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2019未来科技展5日开幕 媒合商机逾10亿元 (2019.12.05)
由科技部主办「2019未来科技展」（FUTEX 2019）5日於台北世贸一馆登场，为期四天的科技盛宴，现场上百项前瞻创新技术展出，估计叁观人次将上看10万人、累计创造媒合洽谈逾10亿元商机 |
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杜邦微电路材料携手工研院 推出低温共烧陶瓷5G射频模组方案 (2019.12.05)
杜邦微电路材料事业部携手工业技术研究院材料与化工研究所，於今日共同发表采用低温共烧陶瓷材料系统 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 制成的5G射频天线模组化晶片解决方案，为毫米波(mmWave)传输带来全新的材料解决方案 |
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IDC发表2020台湾ICT十大趋势 制造业将朝商业模式的转型 (2019.12.05)
国际数据资讯（IDC），今日举行「2020台湾ICT市场十大趋势预测」发布会，会中针对台湾中小型产业的特性，举出了十项2020主要ICT技术与市场的发展趋势。而不同於过去采用技术导向的方式，今年IDC预测则是提出了新的「转型2.0」的思维，强调未来以数据为驱动的产业发展 |
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浩亭Han DDD 以最低限度空间实现安全信号传输 (2019.12.05)
Han DDD工业连接器目前是机器人技术领域小型化最具共识的代表。单模组设计将Han D 系列的优势扩展到在最低限度的安装空间实现最可靠的传输。三个「D」代表最高的触点密度 |
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二合一功能性家俱Frida采用igus轴承技术 将沙发和桌子融为一体 (2019.12.05)
小空间中的工作和生活不容易。为此，室内设计系学生Valeria Vysozki开发出家俱「Frida」，提供了一个非常实用的解决方案。在柔软的软垫沙发上放松身心；只需拉出整合的桌子，它就可以摇身一变为工作桌 |
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意法半导体超值系列MCU新增STM32WB无线微控制器 (2019.12.05)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）的STM32WB50超值系列无线微控制器（MCU）是STM32WB55系统晶片之完整，而且和脚位相容的延伸产品，其适用於需要支援Bluetooth 5.0、ZigBee 3.0或OpenThread标准之具成本考量的连网装置 |
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TE推出散热桥解决方案 提供两倍热传导性能 (2019.12.05)
全球高速运算和网路应用领域创新连接方案厂商TE Connectivity（TE）推出散热桥技术（thermal bridge），相较於导热片等传统导热技术，提供两倍热传导性能。
随着伺服器、交换器和路由器等系统的速度提高、设计更加复杂，系统电力需求随之上升，企业需要新的解决方案处理日益增加的热能 |
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AWS全新运算储存机架AWS Outposts正式上市 (2019.12.05)
亚马逊旗下公司Amazon Web Services, Inc.（AWS）於AWS re:Invent全球大会上宣布AWS Outposts正式上市。它是由AWS所设计能全面管理并可配置的运算储存机架，除了供客户在当地进行运算和储存外，也能同时无缝连接至服务广泛的AWS云端中 |
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大联大世平推出英特尔Movidius Myriad 2的 双目VSLAM空间定位方案 (2019.12.05)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以英特尔（Intel）Movidius Myriad 2（MA2150）为基础的双目VSLAM空间定位方案。
Visual SLAM（简称VSLAM）的技术框架主要包括传感器数据预先处理、前端、後端、??环检测、建图 |
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IOTA联合创始人Dominik Schiener担任BiiLabs技术顾问 (2019.12.05)
区块链即服务新创公司 BiiLabs今日宣布，IOTA基金会联合创始人Dominik Schiener担任BiiLabs的技术顾问。
BiiLabs作为IOTA技术社群重要的支持者以及其於亚洲活跃的主要夥伴，双方紧密合作，推动IOTA Tangle技术的实质发展 |
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Western Digital推出SanDisk Extreme PRO行动固态硬碟 加速专业级影片及照片高效能 (2019.12.05)
为满足摄影爱好者快速移动大容量档案及旅行途中即时剪辑的需求，Western Digital在台推出SanDisk Extreme PRO行动固态硬碟。
高效能的SanDisk Extreme PRO行动固态硬碟，采用Western Digital高速的NVMe技术，能大幅提升传输速度至1050MB/s，让摄影师能迅速传输专业等级的影片和照片，甚至直接从硬碟中进行编辑 |
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研华IIoT全球夥伴会议 驱动企业数位转型 (2019.12.05)
全球物联网厂商研华公司今（5日）於研华林囗物联网园区举办为期两天的工业物联网全球夥伴会议，此也是继去年底於苏州举办物联网共创峰会後的首场大型夥伴会议。今年以「共创工业物联网生态圈 驱动企业数位转型」为主题 |
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HOLTEK推出3~8节电池模拟前端IC HT7Q1520 用於锂电池保护 (2019.12.05)
Holtek推出专门为锂电池保护而设计的模拟前端IC HT7Q1520。HT7Q1520广泛应用於手持电动工具和掌上型真空吸尘器等产品，是一款高压模拟前端IC，适用於3~8节可充电锂电池保护 |
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Holtek推出BS81xC-x系列Touch key周边IC (2019.12.05)
盛群标准Touch Key周边IC推出BS81xC-x系列。相较前代BS81xA-x系列，拥有更强的抗电源杂讯干扰能力(CS)、触控反应灵敏度更高以及IC的省电逻辑特性更隹等优点，并具备开发便利性高，非常适用於各式AC电源或电池电源的触控产品应用 |
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意法半导体推出业界首款4Mbit EEPROM存储晶片 (2019.12.04)
意法半导体（STMicroelectronics）推出新一代记忆体晶片，集前所未有的存储容量、读写速度，以及可靠性於一身。新产品让每天使用的装置能够做更多的事情，且让生活和工作更加丰富 |
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Gartner现身说法2020三大新趋势 (2019.12.04)
国际市场调研机构Gartner日前公布了2020年的十大科技趋势，强调引领明年科技的核心概念是「以人为本（people-centric）」和「智慧空间（smart spaces）」。今（4）更针对这些趋势举办记者会，畅谈科技产业的新篇章 |
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TrendForce：十大IC设计公司2019年第三季营收排名出炉 美系业者表现两极 (2019.12.04)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，第三季受到中美贸易战影响持续，加上华为仍未脱离实体清单，导致部份美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大，其中以高通(Qualcomm)最为显着，衰退逾22% |
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SEMICON Japan 2019登场 爱德万测试聚焦5G及IoT测试解决方案 (2019.12.04)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)将叁加於12月11至13日假东京国际会展中心(Tokyo Big Sight)举办的「2019年日本国际半导体展」(SEMICON Japan 2019)，展示能使5G通讯成真并加速其他顶尖应用发展之先进IC的测试挑战，包括推动人工智慧 /机器学习、甚至智慧工厂和智慧城市发展的先进IC |
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瑞萨推出32位元RX23W微控制器 强化Bluetooth 5安全性及隐私性 (2019.12.04)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出一款具备Bluetooth 5.0的32位元微控制器（MCU）━━RX23W，适用於家用电器及医疗保健设备等IoT终端装置。藉由将Bluetooth 5.0与瑞萨可信任安全IP（Trusted Secure IP；TSIP）结合在其广受欢迎的高性能RX系列MCU上 |
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第十四届盛群杯 产官学携手跨领域玩出新创意 (2019.12.04)
第十四届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛於11月24日假国立彰化师范大学盛大举行，来自国内各大学院校共123支队伍叁赛，本届竞赛新增智慧玩具创意商品组别，透过跨领域合作以激发更多创意并使作品更趋商品化 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
