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工研院光电所开发出室温高效益自旋晶体管技术 (2004.04.02)
奈米自旋晶体管是目前非常新颖及极具市场潜力之明星产品，工研院光电所于新竹工研院中兴院区举办「自旋晶体管成果发表会」，会中展示已成功研发出之穿隧巨磁电阻效应机制的自旋晶体管 |
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Cirrus Logic扩充台湾影音设计中心 (2004.04.02)
全球影音多媒体芯片供货商Cirrus Logic公司3日宣布，为了进一步巩固在全球消费性数字娱乐IC市场的地位，该公司将扩充消费性电子设计与应用中心。这个中心将支持Cirrus Logic在台湾广大的消费性电子客户群，也将为几家区域性的重点客户提升技术支持，并在这个全球成长最迅速的电子市场中扩充版图 |
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美商亚德诺推出新型RF向量调变器 (2004.04.02)
美商亚德诺日前宣布，该公司的AD8340和AD8341向量调变器为单芯片RF IC（射频集成电路），它能帮助移动电话基地台设备的高功率放大器和无线电收发器制造商调整其RF载波的振幅和位相 |
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2月份美国PCB市场销售额成长近30％ (2004.04.01)
EE Times网站报导，美国电子电路和电子互连产业协会（IPC─Association Connecting Electronics Industries），日前公布互连制造服务（interconnect manufacturing services； IMS）／PCB市场月统计报告指出，2004年2月该领域产品销售额较去年同期成长27.5％，订单则增加了42.3％ |
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工研院材料所成功研发FPC用铜箔 (2004.04.01)
据经济日报消息，工研院工业材料研究所日前宣布采用精密轧延及电化学处理两项核心技术，成功研发软性印刷电路板（FPC）铜箔，并已协助建立台湾首条生产线，有助提高国内软板产业竞争力 |
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NEPCON Shanghai展览会 DEK专注展现"实力融合"策略 (2004.04.01)
DEK公司日前表示，该公司将在2004年上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会（Nepcon）之1E07展览摊位上（西展览馆一楼），专注于展现其‘实力融合’策略，以先进技术与制程专长结合众多业界伙伴及客户的远见和策略方向，创造崭新的解决方案，以因应明日的业务和技术挑战 |
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台湾德国莱因积极参与2004春季电子展 (2004.04.01)
为了加强对参展厂商与国际买主的服务，台湾德国莱因特于本年度的台北国际春季电子展规划了三场产品验证技术与最新法规介绍之研讨会，并协同主办单位再次于买主洽谈区，共同设立「产品安全验证与质量控管咨询服务」中心 |
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特许与IBM将进行共享IP库之设计合作案 (2004.03.31)
EE Times网站报导，新加坡特许半导体（Chartered）与IBM宣布进行一项设计合作，将从90奈米制造制程开始，允许芯片设计人员利用一套共同的IP库进行设计。特许销售与服务副总裁Kevin Meyer表示，该项合作目的可供客户自由选择在特许或在IBM生产其设计方案，而其它EDA和IP供货商，以及设计服务公司，预计也会加入这个计划 |
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英飞凌启用RFID解决方案卓越中心暨系统实验室 (2004.03.31)
英飞凌科技（Infineon Technologies）日前启用该公司在奥地利格拉兹的射频识别技术解决方案卓越中心暨系统实验室（RFID Solution Excellence Center and System Lab），引介该公司策略中为后勤运筹应用所提供的解决方案与完备的RFID系统的基础 |
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飞利浦推出Nexperia个人媒体播放器参考设计 (2004.03.31)
皇家飞利浦电子宣布推出以飞利浦Nexperia PNX1500媒体处理器为基础的Nexperia个人媒体播放器参考设计。Nexperia个人媒体播放器是亚洲行动设备制造商的理想参考设计，它提供了高分辨率视讯录制和回放，并且可以连接PC和家庭娱乐系统 |
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德国莱因与TCO Development及Combinova携手 (2004.03.30)
为了向办公设备制造商提供专业的认证信息以及人体工学的最新测试要求及标准，使得产品在研发及设计过程中符合健康、舒适、环保的要求，TCO Development、德国莱因TUV Rheinland集团及Combinova将于4月16日共同举办大型人体工学认证规范说明会 |
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TI推出两种新型DSL住宅网关参考设计 (2004.03.30)
德州仪器（TI）宣布推出两种新型DSL住宅网关参考设计，可以提供VoIP及无线家庭网络等新功能。新设计是以TI的AR7 DSL路由器单芯片为基础，并结合TI宽带产品的多种关键技术，这些DSL、VoIP和无线局域网络技术都经过特别设计，未来将能与包含共同硬件及软件架构的平台进行系统层级整合 |
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今年我国软性印刷电路板产值可成长近4成 (2004.03.29)
据经济日报引述工研院经资中心（IEK）分析师看法指出，今年台湾软性印刷电路板（FPC）产值可达210亿元，较去年的152亿元增加38.16％。此外我国IC载板之成长今年也可望达到30％以上 |
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AMD64处理器获多家电玩游戏开发厂商采用 (2004.03.29)
美商超威半导体AMD于30日在电玩游戏开发大会（Game Developers Conference）上，宣布多家电玩游戏开发重量级厂商，包括Crytek、Epic Games、 Havok、Jolt、Super Computer International、Valve与Zombie, Inc.等，已经采用AMD Opteron、Athlon 64 FX与AMD Athlon 64处理器，形成一条完整的AMD64电玩游戏产品线 |
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美商巨积新推出ZSP多媒体平台 (2004.03.29)
全球通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积（LSI Logic）日前推出ZSP多媒体平台。此套通过认证的DSP可授权软硬件平台，能够协助客户迅速开发新一代数字影音装置。为因应消费性电子应用对多型式及多媒体解决方案持续增加的市场需求 |
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快捷半导体推出新型FSA125x系列高性能模拟开关 (2004.03.29)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）作为成长快速的模拟开关解决方案供货商，宣布实时推出新型FSA125x系列高性能模拟开关，适用于移动电话、携带型医疗电子和工业测量设备等应用 |
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德国PCB设备业者LPKF将于深圳设立应用中心 (2004.03.27)
EE Times网站报导，德国PCB设备业者LPKF Laser & Electronics AG宣布，该公司将在2004年5月于深圳设立PCB修复与应用中心，为中国大陆和东南亚PCB业者提供技术支持，并在PCB生产过程之中整合激光技术 |
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2月日本半导体设备订单较去年成长73.6％ (2004.03.27)
路透社报导，日本半导体设备协会（SEAJ）日前表示，日本半导体设备订单2月份受数字相机等消费性电子需求增加之带动，较去年同期大幅成长73.6％，金额达1100.3亿日圆（约10.3亿美元），为连续第九个月较去年同期成长 |
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上海威宇营运近期状况转佳 (2004.03.27)
经济日报报导，国内封测业者日月光、硅品不约而同锁定具备高阶产能之上海威宇，做为前进中国大陆市场之合作对象。原本有意与同业谈合并的威宇近期营运状况转佳，应可持续独立经营 |
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特许2005年将投资8亿美元扩充Fab7产能 (2004.03.27)
据路透社报导，全球第三大晶圆代工业者新加坡特许半导体日前表示，该公司计划在2005年投资8亿美元，以扩充其具备最高阶制程的新晶圆厂Fab 7产能。
该报导指出，特许已开始向Fab 7工厂运送设备，该厂对特许来说是缩小与竞争对手台积电、联电技术差距的重要武器 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
