导体设计与制造厂商TDK半导体公司日前宣布推出其嵌入式调制解调器系列的最新成员。这种新型73M2901CE V.22bis 调制解调器片上集成了侵入与环检测，且无需外部组件，从而与市场中的其他变压器或硅DDA 解决方案相比，成本与占位面积分别减少了25% 和35% |
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平面显示器所需的类比开关性能 (2004.05.05)
虽然以DVI TMDS或LVDS为基础的数位介面已经问世，但类比视频界面如RGB、S-video和CVBS在一般LCD TV和电脑LCD显示器中仍然非常流行。本文将探讨类比开关应具备何种性能，以使LCD TV或LCD显示器设计达到最佳化 |
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ST针对EEPROM发布MLP8 2x3封装技术 (2004.05.05)
ST发布最小型封装技术MLP8 2x3。这种技术也称为UFDFPN8，它遵循JEDEC规范。据称8脚位的MLP8 2x3封装尺寸比TSSOP8 3x3 (5x3 footprint)封装缩小约60%的空间。8引脚的UFDFPN8采用超薄、细间距、双平面无铅封装(Dual-Flat-Package No-lead)的封装技术，宽度仅2mm，长度仅3mm |
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数位电视市场概况与晶片发展趋势 (2004.05.05)
在各国政府与产业界合力推动下，数位电视无疑是未来几年最受瞩目的产业，其中数位电视机（DTV set）自是最重要的一环，相关晶片产品与技术是各大半导体厂商竞逐的热门领域；本文将由目前数位电视市场与标准为出发点，为读者分析目前此一领域的各项重点发展趋势 |
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台积电计划再提高10％资本支出 (2004.05.04)
路透社引述晶圆代工大厂台积电法人关系处副处长孙又文说法表示，该公司今年有可能再提高10％资本支出以提高产能，迎合不断成长的市场需求。在消费电子产品产能需求不断成长的推动之下，台积电预期本季产能利用率将高于1～3月的105％ |
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DDR-II 封测委外代工将成趋势 (2004.05.04)
因英特尔（Intel）将于第二季推出支持DDR-Ⅱ的芯片组Grantsdale，全球DRAM厂开始积极布局DDR-Ⅱ产能，包括Hynix、尔必达（Elpida）等都已来台下单，美光（Micron）、英飞凌（Infineon）年底时也有将封测委外计划 |
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ST强化MCU产品线发布标准32位ARM核心组件 (2004.05.04)
ST日前发布了基于ARM公司的ARM7 Thumb核心的全新16/32位微控制器系列组件。ST此次共发布两款采用ARM核心的微控制器组件，分别为STR710与STR720。STR710系列采用ARM7TDMI核心，内含嵌入式闪存，采用LPC(low pin count)封装 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
