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智原科技新推出高速同步SRAM Compiler (2004.04.14)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商 - 智原科技于日前推出超高速同步SRAM Compiler FSC0H_D_SE，这套SRAM Compiler是以UMC 0.13-micron 1P8M 1.2V高速逻辑制程，32Kb的速度于Typical Corner上可以高达1.4GHz（800 MHz worse case condition），与其他类似的SRAM Compiler相较， Faraday产品的速度超过10%到15%，AC操作功率消耗减少40%， 一般而言，面积平均也缩小15%到20% |
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中国新兴IC设计业潜力不容忽视 (2004.04.13)
EE Times网站报导，中国大陆新兴IC设计业者的未来发展潜力不容小觑，其中数年前在北京创办的芯片设计公司中星微电子（Vimicro），以开发PC-camera图像处理器为主，全球市占率由2001年的2％成长为目前的43％ |
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英特尔成功开发480Mbps之UWB收发器 (2004.04.13)
日前(4月7日～8日)在甫结束的日本2004年英特尔IDF论坛中，英特尔首度展示了480Mbps的UWB无线传输，打破该公司在去年实现的252Mbps纪录。
据日经BP社消息，英特尔是采用FPGA设计LSI收发器，这代表着可以使用CMOS技术，以低成本生産无线USB收发器，无线传输技术是多频带OFDM（版本爲0.8），所用频率爲3GHz～5GHz，使用3个528MHz的频带 |
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「台湾心」计划争取官股资金投入 (2004.04.12)
工商时报报导，我国国家硅导计划即将启动我国自行研发处理器核心的「台湾心」计划，其中第一条龙由联电旗下的IC设计业者联发科主导，率领晶圆代工、IC设计、服务及系统厂商等四类产业加入研发团队，新公司资本额5亿元，近日内将向行政院开发基金简报，争取官股资金投入三成四成 |
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Actel为其FPGA产品系列提供环境保护封装选项 (2004.04.12)
Actel公司宣布按照环境保护的发展蓝图，为其所有以反熔丝和Flash为基础的现场可编程门阵列（FPGA）产品系列提供“绿色”和无铅封装选项。除了标准封装外，Actel也为全系列塑料引线封装提供绿色封装的选择，即是不含铅和卤素 |
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突围之道在整合？台湾WLAN芯片厂商发展分析 (2004.04.12)
台湾无线局域网络芯片设计厂商：英飞凌上元、瑞昱、益勤、雷凌与集耀等纷纷推出WLAN芯片，其中雷凌更具备total solution芯片，树立了全新的里程碑。迫使全球WLAN芯片领导厂商则逐步退出802.11b领域 |
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Rambus授权PCI Express智财予台湾绘图芯片业者 (2004.04.10)
工商时报报导，国际硅智财（SIP）业者Rambus日前表示，该公司PCI Express硅智财组件已授权给图诚科技、威盛旗下S3等绘图处理器厂商。
该报导引述Rambus企业营销副总裁Ronald May说法表示 |
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Cadence采用Denali PCI Express验证IP (2004.04.09)
Cadence表示，PCI Express技术是一项新推出的工业标准I/O，目的是在桌面计算机、移动电话、企业与通讯平台之间，提供区域性的链接功能。PCI Express可以作为企业的中心，以便将跨越储存、网络、丛集(clustering)及工作站的创新功能链接在一起 |
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捷尼新款LCD TV控制芯片 台积电代工 (2004.04.07)
根据UDN消息指出，美商捷尼(Genesis)发表新型液晶电视单芯片Faroudja系列，全数交由台积电代工，采用0.18微米制程。捷尼执行长Eric Erdman表示，今年晶圆代工产能吃紧，但捷尼仍以台积电为唯一供货商 |
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Silicon Image采用Neolinear的快速模拟设计流程 (2004.04.06)
Cadence所代理的Neolinear公司宣布Silicon Image采用Neolinear的快速模拟设计(Rapid Analog Design - RAD)流程，以便让其模拟和混合讯号硅智财(IP)可以针对不同制程被重复使用。Silicon Image是多样化数字媒介安全传输及储存作业的领导性供货商 |
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晶圆产能不足 小型IC设计业者更显劣势 (2004.04.05)
巨亨网消息，景气复苏，消费性IC设计业者大多对今年表现持乐观态度，但因消费性IC普遍以6吋及8吋晶圆为投片主力，在晶圆代工厂渐朝向12吋制程发展，6吋及8吋产能扩充意愿不高，小型IC设计公司在产能抢夺战中更显劣势 |
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使用SoPC Builder提升系统性能之概述 (2004.04.05)
SoPC代表一种新的系统设计技术，可以将硬件系统（包括微处理器、内存、外围接口电路及用户逻辑电路）以及软件设计，都放至单一个可规划芯片中。本文将介绍SoPC Builder与其提供系统性能的技术论述 |
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台湾IC设计产业的下一步 (2004.04.05)
台湾目前已是仅次于美国的全球第二大IC设计市场，而对于不断朝向国际级水准前进的国内IC设计业者来说，如何打破跟随技术与低成本竞争的窠臼，将是迈向成功之路的重要关键所在 |
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深耕模拟技术 开拓新兴应用 (2004.04.05)
(圖一)德州仪器标准线性和逻辑产品全球产品营销经理David Hoover
高科技电子产业的数字化发展是一大特点，许多事物都可以用数字化的方式仿真呈现，然而光有数字还是不够的 |
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累积三十年功力站稳8位元MCU市场优势 (2004.04.05)
(圖一)专访ZiLog微设备业务部经理Mike Gershowitz
1974年成立于美国矽谷的元老级微控制器（MCU）业者ZiLog，今年在欢度30岁生日之外亦成功在美国Nasdaq股票上市，并宣布推出该公司闻名市场的8位元MCU产品Z8系列的新成员Z8 Encore! XP；由于亚洲已经成为占该公司营收四成的主要销售市场之一 |
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以单一平台工具解决SoC设计验证难题 (2004.04.05)
(圖一)明导国际亚太地区总裁杨正义
在IC设计走向SoC（系统单晶片）的趋势之下，解决晶片设计流程中因类比（Analog）与混合讯号（Mixed Signal）比重日益提高所带来的功能验证（Verification）难题 |
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市况好转 冲刺标准型IC应用市场 (2004.04.05)
(圖一)飞利浦半导体执行副总裁暨多重市场事业部总经理Hein van der Zeeuw
标准型IC一向是应用最广的半导体产品，以应用来区分目前半导体市场有四大范围，分别是特殊应用IC、内存、处里器与标准型IC |
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突围之道在整合？台湾WLAN晶片厂商发展分析 (2004.04.05)
台湾WLAN晶片厂商处在前有强敌、后有追兵之竞争态势下，整合是大势所趋。 |
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台湾IC设计业者专利权取得之挑战 (2004.04.05)
当台湾的IC设计产业逐渐崭露头角之际，如何提高台湾IC产品之附加价值，已成为国内产官学研共同关注的议题，而其中国际专利权的取得，即在近年来受到国内IC设计业者的日益重视；本文将介绍目前最具市场指标意义的美国专利现况，并为有意着墨之台湾IC设计厂商提出建言 |
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全球IC设计产业策略与趋势探讨 (2004.04.05)
全球半导体产业景气的回春，让IC设计市场也出现蓬勃生机，尤其是成长性看好的消费性电子领域，更是各大Design House争相投入的新战场；在此一趋势之下，全球IC设计厂商为占有一席之地，应掌握哪些机会与策略方向？本文将由各种面向为读者深入剖析 |
