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效能最强12寸强固型平板电脑 戴尔推出全新Latitude 7220 Rugged Extreme (2019.11.25)
戴尔全新推出的Latitude 7220 Rugged Extreme平板电脑，专为因应工作人员在工厂、救护车、沙漠、或极地气候等各种极端环境中的工作需求。
全新Dell Latitude 7220 Rugged Extreme为市面上最轻、效能最强的强固型12寸平板电脑 |
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Moto亮出新刀锋 映射出中国的可摺叠萤幕技术实力 (2019.11.25)
你可能也没想过，摩托罗拉（Motorola）会用这个方式复活。他们在11月中发表的新一代刀锋机（moto razr），可说是令人惊艳，除了保留了刀锋机最经典的贝壳造型外，整个内部区域，则是大胆的采用了全片的可摺式OLED显示器，把萤幕的尺寸一举推升到了6.2寸 |
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台湾海洋研究添生力军 新海研2号及新海研3号交船典礼 (2019.11.25)
继励进号完成科学首航之後，台湾海洋研究又将增加研究的生力军。为改善国内海洋研究环境，科技部推动海洋研究船汰旧换新，由台湾国际造船公司承揽设计制造3艘新海洋研究船 |
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打进亚洲市场 大昌华嘉引入Remmert自动化、弹性仓储系统解决方案 (2019.11.25)
大昌华嘉科技事业单位长期专注於为科技企业提供专业的市场拓展服务，最近和专精为长物件和金属板材制作自动化、弹性仓储解决方案的厂商Remmert签署合作计画，此合作关系涵盖中国、马来西亚、台湾和泰国市场 |
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3D FeFET角逐记忆体市场 (2019.11.25)
爱美科技术总监Jan Van Houdt解释FeFET运作机制，以及预测这项令人振奋的「新选手」会怎样融入下一代记忆体的发展蓝图。 |
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NVIDIA扩大与成大合作 再布署五部NVIDIA DGX-1超级电脑 (2019.11.24)
NVIDIA (辉达) 与国立成功大学延续双方在2017导入NVIDIA DGX-1平台的合作，今日共同宣布再将5 台 NVIDIA DGX-1 部署至校园中，以总计 6 台的强大运算效能将成功大学的 AI 学术研究动能推升至巅峰 |
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Juniper Networks：以AI来协助现有网路更简单易用 (2019.11.22)
Juniper Networks推出一系列 AI无线区域网路，让台湾企业可利用崭新的无线科技，以新一代的网路表现和体验，满足未来行动和物联网时代的需求。Juniper Networks於今年三月收购云端无线网路先驱 Mist Systems |
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互动式导盲白手杖 (2019.11.22)
我们互动式导盲手杖的设计方式为改良视障者辅具白手杖，辅佐视障者更加安全行走；于白手杖加 上超音波感测器建立环境地图，使其能更准确辨别环境的障碍物；预计开发一套穿戴式手环，借 由手环滚动的方式告知使用者周遭状况 |
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台湾AIoT新创团进军日本 嵌入式暨物联网展传捷报 (2019.11.22)
为协助台湾业者耕耘日本AI与IoT应用解决方案市场，在经济部工业局支持下，由台北市电脑公会（TCA）与台湾物联网产业技术协会（TwIoTA）带领15家新创业者，叁加在日本横浜举办的2019日本嵌入式&物联网技术大展（ET & IoT Technology 2019） |
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科思创材料解决方案开启3D列印无限可能 (2019.11.22)
科思创於今年八月的爱丁堡艺术节上，展示了全球首件由3D列印技术所制成的柔性旗袍。此项创新突破为科思创结合自身在材料与技术方面的专长，携手上海东华大学国际时尚创意学院等上下游领导企业，透过不断跨越极限，推动3D列印商业化和批量生产的最新成果 |
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民生公共物联网防救灾领域主题展 展示防灾科技与教育 (2019.11.22)
民生公共物联网为「前瞻基础建设计画-数位建设」之一环，包含「空气品质」、「地震」、「水资源」及「防救灾」四大领域，提供政府环境治理及全民共用之感测大数据与防救灾资讯 |
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Cree和ST扩大现有碳化矽晶圆供货协定并延长协定期限 (2019.11.22)
Cree和半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，双方将现有碳化矽（SiC）晶圆多年长期供货协定总价提升至5亿美元以上，并延长协定有效期限。这份延长供货协议相较原合约总价提升一倍 |
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瑞萨R-IN32M4-CL3 IC加速实现下一代以太网路TSN (2019.11.21)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布，该公司正在开发用於工业以太网路（industrial Ethernet，IE）通讯的R-IN32M4-CL3 IC。这颗瑞萨电子最新的工业网路元件，预告对CC-Link IE时间敏感网路（TSN）的支援，CC-Link IE TSN是下一代以太网路TSN技术的通讯标准 |
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是德、FormFactor和CompoundTek合作推动矽光子创新 (2019.11.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.） 是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布与FormFactor及CompoundTek 携手合作，加速推动矽光子（integrated photonics）的创新发展 |
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超恩超强固嵌入式系统IVH-9204MX ICY 取得欧盟EN50155与EN45545-2认证 (2019.11.21)
超恩股份有限公司(Vecow)超强固嵌入式系统IVH-9204MX ICY系列已取得二项欧盟认证-EN50155轨道交通完整内容与EN45545-2全机防烟防火认证，提供部署轨道交通相关应用更完备的安全保障 |
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意法半导体USB Type-C连接埠保护IC全面防护 (2019.11.21)
电路设计人员能够使用半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）TCPP01-M12连接埠保护晶片，让小型电子装置从旧式USB Micro-A或Micro-B轻松升级到最新的Type-C介面。TCPP01-M12连接埠保护晶片能满足USB-C连接技术所有的防护需求 |
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PIDA：钙??矿太阳电池已接近商业运转 (2019.11.21)
光电协进会（PIDA）日前指出，现今九成以上的太阳电池都是由矽元素组成，但是以矽为主的太阳电池的转换效率一直无法再提升，而且矽晶太阳电池通常体积大且笨重，难以商业模式运转发电 |
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国研院太空中心与核能研究所结盟 助力耐太空辐射测试 (2019.11.21)
行政院原子能委员会核能研究所（核研所）昨（20）日与国家实验研究院国家太空中心（国研院太空中心）签署合作意愿书（MOU），成为台湾发展太空计画的合作夥伴之一 |
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大联大与IBM联手打造IoT生态圈 加速推动智慧制造 (2019.11.21)
大联大世平集团宣布将与IBM联手，共同打造横跨营运技术（OT）与资讯技术（IT）的物联网（IoT）生态圈，分别担负聚合（Aggregator）与整合（Integrator）的角色，集结跨品牌产品，因应制造业与各条生产线的独特需求，量身遴选最隹组合方案，并藉此创建物联网应用平台标准，加速推动智慧制造，扩大应用部署范围 |
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TE新型zSFP+堆叠式belly-to-belly连接器 实现更高密度面板接囗 (2019.11.21)
全球高速运算和网路应用领域创新连接方案厂商TE Connectivity（TE）推出新型zSFP+堆叠式belly-to-belly连接器，资料传输率最高可达28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4。上方解锁功能是该zSFP+系列产品的关键特色，支援4排belly-to-belly应用，可提升超大规模资料中心和网路交换器应用的面板接囗密度，并最大化节省印刷电路板（PCB）空间 |
