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Microchip推出SDK和神经网路IP 创建FPGA智慧嵌入式视觉解决方案 (2020.05.19)
随着人工智慧、机器学习技术和物联网的兴起，应用开始向搜集资料的网路边缘转移。为缩小体积、减少产热、提高计算效能，这些边缘应用也需要节能型的解决方案。
Microchip发布的智慧嵌入式视觉（Smart Embedded Vision）解决方案 |
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科技部与经济部联手 研发地层下陷防治技术 (2020.05.18)
科技部与经济部18日於水利署台北办公区，由科技部自然科学与永续研究发展司长林敏聪与经济部水利署长赖建信代表，共同签署「尖端地层下陷防治技术研发」合作协议，希??藉由科技部与学研界厚实的研发能量，结合经济部多年与各部会共同推动地层下陷防治的实务经验，激发出创新的解决方案，有效减缓与改善地层下陷 |
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诺基亚获选为台湾之星5G网路唯一供应商 (2020.05.18)
诺基亚今天宣布与台湾之星已达成5G新合约的细节。诺基亚在此次交易中将为台湾之星提供其端到端的AirScale无线接取网路组合，协助电信商推出5G非独立组网（Non-Standalone，NSA），并为未来的5G独立组网（Standalone，SA）奠定良好基础 |
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英飞凌推出D2PAK 7pin+封装的StrongIRFET MOSFET 瞄准电池供电应用 (2020.05.18)
英飞凌科技股进一步壮大StrongIRFET 40-60 V MOSFET 产品阵容，推出三款采用D2PAK 7pin+封装的新装置。这些新装置具有极低的RDS(on)和高载流能力，可针对要求高效率的高功率密度应用提供增强的稳健性和可靠性 |
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交大颁授旺宏电子吴敏求董事长名誉博士学位 (2020.05.18)
国立交通大学今（18）日颁授旺宏电子股份有限公司董事长暨执行长吴敏求先生名誉博士学位，表彰其在企业经营及社会公益的重要贡献。
吴敏求先生是台湾半导体产业的先驱及创新人物 |
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科技部选出年度十大科研破坏性创新论文 鼓励学术创新 (2020.05.18)
为鼓励学界从事具创新性、开拓性之研究，科技部试办科学研究之破坏性创新论文选拔。本选拔不以论文引用数高低为标准，而是引入破坏性创新概念，希??形塑学研新价值 |
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台达模组化资料中心解决方案 获国际权威Uptime Institute TIER III认证 (2020.05.18)
全球电源管理解决方案厂商台达今日(18)宣布，台达模组化资料中心解决方案（Point of Delivery；POD）获得国际深具权威的资料中心认证机构-Uptime Institute TIER III认证。
TIER III等级认证对於资料中心持续运行以及长期的可用性有严格的规定，并且需要符合N + 1设计、机械、电气元件以及环境条件的标准规范 |
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联发科天玑820搭载独立APU3.0 展现强劲浮点AI运算力 (2020.05.18)
联发科技今（18）日发表5G系统单晶片SoC新品天玑820。联发科技天玑820采用7奈米制程，整合全球顶尖的5G数据机和最全面的5G省电解决方案，加上旗舰多核CPU架构以及高效能独立AI处理器APU3.0，展现联发科於中高端5G智慧型手机中树立标竿的实力与信心 |
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莫仕积极推广开放平台 正在开发符合Open19要求的产品 (2020.05.18)
为满足资料中心不断发展的需求，电子解决方案制造商莫仕(Molex)继续积极叁与开放平台的推广与发展工作，该公司於5月12到15日召开的首次虚拟开放计算峰会上，以蓝宝石赞助商的身份列席 |
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恩智浦推出环保智慧家庭装置的超低功耗无线连接解决方案 (2020.05.18)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出全新超低功耗、多重协定无线微控制器K32W061/41。全新低功耗装置完善了恩智浦近期推出的针脚相容（pin-compatible）JN5189/88（Thread/Zigbee）和QN9090/30（Bluetooth LE）MCU，提供OEM厂商更轻松的迁移路径，以支持现有及新兴的智慧家庭与建筑使用案例 |
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盛美半导体推出Ultra Furnace立式炉设备 进军乾法制程市场 (2020.05.18)
晶圆清洗设备供应商盛美半导体设备今天发布了立式炉设备（Ultra Furnace）首台，此为多种乾法制程应用开发的系统。该立式炉设备优化後可实现高性能的低压化学气相沉积（LPCVD）应用，同时该设备平台还可延伸至氧化和退火，以及原子层沉积(ALD)等应用 |
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明纬列举定电压LED电源搭配定电流转换器驱动LED的注意事项 (2020.05.18)
明纬工程部蓝桦表示，随着绿能省电概念的普及，LED照明也越来越受民众接受，但设计者对於如何挑选合适的LED驱动器仍然是一知半解。
因此，蓝桦指出，为了让设计者能更了解使用定电压LED电源搭配定电流(DC to DC)转换器来驱动LED，有几大事项需要特别注意 |
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台湾2020Q1整体IC产值较19Q4衰退4.0% 较19Q1成长28.3% (2020.05.18)
据WSTS统计，20Q1全球半导体市场销售值1,046亿美元，较上季(19Q4)衰退3.6%，较去年同期(19Q1)成长4.5%；销售量达2,240亿颗，较上季衰退5.5%，较去年同期衰退2.1%；ASP为0.467美元，较上季成长2.0%，较去年同期成长9.2% |
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台湾AI云驱动产学深化技术及创新服务成效 (2020.05.15)
为领航产业升级，由科技部推动，国家实验研究院高速网路与计算中心（简称国研院国网中心)与AI战略发展夥伴华硕、广达、台湾大共同打造的台湾杉二号超级电脑及台湾AI云，迄今三年有成 |
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PIDA：GaN功率元件可??作为5G替代材料 2023年GaN市场将蓬勃发展 (2020.05.15)
据SBWIRE预测，GaN功率元件市场将从2017年的4亿美元成长至2023年的1.9亿美元，2017年至2023年的复合年成长率为29％。光电协进会产业分析师林政贤认为，推动GaN功率元件成长的关键因素来自消费电子产品和车用装置的庞大需求 |
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灾防科技中心与国合会签订合作协议 着力跨域防灾与永续计画及研究 (2020.05.15)
为推动跨领域发展援助计画及研究，增进实务导向、创新应用及推展国际倡议之交流与合作，财团法人国际合作发展基金会(国合会)与行政法人国家灾害防救科技中心(灾防科技中心) |
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台积电宣布赴美设厂12寸半导体供应链不排除一并前往 (2020.05.15)
台积电(TSMC)於5月15日宣布将於美国亚利桑那州新建一座12寸先进晶圆厂，预计2021年动工，2024年开始量产，规划以5奈米制程生产半导体晶片，月产能为20K；此专案投资金额约为120亿美元 |
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以dsPIC33CH实现多线圈的无线电力传输设计 (2020.05.15)
随着无线充电技术成为主流，无线电力传输已迈入快速发展阶段，应用市场也从智慧手机扩展到更广泛的应用和产品领域。无线充电的技术发展将以智慧手机为中心，逐步扩展到消费电子配件、汽车、基础设施，医疗和工业应用 |
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台达建置台电最大容量储能系统 助台湾升级智慧电网 (2020.05.15)
全球电源管理厂商台昨(14)日宣布，其为台电金门塔山电厂夏兴分厂建置的储能系统解决方案完工启用，包括1MWh的锂电池储能系统、2MW容量的功率调节系统、能源管理系统及环境控制系统，全套系统由台达进行设计、制造、建置，提供一站式整合服务，具有高效、安全之特性 |
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第一季全球封测产业淡季不淡 但下半年将面临严峻挑战 (2020.05.14)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，2020年第一季延续中美贸易战和缓的态势，在5G、AI晶片及手机等封装需求引领下，全球封测产值持续向上；2020年第一季全球前十大封测业者营收为59.03亿美元，年增25.3% |
