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力旺电子矽智财方案 强攻高安全性NB-IoT晶片市场 (2020.05.22)
嵌入式非挥发性记忆体与安全矽智财供应商力旺电子今日宣布，其OTP与PUF整合矽智财已攻入窄带物联网(Narrow Band Internet of Things；NB-IoT)产品，提供高安全性之解决方案，瞄准日益成长的NB-IoT市场需求 |
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SEMI：4月北美半导体设备出货较3月上升2.2% 达22.6亿美元 (2020.05.22)
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新出货报告（Billing Report）显示，2020年4月北美半导体设备制造商出货金额为22.6亿美元，较2020年3月最终数据的22.1亿美元相比上升2.2%，相较於去年同期19.3亿美元则上升了17.2％ |
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Vicor推出支援97%峰值效率的750W 48V至12V转换器DCM3717 (2020.05.22)
最新DCM3717可让资料中心、汽车和工业市场的客户迅速从现有12V负载系统快速转换成具显着电源系统尺寸、重量及效率优势的高效能48V供电系统。
DCM3717为非隔离，采用37x17x7.4公厘的表面黏着转换器级封装(SM-ChiP)，支援40至60V SELV工作输入电压，可校定提供10.0至13.5V的稳压输出、750W的持续额定功率以及97%的峰值效率 |
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物联网应用首重资安 Bureau Veritas提供完整一站式IoT安全评等 (2020.05.22)
伴随着5G、人工智慧(AI)、物联网(IoT)等新技术开创缤纷多彩的新兴应用，设备联网是各种智慧应用的基石，然而，新兴技术往往带来未知的新风险；无可避免地，都必须面对随之而来，资安的严峻挑战 |
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全球首例！安立知5G NR SA载波聚合测试获3GPP认证 (2020.05.22)
安立知(Anritsu)宣布其获得了全球首例5G新无线电 (New Radio；NR)独立模式(SA)载波聚合(Carrier Aggregation；CA)测试的认证。这些测试是基於3GPP TS 38.523规格，并获得了3GPP RAN5工作组在频率范围1(FR1)的认可 |
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HOLTEK推出BM5602-60-1 2.4GHz收发器模组 (2020.05.22)
Holtek推出全新RF 2.4GHz射频模组BM5602-60-1，基於BC5602 2.4GHz GFSK收发晶片设计，整合了匹配电路和板载天线。射频特性符合FCC/ETSI规范，能满足IoT产品低功耗、反应快的诉求，可广泛应用於智能居家、工业/农业控制器等，建构稳定的2.4GHz无线双向传输 |
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400G光模组标准确立 未来发展可期 (2020.05.21)
光电协进会（PIDA）今日指出，每年网路上数据流量成长50％以上，疫情期间的成长预期将更高，而且在某些大规模的Data Center，数据流量每年都在增加一倍。因此通讯需求的爆炸性成长考验着当前的传输能力，其解决之道之一就是导入400G光通讯技术，以同时解决运营成本和机房空间有限的问题 |
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「Made by Taiwan」 工研院吁台湾制造转向价值延伸的思考 (2020.05.21)
新冠肺炎（COVID-19）疫情重创全球经济，不仅经贸大降温，供应链与制造策略也被迫进入转型。因应这波突如其来转折，工研院产科国际所所长苏孟宗表示，台湾制造因当开始思考「Made by Taiwan」的策略，从「价值」端来思考，以因应後疫情时代的全球局势发展 |
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微软加速台湾混合云布局 Azure最高阶认证落点台湾 (2020.05.21)
继微软日前於2020 BUILD开发者大会上发表抢攻云市场的新计画与服务之後，该公司推出可及时分析整合企业资料仓储和巨量资料Azure Synapse Link，加上後疫时代台湾企业全力加速推动数位转型 |
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ROHM首创无振荡高速CMOS运算放大器 实现高抗杂讯性能 (2020.05.21)
半导体制造商ROHM研发出一款高速接地检测CMOS运算放大器「BD77501G」，适用於各种应用如计量装置、控制装置中使用的异常检测系统、处理微小讯号的各种感测器，以及需要高速感测的工控装置和消费电子装置 |
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是德发表进阶分析应用软体 加速半导体设计验证 (2020.05.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前发表 PathWave Waveform Analytics边缘电脑至云端运算应用软体。这套创新软体利用机器学习演算法来改善异常侦测成效，并且降低矽前验证的资料储存成本 |
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CCell再生能源与Vicor合作为新珊瑚礁生长提供强劲动力 (2020.05.21)
以创新供电系统加速珊瑚礁的复育以拯救海岸线进而维护社区生命力
CCell再生能源公司 (CCell Renewables) 是一家海洋自然科学公司，旨在透过大规模恢复和种植新珊瑚礁来抑制海岸侵蚀并改善海洋生态系统 |
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小米10采用恩智浦射频前端解决方案 支援Wi-Fi 6满足5G手机市场需求 (2020.05.21)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布，小米Mi 10 5G智慧手机将采用恩智浦最新适用Wi-Fi 6标准的射频前端（radio frequency front-end；RFFE）解决方案。
高阶5G装置推动市场对效能、整合性、尺寸和Wi-Fi 6功能的严格要求 |
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国际中橡集团成立CSR推动技委会落实安环高标 (2020.05.21)
为迈向循环经济永续发展，落实国际CSR各项环安卫最高标准，实现零工安、零污染、零罚单的「3零目标」绿色愿景，国际中橡集团碳黑事业（Continental Carbon），今年度成立「CSR推动技术委员会」 |
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儒卓力供应Recom紧凑型电源模组 具高功率密度及最隹化散热管理 (2020.05.21)
具备降压稳压器的Recom RPX-2.5电源模组因采用了整合式覆晶晶片技术，可提供高功率密度和最隹化的散热管理功能。该器件采用薄型QFN封装 (4.5mm x 4mm x 2mm)和整合式蔽磁电感器 (shielded inductor)，非常适合空间受限的应用 |
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Vicor 1200A ChiP-set实现更高效能的AI加速卡 (2020.05.21)
Vicor推出直接由48V供电的高效能GPU、CPU和ASIC(XPU)处理器的「ChiP-set」电源模组。驱动器模组MCD4609搭配一对电流倍增器模组MCM4609，可提供高达650A的持续电流和1200A的峰值电流 |
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u-blox BLE模组NINA-B3系列用於greenTEG穿戴装置 护疫情时公共卫生安全 (2020.05.21)
定位与无线通讯技术厂商u-blox和专精於开发热通量感测器(heat flux sensors)的 greenTEG公司共同宣布，正式推出名为CORE的新创品牌━这是款可连续且准确监测核心体温的穿戴装置 |
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进军HPC 十铨推出DDR4-3200 32GB工业级记忆体 (2020.05.21)
随AI人工智慧运算、5G高速基站、各式IoT连网设备及边缘运算等工业应用日渐普及，高速传输/运算的需求快速攀升。目前Intel与AMD高阶处理器记忆体支援规格已达到3200MT/s，高阶处理器往高速、高效能已成趋势，迫切需要能即时处理各种庞大资讯「高效能」记忆体 |
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甲骨文：过度关注资安和管理可能致错失商机 (2020.05.21)
在当今的商业环境下，资料为企业命脉和关键决策的基础，发挥着至关重要的作用。不过，由於资料遍布储存在包括云端在内的各种系统中，使企业难以充分利用资料来创造更多价值，这也是众多企业目前面临的挑战 |
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意法半导体推出首款航太级可配置整合限流器 节省高达93％电路板空间 (2020.05.21)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一款创新的抗辐射（Rad-hard）可配置整合限流器（Integrated Current Limiter；ICL），用於防止电涌和超载而烧毁航太电子设备 |
