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CTIMES / IC设计与EDA
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
新时代逻辑运算解决方案──PLD (2004.05.05)
对于大多数的系统设计者而言,可利用许多方式来建置逻辑功能,离散逻辑只是解决设计问题的其中一个选项;而可程式化逻辑元件的问世,为IC设计业者提供了一个更具弹性的选择
扬智推出USB 2.0 Video Camera影音整合控制芯片 (2004.05.03)
扬智科技宣布推出符合主流市场的新一代支持百万像素、VGA、CIF等影像传感器的USB 2.0 Video Camera影音整合控制芯片,并于日前成功通过USB-IF兼容性测试与Bus Power认证,近期内进入量产供货
Cadence益华计算机及MIPS携手 (2004.05.03)
Cadence益华计算机及MIPS,宣布针对使用MIPS32 24K核心产品的客户,推出经过优化的MIPS-Cadence Encounter参考设计流程。MIPS客户将可以取得这款嵌入式产业效能最高的32位可合成核心产品系列之授权
建构上海IC产业链 产业协会动作积极 (2004.04.30)
上海集成电路产业协会于4月下旬召开会员大会,该协会的会员数已经从2001年成立之初的100家扩充到目前的270家,该机构会员中有116家为外商企业、48家中外合资企业、82家中国大陆国有企业以及24家民营企业
XILINX搭配MicroBlaze处理器于Virtex-II Pro FPGA (2004.04.30)
全球可编程IC与可编程系统解决方案供货商Xilinx(美商智霖)日前宣布在广受客户采用的Virtex-II Pro FPGA上内建MicroBlaze处理器解决方案,延续FPGA在各种设计方案中的效能领先优势
模拟IC委外代工比例有提高趋势 (2004.04.29)
过去多在自有晶圆进行代工的模拟IC,近来委外代工的比例有提高的趋势,据市调机构Databeans之数据指出,以2003年为例全球模拟IC生产委外晶圆厂代工比重接近30%,市值估计在75亿美元以上
卢超群将出任FSA亚太区领袖议会主席 (2004.04.28)
根据经济日报报导,无晶圆IC设计业协会(FSA)日前公布最新人事消息,钰创科技董事长卢超群将出任FSA亚太区领袖议会主席,前任工研院院长史钦泰则将出任FSA特别顾问
三星电子高阶手机采用Nazomi JA108 (2004.04.28)
Nazomi Communication公司宣布,全球手机领导大厂三星电子采用其JA108 Java与多媒体应用处理器,将建置于Samsung SCH-X850与SCH-E350两款新型手机中;Nazomi的技术让三星电子快速升级多媒体应用高阶移动电话,提供消费者绝佳的多媒体应用与使用经验
Cadence与联华电子合作推出模拟参考流程 (2004.04.28)
联华电子与Cadence益华计算机共同宣布,双方已经针对日趋复杂的混合信号设计,合作推出模拟参考流程。Cadence益华计算机Virtuoso平台参考流程已通过联华电子0.18微米混合信号CMOS制程验证
智原推出500 MHz ARM CPU Core – FA626 (2004.04.27)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商─智原科技继2003年推出FA500系列ARM CPU Core之后,再度推出新一代ARM 兼容CPU Core – FA626,这是智原科技自2002年2月取得IP设计公司─安谋国际(ARM)之ARMv4 ISA架构专利授权之后,第三颗开发之32位精简指令集处理器
学者指互连问题将成下一代芯片威胁 (2004.04.27)
据EE Times网站报导,在国际实体设计论坛(ISPD '04)中,美国乔治亚技术学院微电子研究中心(Microelectronics Research Center at the Georgia Institute of Technology)主任James Meindl发表专题演讲,介绍目前该中心在电气、光学和热互连领域的最新研究;Meindl在演讲中指出,「互连问题」正已经对下一代芯片的时序、功率和成本造成威胁
扬智USB2.0控制芯片通过USB IF与OTG认证 (2004.04.27)
扬智科技公布最新USB2.0整合型控制芯片M5636 High-Speed OTG PIO/DMA界面控制芯片,成功通过USB-IF兼容性测试与Bus Power认证,且于近期进入量产供货,为扬智继去年以M5637高速USB 2.0 OTG整合式IDE控制芯片成为国内首家获得USB-IF OTG认证之厂商后,再度展现其多媒体外围产品精湛技术整合能力
XILINX 推出ROCKETIO设计服务 (2004.04.26)
全球可编程IC与可编程系统解决方案供货商Xilinx(美商智霖)日前宣布在其RocketIO技术解决方案中增加针对背板设计、高速模式、以及实体信道特性的Xilinx RocketIO设计服务(RocketIO XDS)
第三代I/O传输技术的竞赛 (2004.04.25)
高速传输技术的演进如同CPU追逐速度一样,不曾中止过。与PC、通讯、电信产业有关的第三代I/O传输新技术(3GIO)有:PCI Express、HyperTransport、RapidIO正蓄势待发、未演先轰动地争夺市场的霸主地位
Actel成功交运其以Flash为基础FPGA的第100万颗 (2004.04.22)
Actel公司宣布成功交运其以Flash为基础ProASIC Plus现场可编程门阵列(FPGA)系列的第100万颗,这个里程碑对Actel意义重大,因为别具成本效益的ProASIC Plus系列推出仅两年时间,已获得理想的成绩,拥有所有以Flash为基础FPGA解决方案中最庞大的安装基础
IBM以Linux经验打造运算平台 (2004.04.22)
台湾在全球IC设计产业位居要津,每年产值高达上千亿新台币;不过,面对芯片组件密度每18个月增加一倍的摩尔定律「魔咒」,IC设计业者无不弹精竭虑,寻求有效缩短IC设计周期和产品上市时程的方案
光罩联盟推动将OpenAccess导入制造领域 (2004.04.19)
据网站EE Times报导,设计到光罩联盟(Design-to-Mask Coalition;DTMC)在近期举行的OpenAccess会议上,该联盟的目标是致力将OpenAccess数据库导入制造领域,并呼吁OpenAccess向「框架」格式演变,为EDA开发商和用户增加新功能
Nvidia发表GeForce 6800系列GPU (2004.04.18)
视觉处理解决方案厂商Nvidia推出为高效能桌面计算机设计的GeForce 6800 GPU。Nvidia GeForce 6800系列包括旗舰产品GeForce 6800 Ultra以及GeForce 6800,新产品具有超纯量16管线架构(superscalar 16-pipe),相较于目前任何一款Nvidia GPU,其效能增加超过一倍;也支持为剧院级特效影像所设计的Microsoft DirectX 9
硅统SiS755获应用于宏碁家庭计算机Sweet Melody系列 (2004.04.15)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技(SiS)15日宣布SiS755逻辑芯片组已全面应用于宏碁公司所生产之Aspire T130专业型AMD平台家庭计算机Sweet Melody系列中,目前该款产品已于美国及欧洲市场全面上市,并获得专业好评,为64位运算走入消费性市场再添佳作
智原科技新推出高速同步SRAM Compiler (2004.04.14)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商 - 智原科技于日前推出超高速同步SRAM Compiler FSC0H_D_SE,这套SRAM Compiler是以UMC 0.13-micron 1P8M 1.2V高速逻辑制程,32Kb的速度于Typical Corner上可以高达1.4GHz(800 MHz worse case condition),与其他类似的SRAM Compiler相较, Faraday产品的速度超过10%到15%,AC操作功率消耗减少40%, 一般而言,面积平均也缩小15%到20%

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