 |
Infineon安全芯片获欧洲非接触式金融卡项目采用 (2012.04.27)
在上班途中买杯咖啡和报纸，总要排队等待结账或是到处翻找零钱吗？在德国汉诺威 (Hanover)、布朗斯威克 (Braunschweig) 和沃尔夫斯堡 (Wolfsburg)等都会区，德国银行产业委员会 (Deutsche Kreditwirtschaft) 宣布在当地推行欧洲最大的非接触式付款试行计划：「girogo」项目 |
 |
Infineon微控制器的高效能开发环境：DAVE 3 已开放支持 (2012.04.22)
英飞凌科技（Infineon)针对旗下 XMC4000 工业用微控制器系列提供全面且有效的开发支持，日前宣布DAVE 3整合型开发平台环境现已开放下载。DAVE 3 可从英飞凌网站下载 (www.infineon.com/dave)，平台包含以 DAVE应用程序为基础的自动程序代码生成器、一个免费的 GNU 编译程序以及一个包含闪存加载器的免费除错器 |
|
Fairchild与Infineon签订车用MOSFET 封装技术协议 (2012.04.11)
英飞凌 (Infineon) 和快捷半导体 (Fairchild)日前宣布，针对英飞凌先进的车用 MOSFET 封装技术 H-PSOF（带散热器的塑料小型扁平引脚封装）签订授权协议，该技术是符合 JEDEC 标准的 TO 无导线封装 (MO-299) |
|
英飞凌推出车用650V CFDA (2012.04.10)
英飞凌(Infineon) 日前宣布，扩展其车用功率半导体系列产品，推出全新 650V CoolMOSTM CFDA。这是整合高速本体二极管技术的超接面 MOSFET 解决方案，符合最高的汽车认证标准 AEC-Q101 |
|
英飞凌推出GNSS 接收前端模块 (2012.04.03)
英飞凌（Infineon）日前宣布，推出全新系列接收前端模块，适用于智能型手机及其他手持装置的全球导航卫星系统 (GNSS) 功能建置。新推出的 BGM104xN7 产品拥有业界最佳的噪声指数，这对 GNSS 接收器来说是很重要的一项效能参数 |
|
Intel蝉联半导体冠军 营收创十年新高 (2012.03.27)
拜强劲的核心芯片销售所赐，以及并购策略奏效，Intel在2011年全球半导体营收市占率攀升至15.6%，相较2010年的13.1%成长了2.5%，不仅创下了10年来的最高纪录，也顺利地再度蝉联全球半导体营收冠军 |
|
英飞凌强化 LED 照明在线设计工具 (2012.03.15)
英飞凌科技 (Infineon Technologies AG) 于日前宣布，强化其 Light Desk 在线设计解决方案，为新系列的 AC/DC 脱机 LED 驱动器加入更多功能及支持。
英飞凌 Light Desk 是一个，采云端设计的交互式设计及验证环境，能够针对各种不同的应用选择及配置 LED 驱动 IC |
|
连网汽车DNA(3) Wi-Fi、以太网络新契机 (2012.02.23)
BMW挟其车款于电影「不可能的任务4：鬼影行动」演出话题，推出BMW 6系列Coupe车款，不仅搭载BMW「ConnectedDrive」，紧密结合了驾驭乐趣与网络通讯这两个原本呈并行线的不同领域，更为了促使BMW车联网服务启动，与中国联通宣布合作伙伴关系 |
|
英飞凌强化节能产品 推出XMC4000微控制器 (2012.02.22)
全世界的能源需求不断增加，其中电机消耗约占总能源的60%，如何在各种工业中达到节能控制显得更加重要。针对这个问题，英飞凌(Infineon)凭借其功率半导体的领先技术，采用ARM Corte-M4处理器，推出XMC4000系列，可提升能源效率，实现节能控制 |
|
英飞凌推出适用于汽车电力电子的H-PSOF封装 (2012.02.08)
英飞凌（Infineon）日前推出兼具高电流与高效率的封装技术。全新的TO封装符合JEDEC标准H-PSOF（带散热器的塑料小型扁平引脚封装）。采用H-PSOF封装技术的产品为40V OptiMOS T2功率晶体，电流可达300A，以及超低的RDS（on）值 |
|
英飞凌推出工业用32位微控制器系列 (2012.02.06)
英飞凌（Infineon）近日宣布推出内建ARM Cortex-M4处理器的全新XMC4000 32位微控制器系列产品。搭配优化的应用外围装置及实时能力，并采用获业界肯定的核心架构，设计出XMC4000系列产品 |
|
英飞凌推出采用TO无铅封装的MOSFET系列产品 (2011.12.14)
英飞凌（infineon）近日宣布，推出采用TO无铅封装的汽车电源MOSFET系列产品。新型 40V OptiMOS T2 MOSFET结合创新的封装技术及英飞凌的薄晶圆制程技术，拥有同级产品最佳规格 |
|
英飞凌推出第一代65奈米嵌入式快闪安全芯片样本 (2011.11.25)
英飞凌（Infineon）近日宣布，推出第一代65奈米(nm)嵌入式快闪(eFlash)安全芯片样本，主要用于芯片卡与安全防护应用。这是英飞凌和台积电自2009年合作开发及生产65nm eFlash安全芯片的成果 |
|
奥地利微电子与Infineon联合开发NFC解决方案 (2011.11.22)
奥地利微电子日前宣布推出支持NFC（近距离无线通信）数据转移功能，使用迷你天线设计，可应用于可拆卸式安全组件（secure elements）的解决方案。这颗芯片由奥地利微电子与英飞凌共同开发，奥地利微电子表示，它的推出将加速迷你SD等超小尺寸独立NFC解决方案的应用 |
|
英飞凌推出符合CIPURSE标准的安全芯片解决方案 (2011.11.21)
英飞凌（Infineon）近日宣布，推出首款符合CIPURSE开放标准，适用于大众运输系统的安全芯片解决方案。英飞凌针对交通票证与行动支付应用提供符合CIPURSE标准的产品，不仅满足交通运输业者对于票证支付与车站进出管理高弹性与有效率严格要求，更将运输收费解决方案的安全防护等级提升至更高层次 |
|
英飞凌之再生能源转换及智能电网开启成长潜力 (2011.10.30)
英飞凌（Infineon）日前宣布，根据IMS Research的数据，2010年整体市占率为11.2%。IMS的研究报告则指出，英飞凌在分离式功率半导体市场的市占率为8.6%。
英飞凌科技工业及多元电子事业处总裁 Arunjai Mittal 表示 |
|
英飞凌推出汽车应用之微处理器多核心架构 (2011.10.20)
英飞凌（Infineon）日前推出32位微处理器（MCU）多核心架构。此新架构是英飞凌下一代MCU系列产品的基础，适用将来汽车动力系统及安全应用的需求。
多核心架构搭载三个核心处理器，以分担应用程序负载，并采用Lockstep核心，内含进阶的硬件安全机制 |
|
英飞凌为德国芯片健保卡提供安全芯片 (2011.10.18)
英飞凌（Infineon）日前宣布，将为2011年10月德国健保公司所发行的7,000万张芯片健保卡，提供超过三分之一数量的安全芯片。此次采用的安全芯片来自英飞凌SLE 78系列产品，属于高安全产品并采用英飞凌「Integrity Guard」安全技术 |
|
英飞凌生产出首款300毫米薄晶圆之功率半导体芯片 (2011.10.14)
英飞凌（Infineon）近日发表，已于奥地利菲拉赫（Villach）据点生产出首款300毫米薄晶圆之功率半导体芯片（first silicon），成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300毫米薄晶圆生产之芯片的功能特性 |
|
英飞凌与庞巴迪运输宣布缔结策略联盟 (2011.10.13)
英飞凌（Infineon）与庞巴迪运输（Bombardier Transportation）日前宣布缔结策略联盟，共同强化在列车驱动电子装置领域之合作。根据协议，未来5年间，英飞凌将供应庞巴迪公司相关半导体零组件，让列车头、高速列车、地铁及都会铁路具备节能的电动马达控制功能 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
