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FinTechSpace第三梯新创团队5月正式进驻 首次导入AWS创业孵化器 (2020.06.09)
金管会为推动国内金融科技发展，指示金融总会设立国内第一座聚焦金融科技产业生态的实体共创空间「金融科技创新园区FinTechSpace」，并委托资策会负责维运，共43家新创团队於5月起正式进驻，包含来自日本、香港与菲律宾等6家国际团队 |
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对抗新冠病毒蔓延 美光发起紫外线机器人设计竞赛 (2020.06.09)
记忆体和储存解决方案厂商美光科技今宣布将发起「紫外线机器人设计竞赛」，以满足社会对可靠且低成本的紫外线机器人解决方案日益增长的需求。这些紫外线机器人能进行自动化消毒，进而阻止潜在新型冠状病毒（COVID-19）和其他病原的传散 |
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比光合作用效率更高 量子点提升植物工厂产能 (2020.06.08)
光电协进会(PIDA)今日指出，LED制造商多年来一直在尝试复制太阳光或自然光，不过最近有利用量子点(Quantum Dot , QD)强化太阳光的光照效率，是另一解决方案。
UbiQD 与Nanosys 等量子点制造商表示，他们可以利用量子点薄膜移动光谱，使得植物能够充分利用光照中的可用光谱，提升光合作用，进而改善在温室作业中的日光能源使用率 |
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恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC 开启智慧城市非接触式服务新时代 (2020.06.08)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出全新MIFARE DESFire EV3 IC，推动新一代高效能、高阶安全功能和无缝整合行动服务，开启智慧城市服务的安全与连接新时代。作为恩智浦广受好评的非接触式MIFARE DESFire产品组合的第三次演变，最新IC为反向相容（backwards compatible），提供增强的效能、更长的工作距离和更快的交易速度 |
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ST推出高整合度通用型车门锁控制器 简化设计并提升安全性 (2020.06.08)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）L99UDL01通用型车门锁IC整合6个MOSFET半桥输出和两个半桥闸极驱动器，以及电路保护和诊断功能，可提升方案安全性、简化设计并节省空间 |
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Cadence数位与客制/类比EDA流程 获台积电N6及N5制程认证 (2020.06.08)
全球电子设计厂商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，为台积电N6及N5制程技术提供优化结果，增强其数位全流程及客制/类比工具套装。Cadence工具套装运用於台积电最新N6及N5制程技术，已通过台积电设计规则手册(DRM)及SPICE模型认证 |
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太阳能国际市场供过於求 MIC建议台供应链布局绿电采购 (2020.06.08)
资策会产业情报研究所（MIC）於6/1~6/10举办第33届春季线上研讨会《蓄势》，针对2020年MIC拣选的10大垂直新应用领域中的《绿能科技》，从台湾再生能源发展现况与机会，及绿电凭证科技应用议题，探讨绿能科技发展趋势 |
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MIC剖析智慧实体零售四大趋势 AI和XR视觉技术将驱动全通路趋势 (2020.06.08)
资策会产业情报研究所（MIC）於6/1~6/10举办第33届春季线上研讨会《蓄势》，针对2020年MIC规划的10大垂直新应用领域中的《智慧零售》议题，从行销科技与全球智慧实体零售创新应用，以及疫情後备受瞩目的非接触付款方式━━行动支付，与产业先进分享国际新创案例 |
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英飞凌推出新款1700V CoolSiC MOSFET 采用高压SMD封装 (2020.06.08)
继今年稍早推出的650V产品後，英飞凌科技扩充旗下CoolSiC MOSFET系列电压等级，现在更新添具专属沟槽式半导体技术的1700V电压等级产品。新款1700V表面黏着装置(SMD)产品充分发挥了碳化矽(SiC)强大的物理特性，提供优异的可靠性和低切换及导通损耗 |
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IDC：受疫情影响最钜 台湾平板电脑与智慧型手机市场总量退至九年新低 (2020.06.08)
全球COVID-19疫情持续蔓延， ICT市场中以硬体相关产业受影响最大。IDC持续追踪2020年台湾个人终端市场的整体发展，由最新发布的个人运算装置研究报告（IDC Quarterly Personal Computing Device Tracker）剖析COVID-19疫情对台湾市场所造成的冲击与影响 |
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HOLTEK推出HT32F59741 Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU (2020.06.08)
Holtek全新推出Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU HT32F59741，该款MCU特别适合具LCD显示的高精度量测类产品，例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。
HT32F59741内建的24-bit ADC电路，有效位数(ENOB)可达20.2 bit，转换速度最快达1.6kHz，可实现高精准度量测，搭配12-bit ADC，转换速度达1MHz，实现快速量测 |
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ST推出三款功能安全套装软体 简化STM32和STM8装置研发 (2020.06.05)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出三款功能安全套装软体，简化STM32和STM8微控制器和微处理器对於安全至关重要之工业、医疗、消费和车用产品研发。
这些套装软体可免费下载使用，其中包含满足IEC和ISO规范所需资源 |
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高科大与台大合作 超世代大容量1600G矽光子技术即将发表 (2020.06.05)
迎接全球5G时代，云端应用的资料中心需要极大容量的传输能力，目前利用先进半导体矽制程发展的矽光子晶片，被视为实现超高速率网路传输最有潜力的技术。有监於此，美国最大的电信系统设备商思科(Cisco)先後并购以矽光子技术为主的Acacia Communications，以及提供资料中心的矽光子晶片模组制造商Luxtera |
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产学合作创新机 广达首推结合金属机壳的5G多天线通讯系统 (2020.06.05)
广达电脑集结产学研发能量，开发出业界第一个结合金属机壳的5G多天线通讯系统，结合创新的多天线(massive MIMO)技术及材料与制程技术，发展次世代高屏占比高速传输笔记型电脑，解决现今笔记型电脑无法同时达到高屏占比与高速Gbps传输之问题，并获得经济部技术处「A+企业创新研发淬链计画」补助 |
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电动车商Vitesco和ROHM携手打造SiC电源解决方案 迈向逆变器效率最大化 (2020.06.05)
电动车品牌Vitesco Technologies（Vitesco）宣布选择SiC功率元件制造商罗姆半导体（ROHM）作为SiC技术的首选供应商，并就电动车领域功率电子技术签署研发合作协定（2020年6月起生效） |
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疫情复苏拚接单旺季 智慧显示暨智慧制造与监控辨识展延至明年4月 (2020.06.05)
台湾在新冠肺炎(COVID-19)疫情防控上取得显着成效，眼见解封在即，许多2020上半年延期举办的科技展览，皆盼??能於下半年度复苏。在这段期间，Touch Taiwan主办方也持续商讨如何为叁展厂商与产业做出最好的安排 |
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从美中贸易战看电子业的在地化生产趋势 (2020.06.05)
自美中发生贸易摩擦以来，双方在打打停停之间，除了在贸易逆差、智财权、产业补贴等议题持续谈判之外，美国对於中国大陆以国家资本之力，发展中国制造2025，进而威胁美国在国际经济与产业上的领导地位，一直有高度的疑虑 |
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产业链梅花座 (2020.06.05)
过去很长一段时间，在全球化趋势下，使得产业在世界各地布局分工相当明显，设计行销等高利润的行业多集中在欧美等已开发国家，而制造、组装等多集中在低成本、人力充沛的开发中国家 |
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微小的力量 (2020.06.05)
2001年发生的911事件，震撼了美国本土，也敲响世界超强的危机意识；当年盖达组织以小博大，劫持四架民航客机，其中两架直接冲向纽约世贸中心，两楝高楼竟然就此飞灰湮灭，死伤达数千人之多 |
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igus推出首组智慧工程塑胶轴承系列 5种iglidur材料5倍智慧 (2020.06.05)
自去年推出原型後，igus现已开发出首组isense智慧工程塑胶轴承系列，其中采用五种iglidur材料，功能是进行预测性保养。无论是在食品工业、纺织机械、叉车还是建筑用机械中，isense智慧工程塑胶轴承为用户创造一种耐用、免上油并可提供磨损资讯的解决方案 |
