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ARM台湾区总经理吕鸿祥：擘画数位世界架构核心 (2004.05.05)
吕鸿祥认为，ARM提供想要发展SoC的厂商一个简单、方便的平台，使其可以迅速的发展需要的产品，就是建构一个数位世界架构的核心。 |
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新时代逻辑运算解决方案──PLD (2004.05.05)
对于大多数的系统设计者而言，可利用许多方式来建置逻辑功能，离散逻辑只是解决设计问题的其中一个选项；而可程式化逻辑元件的问世，为IC设计业者提供了一个更具弹性的选择 |
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扬智推出USB 2.0 Video Camera影音整合控制芯片 (2004.05.03)
扬智科技宣布推出符合主流市场的新一代支持百万像素、VGA、CIF等影像传感器的USB 2.0 Video Camera影音整合控制芯片，并于日前成功通过USB-IF兼容性测试与Bus Power认证，近期内进入量产供货 |
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Cadence益华计算机及MIPS携手 (2004.05.03)
Cadence益华计算机及MIPS，宣布针对使用MIPS32 24K核心产品的客户，推出经过优化的MIPS-Cadence Encounter参考设计流程。MIPS客户将可以取得这款嵌入式产业效能最高的32位可合成核心产品系列之授权 |
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建构上海IC产业链 产业协会动作积极 (2004.04.30)
上海集成电路产业协会于4月下旬召开会员大会，该协会的会员数已经从2001年成立之初的100家扩充到目前的270家，该机构会员中有116家为外商企业、48家中外合资企业、82家中国大陆国有企业以及24家民营企业 |
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XILINX搭配MicroBlaze处理器于Virtex-II Pro FPGA (2004.04.30)
全球可编程IC与可编程系统解决方案供货商Xilinx（美商智霖）日前宣布在广受客户采用的Virtex-II Pro FPGA上内建MicroBlaze处理器解决方案，延续FPGA在各种设计方案中的效能领先优势 |
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模拟IC委外代工比例有提高趋势 (2004.04.29)
过去多在自有晶圆进行代工的模拟IC，近来委外代工的比例有提高的趋势，据市调机构Databeans之数据指出，以2003年为例全球模拟IC生产委外晶圆厂代工比重接近30％，市值估计在75亿美元以上 |
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卢超群将出任FSA亚太区领袖议会主席 (2004.04.28)
根据经济日报报导，无晶圆IC设计业协会（FSA）日前公布最新人事消息，钰创科技董事长卢超群将出任FSA亚太区领袖议会主席，前任工研院院长史钦泰则将出任FSA特别顾问 |
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三星电子高阶手机采用Nazomi JA108 (2004.04.28)
Nazomi Communication公司宣布，全球手机领导大厂三星电子采用其JA108 Java与多媒体应用处理器，将建置于Samsung SCH-X850与SCH-E350两款新型手机中；Nazomi的技术让三星电子快速升级多媒体应用高阶移动电话，提供消费者绝佳的多媒体应用与使用经验 |
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Cadence与联华电子合作推出模拟参考流程 (2004.04.28)
联华电子与Cadence益华计算机共同宣布，双方已经针对日趋复杂的混合信号设计，合作推出模拟参考流程。Cadence益华计算机Virtuoso平台参考流程已通过联华电子0.18微米混合信号CMOS制程验证 |
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智原推出500 MHz ARM CPU Core – FA626 (2004.04.27)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商─智原科技继2003年推出FA500系列ARM CPU Core之后，再度推出新一代ARM 兼容CPU Core – FA626，这是智原科技自2002年2月取得IP设计公司─安谋国际（ARM）之ARMv4 ISA架构专利授权之后，第三颗开发之32位精简指令集处理器 |
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学者指互连问题将成下一代芯片威胁 (2004.04.27)
据EE Times网站报导，在国际实体设计论坛（ISPD '04）中，美国乔治亚技术学院微电子研究中心（Microelectronics Research Center at the Georgia Institute of Technology）主任James Meindl发表专题演讲，介绍目前该中心在电气、光学和热互连领域的最新研究；Meindl在演讲中指出，「互连问题」正已经对下一代芯片的时序、功率和成本造成威胁 |
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扬智USB2.0控制芯片通过USB IF与OTG认证 (2004.04.27)
扬智科技公布最新USB2.0整合型控制芯片M5636 High-Speed OTG PIO/DMA界面控制芯片，成功通过USB-IF兼容性测试与Bus Power认证，且于近期进入量产供货，为扬智继去年以M5637高速USB 2.0 OTG整合式IDE控制芯片成为国内首家获得USB-IF OTG认证之厂商后，再度展现其多媒体外围产品精湛技术整合能力 |
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XILINX 推出ROCKETIO设计服务 (2004.04.26)
全球可编程IC与可编程系统解决方案供货商Xilinx（美商智霖）日前宣布在其RocketIO技术解决方案中增加针对背板设计、高速模式、以及实体信道特性的Xilinx RocketIO设计服务（RocketIO XDS） |
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第三代I/O传输技术的竞赛 (2004.04.25)
高速传输技术的演进如同CPU追逐速度一样，不曾中止过。与PC、通讯、电信产业有关的第三代I/O传输新技术（3GIO）有：PCI Express、HyperTransport、RapidIO正蓄势待发、未演先轰动地争夺市场的霸主地位 |
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Actel成功交运其以Flash为基础FPGA的第100万颗 (2004.04.22)
Actel公司宣布成功交运其以Flash为基础ProASIC Plus现场可编程门阵列（FPGA）系列的第100万颗，这个里程碑对Actel意义重大，因为别具成本效益的ProASIC Plus系列推出仅两年时间，已获得理想的成绩，拥有所有以Flash为基础FPGA解决方案中最庞大的安装基础 |
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IBM以Linux经验打造运算平台 (2004.04.22)
台湾在全球IC设计产业位居要津，每年产值高达上千亿新台币；不过，面对芯片组件密度每18个月增加一倍的摩尔定律「魔咒」，IC设计业者无不弹精竭虑，寻求有效缩短IC设计周期和产品上市时程的方案 |
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光罩联盟推动将OpenAccess导入制造领域 (2004.04.19)
据网站EE Times报导，设计到光罩联盟（Design-to-Mask Coalition；DTMC）在近期举行的OpenAccess会议上，该联盟的目标是致力将OpenAccess数据库导入制造领域，并呼吁OpenAccess向「框架」格式演变，为EDA开发商和用户增加新功能 |
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Nvidia发表GeForce 6800系列GPU (2004.04.18)
视觉处理解决方案厂商Nvidia推出为高效能桌面计算机设计的GeForce 6800 GPU。Nvidia GeForce 6800系列包括旗舰产品GeForce 6800 Ultra以及GeForce 6800，新产品具有超纯量16管线架构（superscalar 16-pipe），相较于目前任何一款Nvidia GPU，其效能增加超过一倍；也支持为剧院级特效影像所设计的Microsoft DirectX 9 |
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硅统SiS755获应用于宏碁家庭计算机Sweet Melody系列 (2004.04.15)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）15日宣布SiS755逻辑芯片组已全面应用于宏碁公司所生产之Aspire T130专业型AMD平台家庭计算机Sweet Melody系列中，目前该款产品已于美国及欧洲市场全面上市，并获得专业好评，为64位运算走入消费性市场再添佳作 |
