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令人无所适从的未来芯片 (2004.03.05)
未来芯片，若有新的结构变化，是否意谓着又环境又将有大变动？ |
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Vishay推出CTN系列新产品 (2004.03.04)
Vishay Intertechnology宣布其CTN 系列0.030 英寸中间抽头镍铬合金电阻芯片又添新成员。新産品具备低绝对电阻温度系数TCR（±10 ppm），适用的温度范围爲–55°C 至+125°C。凭借在250 兆瓦功率水平下的杰出稳定性以及小巧的芯片尺寸（0 |
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离职员工向东芝索赔闪存权利金 (2004.03.04)
据彭博信息（Bloomberg）报导，前东芝员工舛冈富士雄日前向东京地裁所提出申请，要求东芝以10亿日圆（约为910万美元）代价，买下闪存（Flash）专利权。到目前为止，东芝尚未对此发表任何意见 |
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台塑积极推动旗下三家科技厂股票上市 (2004.03.04)
Chinatimes报导，台塑集团旗下南亚电路板、台湾小松电子与福懋科技等3家高科技厂商，已连续两年都有获利，今年将是达到上市柜门坎的关键第3年，明年一旦获准上市柜后，将使台塑集团旗下企业上市规模达到9家的新纪录 |
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世界先进Q3停产DRAM 测试机台求售 (2004.03.04)
业界消息指出，在2月初的法人说明会中宣布于第三季停产DRAM的世界先进，其DRAM投片已提前在2月间停止，预计生产在线在制DRAM芯片（WIP）将于4月底出清，DRAM产出后所需的测试机台设备也开始求售 |
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PBGA基板需求强劲 全懋今年成长看好 (2004.03.04)
工商时报报导，因采用高阶闸球数组封装（BGA）的通讯芯片产量提高，带动塑料闸球数组封装基板（PBGA）需求转强，加上芯片厂、绘图芯片大厂也预订第2季PBGA基板产能，国内最大PBGA基板大厂全懋精密接单已至6月；证券分析师预估，全懋今年营收成长率可达54％，全球市占率超过4成 |
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Cypress推出新款2.4 GHz WirelessUSB研发工具组 (2004.03.04)
Cypress Semiconductor日前发表新研发工具，协助电视游乐器游戏杆与外围产品业者以低廉的成本，简易地将各种装置转变为具备2.4 GHz无线通信功能的新产品。WirelessUSB LS Gamepad Developers Kit搭配Cypress标准型Wireless USB研发工具，内含所有必要的链接器与韧体程序代码，协助业者迅速且轻松地研发各种无线游乐器操控装置 |
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TI推出最新可程序数字媒体处理器 (2004.03.04)
德州仪器（TI）宣布推出最新的数字媒体处理技术，为数字相机提供先进功能，帮助它们拍出更清晰锐利的照片，满足消费者对拍照的需求。相机制造商可迅速将这颗可程序数字媒体处理器加入他们的相机设计，并于今年的假日销售旺季开始销售，新处理器将为消费者带来各种新特色及功能，使他们得以捕捉完美的画面 |
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力晶二月营收再创历史新高 (2004.03.04)
力晶半导体宣布内部自行结算之2004年2月份营收报告，营业收入再创历史新高纪录。营业净额近达新台币33.12亿元，相较上月成长6.7%，较去年同期成长率更达220%。
力晶发言人谭仲民指出，尽管2月工作天数较少，该公司营收仍再创新高，主要归因于产品价格上涨 |
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全科以每股25.6元正式挂牌上柜 (2004.03.03)
专责亚太区专业通讯半导体零组件通路商－全科科技，订于3月29日以每股26.5元正式挂牌上柜，公开申购期间自3月2日起至3月5日止，。全科科技产品线涵盖无线通信组件、有线宽带组件、光电组件、语音处理组件、通讯保护组件，以及自行研发之产品 |
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中芯股票本月上市 挑战全球第三大晶圆厂 (2004.03.03)
中国最大晶圆代工业者中芯国际（SMIC），将在本月中旬于香港、美国两地同时股票上市，集资约16亿美元，并可望从全球第五大芯片代工厂跃升至第三大；而投资机构表示，未来中芯将成为晶圆双雄台积电及联电的长远威胁 |
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Microchip启用全新在线马达控制设计中心 (2004.03.03)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology日前宣布启用该公司全新的在线马达控制设计中心，为电子式马达控制市场提供更完善的技术资源。该设计中心（www.microchip.com/motor）将可帮助工程师以更低成本的方式，为嵌入式的电子式马达控制设计提供高效率与高可靠度的功能，大幅节省电源的消耗 |
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美商亚德诺推出新型双重对数转换器 (2004.03.03)
美商亚德诺（Analog Devices）日前宣布，新型的ADL5310双重对数转换器提供相当于单一芯片上二颗独立转换器共同运作的功能，可让光通讯系统设计业者在使用多颗独立对数转换器之外，参考另一种选择 |
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联电新加坡12吋厂UMCi已开始量产 (2004.03.03)
据工商时报消息，晶圆大厂联电今年大举扩充12吋厂产能，且所占营收贡献将提升，该公司转投资的新加坡12吋晶圆厂UMCi目前已开始量产，并已开始为3家客户提供先进IC制程，产品线涵盖FPGA与无线通信芯片 |
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让创意不断延伸、发光 (2004.03.03)
成立未满10年的Silicon Laboratories，在IC设计产业算是相当年轻的公司，不过该公司在技术上却相当领先，尤其在手机用的射频技术领域，该公司是少数能利用CMOS制程推出相关产品的厂商 |
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半导体封装材料价格全面上扬 (2004.03.02)
工商时报报导，封装市场景气蓬勃使封装材料供给吃紧，铜、镍等国际金属价格近来又节节上涨，为反映不断垫高的原物料成本，封装材料已全面调涨。除塑料闸球数组（PBGA）基板将上调5％价格外，应用在中、低阶封装产品线的导线架材料，也决定跟进调涨10％至20％不等 |
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Silicon Laboratories微控制器产品线添新成员 (2004.03.02)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories日前宣布推出C8051F350。C8051F350为该公司高精准度混合讯号微控制器产品线的最新成员，内建八信道24位模拟数字转换器和8051兼容高速处理器 |
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华邦于2004 IIC-China展出多项新产品 (2004.03.02)
华邦电子日前宣布于2004 IIC-China（国际集成电路研讨会暨展览会）展出多项新产品及产品应用解决方案。该公司在「行动电子解决方案」提供者的定位下，本着以自有品牌为长期作战的利器，不断在产品线灵活度及新产品问世速度上突破，而这些研发成果将在本次IIC-China展中呈现 |
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宜捷威于OFC光通讯大展推出FMTS-ONE单机测试仪 (2004.03.02)
配合2004年美国洛杉矶举办之OFC光通讯大展，宜捷威特别推出针对Transceiver光传输模块量测之FMTS-ONE单机测试仪，其针对Optical Transceiver研发与大量生产而设计。并对不同规格产品作全参数的测验，并大幅缩小原FMTS测试系统之大小尺寸至单机测试仪,降低光电组件测试时间与成本 |
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厂商不支持 日政府共享晶圆厂计划破局 (2004.03.01)
据Digitimes引述彭博信息（Bloomberg）消息指出，由日本政府主导的「半导体共享工厂」计划，几乎可说已经在松下电器产业、NEC电子与富士通相继宣布兴建自有12吋晶圆厂之后宣告失败；而这些厂商积极投资12吋厂扩大产能的结果，未来势必得面临半导体市场供过于求的风险 |
