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英飞凌新功率MOSFET 适合节能型电源转换应用 (2009.07.03)
英飞凌科技宣布推出OptiMOS 3 75V功率MOSFET系列产品。这项新装置的导通电阻[RDS(on)]和优值系数（FOM）可降低功率损耗，并在所有负载条件之下，提升切换模式电源供应器（SMPS）以及马达控制和快速切换D类放大器等功率应用的整体效率 |
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英飞凌推出下一代 CoolMOS MOSFET (2009.06.29)
英飞凌科技宣布推出下一代 600V CoolMOS C6 系列高效能MOSFET。 600V CoolMOS C6 系列产品上市后，将可使功率因素校正 (PFC) 或脉宽调变级 (PWM stage) 等能源转换应用更具节能效益。 新的 C6 技术结合了最新超接面或补偿装置等多项优势 |
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英飞凌推出新款双LDMOS整合式功率放大器 (2009.06.19)
英飞凌科技上周于在美国波士顿所举办的IEEE MTT-S国际微波技术研讨会（International Microwave Symposium）上，宣布推出第一款适用于无线网络基地之双整合式LDMOS功率放大器。此新型装置将两个 LDMOS放大器整合为单一封装，可提供两种输出功率级（power stage），非常适用于Doherty放大器，以及需要减少占用电路板空间的小型设计 |
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英飞凌推出新型高功率LDMOS晶体管系列产品 (2009.06.18)
英飞凌科技于在美国波士顿所举办的IEEE MTT-S国际微波技术研讨会(International Microwave Symposium)上宣布推出可供设计宽带无线网络基地台的高功率LDMOS晶体管系列产品。新型晶体管的功率位准高达300W，视讯带宽超过90 MHz，完全支持由3G发展为4G无线网络所需的高峰值对均值功率比(peak to average power ratio)以及高数据传输速率规格 |
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英飞凌发表搭载整合式分流器的MIPAQ base模块 (2009.06.16)
英飞凌科技日前于上海举办的PCIM China展览会暨研讨会上宣布绝缘闸双极性晶体管(IGBT) MIPAQ base模块之量产。 MIPAQ（整合电源、应用及质量的模块）base模块，整合IGBT六单元(six-pack)组态及电流感应分流器，非常适用于高达55 kW之工业驱动装置和伺服机的低感应系统设计 |
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英飞凌与LS成立合资企业 聚焦电源模块市场 (2009.06.12)
韩国LS Industrial Systems公司与英飞凌科技11日宣布成立合资公司LS Power Semitech Co., Ltd，将聚焦于白色家电压模电源模块的研发、生产与营销，加速打入韩国与亚洲的电源模块市场 |
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英飞凌新款IGBT模块，采用自动PressFIT装配 (2009.05.18)
英飞凌科技日前于德国纽伦堡举办的 2009年PCIM展览暨研讨会（(PCIM 2009 Exhibition and Congress）中推出全新Smart系列绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块。Smart模块的外型设计可部署自动PressFIT技术，只需使用一颗螺丝钉，透过单一安装步骤即可将Smart模块装配至印刷电路板和散热器 |
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Android应用风起云涌！ (2009.05.11)
Android平台框架正在市场上掀起一波波应用热潮。除了方兴未艾的Android手机之外，Android Netbook即将热闹滚滚登场，以Android平台为基础的PND也正顺势而起，相关系统厂商都积极摩拳擦掌在今年陆续推出各类Android终端装置，Android应用已成为今年台北Computex备受瞩目的焦点 |
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ADI与Infineon共同开发次世代汽车安全气囊系统 (2009.05.04)
亚德诺半导体（Analog Devices Inc,ADI）与英飞凌科技（Infineon）近日共同宣布双方将携手合作开发次世代汽车安全气囊系统。亚德诺与英飞凌的合作，将同时顺应各自的产品蓝图，并确保成果与双方传感器、芯片组的可互操作性 |
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英飞凌与诺基亚携手于EDGE领域展开合作 (2009.04.28)
英飞凌科技27日宣布与诺基亚（Nokia）的合作案，英飞凌的解决方案将协助诺基亚提供经济型的行动装置，并可轻松连网。英飞凌将提供XMM 2130 EDGE平台予诺基亚，并由后者生产具备连网功能的新型装置 |
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英飞凌为多功能多模移动电话提供突破性技术 (2009.04.06)
英飞凌科技与次世代整合型卫星地面通讯网络开发商SkyTerra及TerreStar公司6日宣布将合作开发全球首款以英飞凌之SDR（software-defined-radio）创新技术为基础的多标准行动平台 |
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英飞凌与博世合作 共同生产功率半导体 (2009.04.05)
英飞凌科技（Infineon Technologies AG）与全球汽车及工业技术厂商罗伯特博世（Robert Bosch GmbH）公司宣布将双方的合作范围扩展至功率半导体领域。
此次双方合作的内容主要包含两方面： 第一、博世取得英飞凌有关功率半导体之特定制程的授权，特别是低压MOSFET及必要的制造技术 |
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英飞凌推出一般照明应用低成本LED驱动IC (2009.04.02)
LED所提供的高能源效率及长效的使用寿命，为照明设备市场掀起一场革命，而英飞凌科技推出低成本LED驱动IC BCR 450，更加速LED在市场上开疆辟土。
BCR 450专为驱动高功率LED而设计，结合外部晶体管，具备极精确的电流控制、温度保护、以及过电压与过电流保护功能 |
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MWC 2009全球行动通讯大展特别报导 (2009.04.02)
从此次行动通讯大展可看出，当前多媒体行动上网平台支持功能日新月异，微型投影功能和Android应用则成为智能型手机新的热门焦点。入门级3G解决方案则成为新兴国家发展3G通讯服务的重要媒介 |
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英飞凌霍尔效应开关、闩锁系列针对工业应用 (2009.03.27)
车用霍尔传感器供货商英飞凌近日宣布，针对马达控制及自动化系统等各种工业应用，推出全新系列的霍尔效应（Hall-effect）开关及闩锁。新TLI49x6系列产品包括高精度的霍尔效应开关，以及采用断路霍尔探针（chopped Hall probe）的霍尔效应闩锁，提供更高的准确性和抗电子干扰功能 |
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英飞凌推出全新MCU扩展工业应用产品 (2009.03.26)
英飞凌科技宣布推出针对工业应用，内建闪存的全新微控制器 (MCU)，包括 8 位产品、全新 16 位微控制器系列产品，以及 TriCore 32 位装置系列产品。这些微控器解决方案在效能及可靠性需求方面各有所长，适用于不同工业的各种驱动应用产品，例如风扇、安全自动化系统、水泵、转换器及白色家电 (white goods) 等等 |
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英飞凌为印度电子护照提供安全微控制器 (2009.03.08)
英飞凌宣布成为印度电子护照计划中非接触式安全微控制器的供货商。此计划首先针对印度外交官员及公务人员核发电子护照，第一阶段预计核发三万本；到 2009 年 9 月可望扩展推行至一般民众之护照 |
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2008年全球20大半导体商排名出炉 (2009.03.04)
市场研究公司IC Insights周一（3/2）公布了2008年全球20大半导体厂商排名。根据最新的排名统计，前五名的厂商未有变动，英特尔依然名列第一（销售为344.9亿美元），三星位居第二（202.7亿美元） |
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英飞凌扩充单芯片XWAY ARX100网关系列 (2009.03.04)
英飞凌科技3日宣布旗下单芯片XWAY ARX100网关系列新增XWAY ARX182及XWAY ARX188单芯片ADSL2+「整合式存取装置」（IAD）解决方案等两款新产品。其中，ARX188针对多功能IAD所设计，符合高数据传输及「服务质量」（Quality of Service |
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GPS整合多重无线通讯单晶片设计精确定位！ (2009.03.04)
整合Bluetooth、Wi-Fi和FM多合一无线通讯功能的GPS单晶片应用渗透范围越来越广，社群网路和LBS服务的推波助澜是其主要驱动力。设计上此种GPS单晶片重视多重无线射频并存下的降低干扰功能、强调室内定位和混合定位特性、强化GPS定位精确及蓝牙低功耗功能、提升封包传输效率和FM进阶品质 |
