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硅晶圆产能短缺将导致不景气提早来临 (2004.03.01)
网站SBN引述半导体市调研究机构Semico Research最新报告指出，全球空白硅晶圆市场2003年需求较2002年成长12.6％，2004年将进一步成长15％，预估2004年全球硅晶圆市场需求可望达到9000万片（以8吋晶圆计） |
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快捷半导体推出高度整合三重视频驱动器 (2004.03.01)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）日前推出高度整合的三重视频驱动器FMS6418A，可选择用于高分辨率（HD）或标准分辨率（SD） 信号滤波，能在信号数字化之前去除高频噪声（防混迭处理），或去除RGB或YUV信号在编码器D/A转换过程中引入的人工信号（重建过滤） |
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TI针对打印机界面应用推出IEEE 1284解决方案 (2004.03.01)
德州仪器（TI）宣布推出一颗符合IEC 61000-4-2静电保护标准的IEEE 1284界面解决方案，专门支持打印机界面应用。TI是逻辑技术发展厂商，LVCE161284则是TI进军1284双向平行外围应用的最新产品，此组件不但是多功能的高整合度解决方案，并提供最强大的静电保护能力，更能减少零件数目，节省电路板面积 |
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新世代科技概论班－奈米科技与信息科技产业新趋势 (2004.03.01)
奈米科技被谓为将带来人类的第四波工业革命，将对电子、光电、化工、材料、生医、机电各领域带来巨大冲击。我国为因应重大产业变革，将在六年间投入高达230亿台币的预算发展奈米产业 |
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富士通计划投资1600亿日圆兴建12吋晶圆厂 (2004.02.27)
路透社消息，日本电子大厂富士通日前表示，该公司考虑投资1600亿日圆（约14.6亿美元）兴建一座12吋晶圆厂，而目前虽尚未决定新厂的规模及设厂的地点，但在做出最后决定后将会发布公开声明 |
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PBGA基板供应吃紧 价格持续上涨 (2004.02.27)
工商时报报导，自去年即一直供不应求的塑料闸球数组封装基板（PBGA），由于IC封装市场持续热络，供给严重吃紧，加上上游客户新芯片制程微缩至0.13微米以下，许多基板制程要在第二季转入更细线距的高阶制程 |
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上海先进预计6月在香港公开股票上市 (2004.02.27)
彭博信息（Bloomberg）报导，中国大陆晶圆厂上海先进半导体（Advanced Semiconductor Manufacturing）财务长表示，该公司预定在2004年6月前在香港首次公开股票上市，以筹资7亿美元为目标，扩建晶圆厂产能 |
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ARC International推出高效能ARC 700架构 (2004.02.27)
电子零组件代理商益登科技所代理的ARC International，嵌入式系统设计的用户可设定式处理器、外围硅智财（IP）、实时操作系统和发展工具厂商，日前宣布推出最高效能的ARC 700可设定式、可延伸架构；ARC 700架构已经过精密的效能调校，专门支持需要最佳效能的各种深层嵌入式应用 |
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三星近期调降NAND芯片现货价 (2004.02.26)
掌控全球六成NAND闪存市场的南韩三星电子，近期开始下调NAND芯片现货价格，据模块业者指出，三星此举除反映产出增加的供需情况，刺激更多需求外，也希望藉此打压Hynix、英飞凌等新进供货商 |
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台积电高阶制程营收表现备受重视 (2004.02.26)
工商时报消息指出，台积电今年营收成长动力主要将来自于制程提升及产能扩充，其中0.11及0.13微米先进制程的表现更受重视，继董事长张忠谋指出0.13微米可在年底占营收比重达三分之一，0.11微米先进制程也首度传出接获Nvidia订单，将对营收产生实质贡献 |
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NVIDIA采用台积电0.11微米制程技术生产新一代GPU (2004.02.26)
全球视觉处理解决方案厂商NVIDIA 26日宣布将采用台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC）的0.11微米制程技术来生产新一代的GPU（绘图处理器）。以创新的设计结合台积公司的0.11微米制程技术，NVIDIA表示，该公司将可为客户提供更快的执行速度以及更低耗电量的 GPU |
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IR优化其DirectFET MOSFET系列 (2004.02.26)
全球功率半导体及管理方案厂商–国际整流器公司（IR）在其DirectFET MOSFET系列中加入3项新的20V N信道组件。它们皆经过优化，适用于VRM 10功率系统及新一代Intel和AMD处理器中的高频、高电流DC-DC转换器，应用范围包括高阶桌面计算机及服务器，以至先进电信和数据通讯系统 |
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RF Micro Devices推出高整合度发送模块 (2004.02.25)
无线通信应用领域的专用射频集成电路(RFIC) 供货商RF Micro Devices推出了一款用于四频带GSM/GPRS 手机的高整合度发送模块(TxM)。RF3177 发送模块包含从功率放大器(PA) 到手机天线的所有发送器功能，该产品拓展了业界领先的RFMD PowerStar 系列PA模块之现有市场 |
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Fairchild推出全新高电压SUPERFET MOSFET (2004.02.25)
快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出两种高电压 MOSFET组件，采用快捷半导体新型SuperFET技术，能大幅降低交换式电源供应器 (SMPS) 和功率因子校正 (PFC) 应用的系统功率损耗，同时提高效率和可靠性 |
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台湾IC通路业整并潮又起 触角伸向国际 (2004.02.25)
据Digitimes消息，IC通路业又吹整并风，尽管有不少家IC通路商陆续挂牌上市，多家营收规模不到新台币50亿元的中小型通路商，仍是上市柜的同业积极争取合并的对象，甚至部份合并案只差临门一脚 |
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TI加入WiMedia联盟 加强UWB技术建置原动力 (2004.02.25)
德州仪器（TI）宣布加入WiMedia联盟（WiMedia Alliance）成为原始会员（Promoter Member），并将担任此机构董事会之董事。WiMedia联盟是业界主要的超宽带（Ultra Wideband）术联盟之一，专门制定规格和认证计划以定义操作互操作性及使用模型，同时拟定公平的UWB无线网络政策 |
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文晔科技取得PMC-Sierra台湾代理权 (2004.02.25)
文晔科技宣布与PMC-Sierra正式签订台湾地区之代理经销合约，将负责销售PMC-Sierra MIPS微处理器以及企业储存半导体的全系列产品。PMC-Sierra是高速宽带通讯、储存半导体以及MIPS处理器的供货商 |
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英飞凌宣布运用奈米碳管制成电源开关原型产品 (2004.02.24)
德国芯片生产商英飞凌(Infineon) 宣布，该公司已制造出首个利用奈米碳技术取代硅的电源开关，为体积更小、价格更便宜的电闸开关问世开创了新页。
以碳原子制成的奈米碳管体积微小，其直径仅为人类头发直径的10万分之一 |
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三星采用ARM PowerVR MBX解决方案 (2004.02.24)
全球知名16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商－安谋国际科技，日前宣布三星电子正式获得PowerVR MBX 3D绘图解决方案授权，并将架构于高阶无线通信应用的智能型手机与PDA中 |
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Hynix中国晶圆厂预计2005年量产 地点保密中 (2004.02.24)
据网站Korea Times消息，南韩内存业者Hynix表示，该公司在中国大陆的分公司预定2005下半年开始量产；此外Hynix财务长Chung Hyung-ryang表示，该公司中国分公司将由母公司100％独资持股 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
