 |
MCP内存将成手机应用大宗 (2004.03.11)
市调机构iSuppli最新报告指出，MCP（multichip package memory；多重芯片封装）内存渐成为手机内存标准，目前全球手机已有半数以上使用MCP内存，分析师预估，未来4年全球MCP内存年复合成长率将可高达37.6％ |
|
政府积极主导 北京半导体产业聚落成形 (2004.03.11)
尽管对需要充足水源与干净环境的晶圆厂来说，沙尘暴与夏旱肆虐的中国大陆北京，天然环境并不适合设厂，但北京市政府仍计划在当地发展半导体供应链，包括上游IC设计、晶圆厂与下游封装测试厂 |
 |
NS推出三款Overture系列立体声频放大器 (2004.03.11)
美国国家半导体(National Semiconductor)宣布推出三款Overture系列立体声声频放大器的最新型号。美国国家半导体这三款专为立体声家庭音响系统而设计的声频放大器设有宁静淡入/淡出的静音模式，能够逐渐调高或调低音量 |
|
Broadcom推出全新网络储存处理器芯片 (2004.03.11)
宽带通讯芯片解决方案厂商Broadcom正式推出全新的网络储存处理器芯片BCM4708 NASoC。该公司表示，其软件套件以及高整合度的组件，专为网络附加储存设备（NAS）量身打造，具有价格低廉与使用容易的双重优势，适合家庭与中小企业用户 |
|
美商亚德诺推出小型电流输出数字模拟转换器 (2004.03.11)
美商亚德诺（Analog Devices）藉提供最小的电流输出DAC（数字模拟转换器），以高达14位分辨率，将高效能应用优化。由于具有小巧的SOT-23（小输出脚位晶体管）封装，并增加超过10MHz的带宽，该新型的DAC系列能使工业、仪器、医疗、汽车与通讯等应用体积更小，密度更高 |
|
Fairchild推出全新PowerSaver整合型功率开关系列 (2004.03.10)
快捷半导体公司（Fairchild ）宣布在其快捷功率开关(FPS)产品系列推出三种全新PowerSaver产品：FSDM0565R、FSDM07652R和FSDM0365RN，具备低待机功耗和低EMI特性，能提升视频系统应用的性能 |
|
钛思正式跨足光学影像设计领域 (2004.03.10)
全球光学影像设计/分析软件 Optical Research Associates日前宣布，自2004年三月一日起，已正式指定钛思科技公司为其知名光学设计软件- CodeV及照明系统设计软件-LightTools在台之独家代理商 |
|
大陆测试产能不足 台商积极抢单 (2004.03.10)
工商时报消息，中国大陆晶圆厂中芯、宏力、和舰等8吋晶圆产能已大量开出，但当地后段搭配封测厂如威宇、艾克尔（Amkor）等，产能却出现不足情况。由于上游客户抢着出货，国内封测厂已开始与大陆晶圆代工厂密集接触，希望争取后段代工订单 |
|
Cadence益华计算机推出新的Cadence Allegro平台 (2004.03.10)
Cadence益华计算机宣布推出新的Cadence Allegro系统连接导线（system interconnect）设计平台，以加速高效能、高密度连接导线的设计，并使设计达到优化。Allegro平台可提供各项经过验证、最高质量的设计及分析工具，以支持新一代的协同设计方法，方便整个系统设计链的成员可以共同合作 |
|
摩托罗拉将裁撤台湾与新加坡芯片设计中心 (2004.03.10)
据彭博信息（Bloomberg）报导，美国半导体大厂摩托罗拉（Motorola）日前宣布，该公司计划裁撤设于台湾、新加坡的芯片设计中心，并将这些中心转移至印度与中国大陆等薪资成本低廉的国家 |
|
飞利浦与Broadcom联合开发硅调谐器解决方案计划 (2004.03.10)
皇家飞利浦电子集团日前与宽带通讯硅解决方案供货商Broadcom（博科通讯）共同推动新一代半导体硅调谐器解决方案开发计划，使亚洲和其他地区的制造商能采用低成本、低功率的cable modem调谐器设计 |
|
TI新推出数据撷取系统单芯片 (2004.03.10)
德州仪器（TI）宣布推出低噪声、低成本的数据撷取系统单芯片（data acquisition system-on-a-chip）。此新组件来自TI的Burr-Brown产品线，提供无与伦比的强大效能，适合支持工业过程控制、可携式仪表以及测试与量测设备的等应用的严苛要求 |
|
景气回春 北美PCB产业出现成长 (2004.03.10)
根据IPC月刊最近公布的内互连制造服务（IMS）与印刷电路板（PCB）统计研究结果，显示北美地区2004年1月的IMS/PCB订单出货比为1.08，表现积极。该比率是由最近三个月期间订单数目和同时期销售情况统计而来，超过1.00表示目前的需求要高于市场供应，这显示近期可能出现成长 |
 |
聚焦光电影像半导体解决方案 (2004.03.10)
随着景气的逐渐复苏，多数的半导体厂商在2003年都有止跌回升的表现；进入2004年，大环境好转的态势更加确定，成长或许以不是问题，所以如何掌握市场的发展趋势，更进一步提升成长的幅度 |
|
美政府考虑放宽对中国出口ATE设备之限制 (2004.03.09)
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）高层日前表示，美国政府将支持放宽或取消对中国大陆出口半导体测试设备的限制。根据美国现行出口管制法规，美国自动测试设备（ATE）制造商必须取得政府授权后 |
|
IPAC与Twin Advance宣布成立合资企业 (2004.03.09)
EE Times网站报导，芯片封装业者IPAC计划与马来西亚科技业者Twin Advance成立合资企业，在当地展开芯片设计和制造业务。新公司名为IPAC Twin Advance，将结合两家公司在芯片封装和系统装配上的技术优势，提供高阶模块、系统封装（SiP）和制造服务 |
|
设备缺货 测试业者扩充产能难 (2004.03.09)
工商时报报导，第1季测试市场产能依旧吃紧，国内测试厂京元电、力成、欣铨等今年均大举提高资本支出，但因各家测试厂均集中在年初采购测试设备，设备厂商备货不及，包括晶圆测试、混合讯号测试、内存测试等设备最快也要到第2季末才能出货 |
|
三星与IBM微电子策略联盟 创造双赢 (2004.03.09)
南韩半导体大厂三星（Samsung）电子日前宣布加入以IBM微电子为首的策略联盟伙伴关系，该联盟成员还包括英飞凌（Infineon）及特许（Chartered），分析师指出，虽然IBM微电子及其他策略伙伴并不愿太过声张其联盟关系，但三星的加入对IBM微电子来说，可算是一个双赢局面 |
|
RFMD推出EDGE 的四频带功率放大器模块 (2004.03.09)
RF MicroDevices宣布，该公司已开始为顶级手机制造商生产并发运全球最小的支持EDGE 的四频带功率放大器模块。高度整合的30 平方毫米四频带GSM/GPRS/EDGE (GSM850/GSM900/DCS/PCS) 功率放大器模块充分利用在低成本层压基板封装及GaAs HBT 整合技术方面的创新，提供了无与伦比的功能与性能水平，并且与上一代组件相比，其底面积缩小了75% |
|
茂德成功发行2.71亿美元全球存托凭证 (2004.03.09)
茂德科技宣布该公司全球存托凭证(GRD)完成定价，将以4.72美元的价位发行总值为2.71亿美元的GDR，这次发行的GDR如以3月8日台湾股市收盘价来看，折价率仅9.7%，这是台湾DRAM厂近三年来发行GDR中，折价幅度最低的一次 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
