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TI针对行动设备推出第三代802.11解决方案 (2004.03.26)
德州仪器（TI）日前宣布推出专为手机、智能电话以及 PDA 等行动设备精心设计的第三代 802.11 解决方案。随着手机与行动设备越来越多地成为流行的消费者通信与娱乐设备，Wi-Fi 连接提供的更快速度可使消费者以更快的速度下载更多的信息、照片和音乐 |
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NVIDIA GoForce 4000处理器为Motorola采用 (2004.03.25)
NVIDIA日前宣布Motorola的3G手机已经采用NVIDIA GoForce 4000处理器。NVIDIA 的处理器将为Motorola 3G 手机带来最佳影像质量与视讯处理功能，也将加速产业的研发脚步，开发出发功能更完善的多媒体电话与视讯处理器 |
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中芯对台积电所提新事证表达不满 (2004.03.25)
经济日报消息指出，台积电与中芯两家晶圆龙头业者的隔阂似乎有扩大的趋势，台积电针对指控中芯涉嫌商业间谍与盗取机密案，表示已掌控中芯犯罪的新证据，并于日前公布 |
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网络与绘图芯片浥注 日月光营收挑战新高 (2004.03.25)
据工商时报消息，国内IC封装业者日月光受惠于网络通讯芯片及绘图芯片需求持续增强，获得不少芯片大厂订单。由于订单量在3月份有明显提升2至4成幅度，所以外资预估日月光3月营收可望再创历史新高，第二季则因上游客户下单积极，营运将再成长1成 |
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DEK推出高阶微米级Galaxy网版印刷机 (2004.03.25)
DEK日前宣布推出高阶微米级Galaxy网版印刷机，这个崭新平台能满足未来SMT装配及先进半导体封装的速度和精度需求。Galaxy的出现意味着半导体封装制程可立即受惠于Galaxy的先进移动控制和机器视觉功能，为配合芯片级封装（CSP）商业化生产的一大进展 |
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飞利浦RF SiP技术为射频单元尺寸设立优势 (2004.03.25)
皇家飞利浦电子集团日前推出的UAA3587产品采用RF系统整合封装，使印刷电路板（PCB）上RF单元的组件数比以往产品的组件数减少35个之多，使RF单元可设计在不到2.50cm2的面积中 |
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开放式接口标准下的电源管理新思维 (2004.03.25)
电源管理的议题电子产品业者来说重要性日益显著，尤其在手机、PDA等功能渐趋多样化、功耗不断增加、体积却必须缩小的可携式电子产品领域，对于高整合度、高效率的电源管理组件需求不断提高，相关技术之研发也成为各家电源管理IC积极投入的目标 |
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台积电针对控告中芯窃取商业机密案提新证明 (2004.03.24)
据路透社消息，台积电日前针对指控中芯窃取商业机密和侵犯专利权一案提出新的证据，在这份证据文件中，包括了前中芯员工的证词，证词指出中芯对台积电员工进行不当挖角，并希望台积员工前来中芯任职时，能贡献台积的最新专有技术及相关的改良 |
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TI推出两颗同步降压转换控制器 (2004.03.24)
德州仪器(TI)宣布推出两颗同步降压转换控制器，输入电压2.25 V至5.5 V，输出电流最高25 A，可为非隔离式系统带来更高效能。TI新型TPS40K组件最高可提供92%电源转换效率，还能够节省电路板面积并简化电源设计，应用范围包括工业、电信、数据通讯、无线基地台和服务器 |
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茂德与国内九家银行签订新台币三十亿元联贷案 (2004.03.24)
茂德科技宣布与国内九家银行所组成，由合作金库银行、新竹国际商业银行、远东国际商业银行与国泰世华银行等共同主办之联贷团，成功签订新台币三十亿元的联合授信贷款合约 |
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曝光机交货期延长 晶圆产能吃紧现象难舒缓 (2004.03.24)
经济日报报导，晶圆厂竞相扩充产能使设备厂ASML曝光机台交货期延长，先进0.13微米制程使用的193奈米曝光机新订单交货期，更延长达一年，市场预期该现象将使晶圆代工与DRAM厂装机进度受影响，并导致IC产能吃紧状况在短期内难以纾解 |
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12吋晶圆厂热潮方兴未艾 业界消息不断 (2004.03.24)
景气回春，半导体业者纷纷投入兴建12吋晶圆厂热潮，且有不少业者采取结盟的方式以分散投资风险；稍早前传出将投资12吋厂的日本半导体大厂富士通（Fujitsu），即宣布将获美国可程序逻辑芯片（PLD）供货商Lattice约1～2亿美元的资金奥援 |
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MIPS:ATI之MIPS-Based方案广获各大OEM采用 (2004.03.24)
业界标准处理器架构与数字消费性及商业系统应用核心方案供货商MIPS Technologies（荷商美普思）近日宣布全球数字媒体芯片厂商ATI Technologies公司所推出的MIPS-Based XILLEON 220与225 ASIC芯片组广获国际各大OEM采用以开发多种消费性产品，目前这些产品已开始出货给各地零售商 |
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AMD于CeBIT计算机展发表AMD Athlon 64 FX-53处理器 (2004.03.24)
美商超威半导体AMD于德国汉诺威CeBIT计算机展中向全球计算机玩家发表震憾人心的高效能AMD Athlon 64 FX-53处理器。
AMD表示，AMD Athlon 64 FX处理器比其它个人计算机处理器提供给用户更多产品优势：为各种高阶32位应用软件提供最佳效能、以及支持新一代尖端软件的64位运算技术 |
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快捷半导体发表BGA封装光耦合器Microcoupler (2004.03.24)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）宣布推出FODB100型Microcoupler，是业内首个以BGA（球栅数组）封装带有晶体管输出的单信道光耦合器，专门设计用于消费电子应用如充电器、变压器、机顶盒和电器，以及工业应用如电源和马达控制等 |
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Hynix将与意法在中国合资兴建12吋晶圆厂 (2004.03.23)
据路透社报导，韩国DRAM大厂Hynix半导体日前表示，该公司计划与欧洲最大半导体厂商意法微电子（STMicroelectronics）进行合作，双方将在中国大陆无锡合资兴建生产DRAM与闪存（Flash）的12吋晶圆厂 |
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Silterra认为晶圆业者不应忽视小型客户 (2004.03.23)
EE Times网站引述马来西亚晶圆代工业者Silterra全球销售和市场执行副总裁Steve Della Rocchetta意见表示，由于所需产能较少量，无论晶圆产能吃紧与否，小型无晶圆厂（Fabless）IC设计业者的代工业务往往受到晶圆厂冷落，但他认为这些新兴的小型公司是产业创新的重要力量，应得到业界足够的重视 |
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安捷伦新发表光纤收发器系列 (2004.03.23)
安捷伦科技公司（Agilent Technologies）23日发表了企业、储存和都会局域网络用的完整10 Gb/s Ethernet、Fibre Channel和SONET/SDH光纤收发器系列。安捷伦新推出的10 Gb XENPAK、X2和XFP等合乎MSA标准的光纤收发器，涵盖了所有重要类型的实体媒体设备和链路距离，并具备热插入特性 |
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品佳积极推广飞利浦PicoGates逻辑半导体装置 (2004.03.23)
飞利浦半导体台湾区最大代理商-品佳，近日积极推广销售Philips多功能PicoGates逻辑半导体装置，该产品专为加强晶体振荡器应用系统而设计。全新的74LVC1GX04晶体驱动器整合无缓冲逆变器-74LVC1GU04与驱动器-74LVC1G04的功能在单一逻辑设备中 |
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研华「eAutomation Solution Day 2004」(桃园场) (2004.03.23)
亲爱的研华客户您好：
春燕归来，您做好准备了吗？
SEMI预估2004年半导体设备产业之成长逾38％，其中以台湾和亚太地区成长幅度最为显著，VDC亦预测2003至2005年全球工业计算机产值将呈二位数成长，使得与此相关的上下游产业将是最直接的受惠者 |
