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无形资产的计价 (2004.03.05)
企业必须向非营利事业学习，不能老是汲汲营营。因为非营利事业的资产往往是无价的。 |
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许你一个工程师的美丽未来... (2004.03.05)
景气回春，为因应市场需求的成长，各家半导体业者除在新设备的添购与产能之扩充上增加资本支出，对于人才的募集也开始采取较大的动作，包括举办大型征才活动、校园征才说明会聚集求职者目光，或是以优渥的福利与薪资诱因吸引人才，都是近来常见的厂商「猎人头」策略 |
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适可而止 (2004.03.05)
冲突，在全球的各个角落时时刻刻都正在上演着，这种情况造成许许多多的对立，就积极的角度来看，这是追求进步的方式之一；但是就另外一个角度而言，过于激烈、冗长的争执对立 |
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Structured ASIC行不行? (2004.03.05)
相信有些人已注意到去年才冒出的一个新名词 - "Structure ASIC"，它是ASIC业者所提出的新解决方案，有意抢攻今日ASIC与FPGA之间的一大片空白市场。 |
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MIPS核心将建入Kawasaki ASIC IP系列设计 (2004.03.04)
MIPS Technologies(荷商美普思科技)与先进的ASIC厂商Kawasaki Microelectronics近日共同宣布，双方已达成一项授权协议，未来Kawasaki将会把多套获得业界推崇的MIPS核心建入其ASIC IP设计库中 |
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硅统科技支持AMD 64位驱动程序开发完成 (2004.03.04)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）5日宣布支持AMD 64位处理器平台的驱动程序已开发完成，不只在芯片组的硬件架构符合64位的设计，在软件方面也同步提供64位的驱动程序 |
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ARC推出USB主机和装置的软件开发工具包 (2004.03.03)
专业电子零组件代理商－益登科技，所代理的ARC International，嵌入式软件的领导供货商，日前宣布推出USB主机和装置的软件开发工具包 (USB Host and Device Software Developers' Kits)，可用来支持各种作业平台，例如摩托罗拉的ColdFire、 PowerPC以及英特尔的XScale，应用范围包括低阶网络、工业控制和消费性产品等市场 |
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让创意不断延伸、发光 (2004.03.03)
成立未满10年的Silicon Laboratories，在IC设计产业算是相当年轻的公司，不过该公司在技术上却相当领先，尤其在手机用的射频技术领域，该公司是少数能利用CMOS制程推出相关产品的厂商 |
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Starc推出新IC设计方法 可大幅节省时间 (2004.03.02)
据EE Times网站报导，成员包括多家半导体大厂的日本IC设计研究组织Starc（Semiconductor Technology Academic Research Center），于日前发布了第一版涵盖RTL到GDSII的芯片执行的IC设计方法，名为StarCAD-21 |
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消费性电子与通讯将成大陆IC设计成长主力 (2004.03.02)
大陆半导体产业协会日前召开2004年半导体市场年会并公布最新统计数据指出，2003年大陆半导体产业产量与销售额皆有30％以上的高成长率。相关业者对2004年的市场发展则普遍认为，消费性电子及通讯市场将成为驱动大陆半导体需求成长的主要力量来源 |
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Cadence益华计算机优化Virtuoso平台 (2004.03.01)
Cadence益华计算机宣布已经对Virtuoso客制化设计平台进行优化，新增芯片整合流程，并搭配最新版的Virtuoso Chip Editor。结合这些解决方案之后，设计人员就可以从整个客制化的角度，而跨越模拟、客制数字、射频、内存/数组，以及数字标准组件（standard cell）等多个设计领域，进行全尺寸实体整合的作业 |
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台湾半导体产值可望突破兆元大关 (2004.02.27)
据Digitimes消息，工研院经资中心（IEK）公布最新市调数字表示，2004年全球半导体景气乐观，产值应有逾2成的成长率，然台湾半导体产值成长将领先全球，上半年至少有4成的成长幅度，下半年表现会更好，全年产值很有机会突破新台币兆元 |
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Xilinx推出可编程逻程软件ISE 6.2i (2004.02.27)
全球可编程IC与可编程系统解决方案供货商Xilinx（美商智霖）于27日推出可编程逻程软件ISE 6.2i，为可编程逻辑产业树立另一项软件效能的里程碑。ISE6.2i高速设计工具融入许多新功能与改良技术，搭配上Virtex-II Pro FPGA，可降低60%成本，亦将效能比最接近的竞争厂商产品高出40% |
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HP与AMD协力开创服务器新效能 (2004.02.26)
HP惠普科技和美商超威半导体AMD宣布扩大双方伙伴关系，发表搭载AMD Opteron处理器的HP ProLiant服务器家族新机种，扩充HP工业标准服务器产品范畴。双方已同意透过一项多年期的采购、营销与科技协力协议，促进新一代服务器功能发展 |
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硅统科技推出SiS965高效能南桥芯片组 (2004.02.26)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）26日宣布推出高效能南桥芯片组-SiS965。它除了支持PCI Express架构及Gigabit Ethernet规格，SiS965亦为市面上提供4组外接Serial ATA连埠的南桥芯片组产品，提供绝佳的硬件扩充功能 |
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三星采用ARM PowerVR MBX解决方案 (2004.02.24)
全球知名16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商－安谋国际科技，日前宣布三星电子正式获得PowerVR MBX 3D绘图解决方案授权，并将架构于高阶无线通信应用的智能型手机与PDA中 |
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2004 MATLAB & Simulink控制解决方案系列研讨会三月隆重登场 (2004.02.24)
钛思科技与美国总公司－The MathWorks近日宣布，为将2004年全球系统控制及量测之最新趋势及技术分享给国内控制领域的研发人员，特别举办「2004 MATLAB & Simulink Control Solution Road Show」系列研讨会，系列一「高效能控制系统设计暨量测技术研讨会」将于三月二日台北六福皇宫、三日新竹科技生活馆举行 |
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硅导计划美西招商有成 EDA大厂将在台设研发中心 (2004.02.24)
据工商时报消息，率领硅导计划招商团前往美国硅谷的行政院政务委员蔡清彦日前带回喜讯指出，此次招商团已经争取到国际级EDA业者Synopsys、Mentor与Agilent等来台设立研发中心 |
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晶圆厂产能吃紧 小型IC业者遇难题 (2004.02.24)
网站Semiconductor Reporter引述半导体市调研究机构Future Horizons首席分析师Malcolm Penn说法指出，随着半导体景气回暖、产能需求大幅成长，晶圆代工业已成卖方主导的市场，在晶圆代工厂优先供应前10大Fabless业者，产能尚且不及的情况下，全球90％以上的小型IC设计公司将面临寻找不到产能的难题 |
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英特宣布成立无线USB促进团体 (2004.02.23)
英特尔18日在正于美国旧金山举办的IDF上宣布，已与Agere、惠普、微软、NEC、飞利浦半导体、三星电子等公司组成了制定无线USB (Wireless USB) 规格的「无线USB促进团体（Wireless USB Promoter Group）」 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
