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盛群 OTP EPROM 系列新增512K SPI 串行式接口产品 (2004.07.15)
盛群半导体以其在OTP EPROM领域的专业设计，开发出串行式(Serial)接口的新产品HT25LC512，以扩大产品及市场的应用性。
HT25LC512其记忆容量为512K bit，工作电压2.7V～3.6V，四线(CSB、SCK、SI、SO)之串行外围界面(SPI)设计，其工作频率最快可操作于15MHz，并采用产业标准的8-pin SOP封装 |
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Zetex响应环保力行「无铅政策」 (2004.07.14)
Zetex长期以来致力为全球客户开发供应无铅组件，旗下各线离散组件和IC产品可望于今年年底前实现百分之百无铅的目标。为确认产品同时适用于采用铅和钖的焊接技术，Zetex分别在低至215°C的温度和高达260°C的环境下替各项产品进行可焊性评估 |
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802.11n可望在2006年下半年制定完成 (2004.07.14)
新一代高速WLAN规格IEEE802.11n的标准化工作即将进入具体性阶段。802.11n的标准化工作预定在从2004年9月12日开始在德国柏林举行的工作会议中，由提交提案的企业对提案进行介绍，标准方式则有可能在2006年后半年前制定完成 |
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小体积大效益 挑战MCU设计极限 (2004.07.14)
MCU产品从4位、8位、16位一路进化到32位，应用层面已越来越广。现今生活中每个角落都可见MCU，几乎只要有按钮的地方就有它的身影，尤以使用范围最广的8位MCU为最。而在竞争激烈的8位MCU市场中，MicroChip推出了体积最小、SOT-23封装的6针脚快闪MCU，抢下8位MCU盟主的企图心非常明显 |
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M-Systems加入ACCESS进阶联盟计划 (2004.07.13)
M-Systems与ACCESS宣布，M-Systems已经成为AAA计划(ACCESS进阶联盟计划)的成员，这是ACCESS提供工具、信息和服务给合作伙伴的合作计划。两家公司将彼此合作，支持M-Systems的Mobile DiskOnChip并入执行micro-More实时操作系统的行动设备 |
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Renesas与HITACHI合作推动ECHONET规格 (2004.07.13)
Renesas与HITACHI日前宣布，将共同推动ECHONET家庭网络规格。在具体的作法上，Renesas将先在其H8/Tiny微控制器中搭配HITACHI所开发的ECHONET、Bluetooth及UDP/IP等各种软件。
在此基础下，两家公司将为模块厂商提供可支持ECHONET的小型、低价Bluetooth通信模块技术 |
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LSI Logic 与亚洲SoC大厂合作开发DSP方案 (2004.07.13)
美商巨积（LSI Logic）宣布与台湾虹晶科技（Socle Technology）及中国上海集成电路设计研究中心（ICC）签署ZSP数字信号处理器（DSP）授权协议，此协议将有效协助业者提供低成本的DSP系统单芯片（SoC）解决方案 |
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M-Systems Smart DiskOnKey平台开发第五代ASIC (2004.07.12)
M-Systems与其Smart DiskOnKey平台，提升USB快闪磁盘的发展上限，提供读取速率23MB、写入速率15MB的产品，相较于业界现有效能，整体速率提高约50%。新增的处理速率，让USB快闪磁盘成为储存与运送大量数据文件传输(含影像和音乐)的携带工具 |
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Tensilica以C程序代码产生优化可程序RTL引擎 (2004.07.12)
Tensilica日前宣布该公司已在设计自动化领域取得一项重要突破，利用公司新的XPRES (Xtensa PRocessor Extension Synthesis) 编译程序从标准C程序代码自动产生优化的可配置组态处理器设计 |
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UMC与ACTEL合作供应太空飞行应用FPGA (2004.07.12)
Actel公司宣布其耐辐射RTSX-S系列现场可编程门阵列 (FPGA) 现可由UMC晶圆代工厂供应。透过RTSX-SU系列的组件，Actel现为用户提供0.25微米组件的另一个供货源，而这组件已广泛用于强烈辐射的太空飞行应用 |
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F40 IC电子构装制程,材料及特性介绍 (2004.07.12)
F40 IC电子构装制程,材料及特性介绍课程目标: 可使初学者了解整个电子构装产品、趋势、制程及使用之材料特性。修课条件: 大专以上理工科系毕。
课程大纲:
1.IC构装名词及产品介绍
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Cadence推出Allegro Design Workbench新软件套件 (2004.07.07)
益华计算机发表Cadence Allegro新产品系列Allegro Design Workbench软件套件，这项系统整合设计平台运用了MatrixOne的产品生命周期管理技术，可以提升工程生产力达百分之五十。藉由Cadence益华计算机与MatrixOne联盟，整个设计链中的设计工程师们均可运用Allegro Design Workbench整合技术 |
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Design House风起云涌 走出自己才是王道 (2004.07.07)
目前台湾已是仅次于美国的全球第二大IC设计国，据估计，台湾IC设计产业在未来几年内会大幅成长，并占有全球一半以上的总产值。看准这生机蓬勃的IC设计产业，国内Design House接踵成立 |
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英飞凌采用 MIPS 4KEc核心 (2004.07.06)
荷商美普思科技(MIPS Technologies)宣布英飞凌科技 (Infineon Technologies) 获得 MIPS32 4KEc核心授权，成功开发出代号为「Amazon」的全新 ADSL2/2+ CPE 产品。英飞凌自 2000 年即为 MIPS Technologies 授权客户 |
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飞思卡尔推出「半客制」服务 (2004.07.03)
摩托罗拉公司所完全持有的子公司飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)为协助顾客产品尽快上市，对网络、通讯及一般计算机市场的应用集成电路产品及客户专用集成电路产品推出「半客制」服务 |
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飞思卡尔发表PowerPC处理器核心产品蓝图 (2004.07.03)
为突显其致力于PowerPC指令集架构的长期承诺，摩托罗拉所完全持有的子公司－飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)发表了其为系统化芯片平台提供处理智能的下一个世代PowerPC处理器核心产品蓝图 |
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新世代EDA工具挑战混合讯号设计 (2004.07.01)
许多数位通讯系统，同时包含了紧密整合的射频（RF），类比/混合信号和数位讯号处理（DSP）功能，而这些功能因为含有射频载波，使得不易使用传统的暂态模拟。本文的目的是提供可解决以上问题的EDA工具ADVance MS RF（简称ADMS）之介绍，并且使用范例来说明此一工具在性能和实用性上所带来的好处 |
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Design House风起云涌 走出自己才是王道 (2004.07.01)
目前台湾已是仅次于美国的全球第二大IC设计国，据估计，台湾IC设计产业在未来几年内会大幅成长，并占有全球一半以上的总产值。看准这生机蓬勃的IC设计产业，国内Design House接踵成立 |
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以网格运算技术缩短奈米级设计流程 (2004.07.01)
随着半导体技术复杂度的提高，硬体生产也必须要有软体技术的支援与配合，才能有更佳的进展；因此很难说半导体世界单纯只是硬体制造商的天下，软体业者也在其中扮演了重要的辅助角色，两者之间关系密切、缺一不可 |
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有线通讯系统晶片之应用与技术架构──DMT-VDSL (2004.07.01)
能提供高速宽频服务需求且让使用者能同时使用原有语音服务的超高速数位用户回路技术（VDSL），可望成为带动多媒体宽频网路服务的明日之星。本文将针对以离散多音调为传输技术的VDSL系统，介绍其通讯时面临的各种情况以及其对接收机接取到的信号所造成的影响 |
