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科锐与ABB宣布SiC合作 供汽车和工业领域解决方案 (2019.11.21)
全球碳化矽（SiC）技术领先企业科锐（Cree Inc.，美国纳斯达克上市代码：CREE）与ABB电网事业部宣布达成合作，共同扩展SiC在快速增长大功率半导体市场的采用。协定内容包括在ABB种类齐全的产品组合中，将采用科锐Wolfspeed SiC基半导体，这将有助科锐扩大客户基础，同时加快ABB进入正在快速扩大的电动汽车（EV）市场 |
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Apple Homekit开发夥伴钒创科技 以Apple生态圈装置打造智慧家庭应用 (2019.11.21)
面对全球5G+物联网时代的来临，世界品牌大厂陆续推出各式的智慧生活产品及应用服务，但对於一般消费者来说如何进入智慧家庭服务并跨出实质智慧生活的第一步仍是困难重重 |
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TI Burr-Brown音讯技术引领创新先锋 (2019.11.21)
1982年Burr-Brown发布了一款16位元单相类比数位转换器（16-bit monolithic digital-to-analog converter），因而永久改变音乐的播放和发行。音乐不仅变得可以随身携带，而且仅需一小部分的成本，即可复制并维持与录音室相同的保真度 |
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Molex获颁思科2019年卓越技术赋能奖 (2019.11.21)
全球电子解决方案制造商Molex宣布荣获思科的2019年卓越技术赋能奖。在美国加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举办的第28届年度供应商答谢活动上，思科公布了获奖者名单。
这一奖项充分认可了Molex为思科创造并实现的出色而又独一无二的技术以及/或者价值主张，以及不断推出新兴或独特技术，从而促成了思科的成功 |
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用AI Memory技术 加速AI运算效率并提升单晶片AI处理能力 (2019.11.21)
5G、AI、IoT（物联网）可说是近几年半导体产业最热门的议题，因应5G时代AI边缘运算需求持续增加，如何提升IoT晶片AI运算效率却不增加功耗，已成为IC设计产业难题。
对此 |
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Marvell ThunderX2解决方案现针对Microsoft Azure开发进行部署 (2019.11.21)
Marvell日前宣布，Microsoft现正采用Marvell的ThunderX2伺服器处理器产品组合为Microsoft Azure部署内部生产层级伺服器。
Marvell与Microsoft和Fii/富士康科技集团的独资子公司Ingrasys已就ThunderX2平台的设计与建置进行合作，使ThunderX2平台相容於Microsoft下一代云端硬体设计，也就是Microsoft Project Olympus |
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SEMI全球委外封测厂资料库更新 扩大半导体测试范围 (2019.11.21)
SEMI国际半导体产业协会与TechSearch International今日公布新版「全球委外封装测试厂房资料库」（Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database），该资料库为市场唯一的委外封装测试资料库，追踪提供封测服务给半导体产业的业者，是一项不可或缺的商业工具 |
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用科技解决社会问题 联发科第二届智在家乡决赛结果出驴 (2019.11.20)
联发科技看重科技创新，举办了「智在家乡」数位社会创新竞赛，鼓励老少青幼发挥创意，运用科技解决家乡的社会问题。今（20）日第二届决赛结果出炉，由「Farm a Better Fish」团队的「AIoT水产养殖监测与自动成长评量系统」获得百万首奖 |
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台达以8K投影结合AI 助日本森美术馆展演未来艺术 (2019.11.20)
台达今(20日)宣布，与日本东京森美术馆(Mori Art Museum)合作，以8K投影科技在森美术馆甫揭幕的「未来与艺术展」中，展演艺术家Memo Akten运用深度学习人工智能(AI)创作的影音艺术作品《深度冥想(Deep Meditation)》 |
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TrendForce：2019下半年全球封测市场渐复苏 但全年营收将小幅衰退 (2019.11.20)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，2019年第三季受惠於记忆体价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素，带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象。2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元，年增10.1%，季增18.7%，整体市场已逐渐复苏 |
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益登科技启用自用保税仓库 物流服务再升级 (2019.11.20)
益登科技经财政部关务署台北关核准设立自用保税仓库，今日宣布自11月15日起正式启用营运。这是国内首家电子零件代理商在台设立自用保税仓库，未来将可为广大的客户提供更高效而灵活的供应链服务 |
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支援工业4.0应用 是德推出的ICT软体套件 (2019.11.20)
是德科技（Keysight Technologies Inc.） 是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布推出i3070 Series 6在线测试（ICT）软体套件解决方案，以协助电子制造商提高印刷电路板组装（PCBA）制造的量测速度和生产效率 |
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igus新型耐磨工程塑胶用於食品接触 洁净、安全、可检测 (2019.11.20)
耐介质性、免上油和无腐蚀：这些是食品行业中的机器零件必须满足的要求。为了能够在系统损坏的情况下快速发现碎片，igus为其滑动轴承和球面轴承开发出两种新的光学和磁性可检测材料：iglidur FC180和igumid FC |
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ROHM推出小尺寸4W高额定功率分流电阻GMR50 (2019.11.20)
半导体制造商ROHM研发出新款分流电阻GMR50，以5.0×2.5mm的小尺寸实现超高额定功率4W（端子温度TK＝90℃时），该产品非常适用於车电和工控装置所使用的马达，以及电源电路的电流检测 |
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新里程碑！ 曾志光升任Arm台湾总裁 (2019.11.20)
全球高效能运算技术厂商Arm台湾日前宣布，原掌管台湾销售事业部与应用工程部的??总裁曾志光，即日起升任为Arm台湾总裁，将以其丰富的营运管理和产业经验，负责台湾市场整体营运，带领台湾团队迈向新的里程碑 |
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贸泽10月发表超过384项新产品 (2019.11.20)
贸泽电子(Mouser Electronics)致力於快速推出新产品与新技术。贸泽首要任务是库存超过800家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度 |
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竹科领军 前进欧洲拓展智慧精准医疗商机 (2019.11.20)
为协助具市场潜力之医材厂商拓展欧盟市场，竹科管理局日前(17)带领8家厂商，出席全球规模最大的德国MEDICA医疗器材展，举办一对一资金、技术及商机精准媒合会，并与德国、比利时及荷兰之生技园区、医材机构及医学研究中心进行技术交流，会後晋弘科技更与欧洲业者签订合作备忘录，期许未来有更密切的合作机会 |
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产学研携手 科技部产学小联盟为企业转型升级添动能 (2019.11.20)
台湾中小企业不乏世界各产业领域的「隐形冠军」，若能援引学界丰沛的科研成果进行产学合作，透过跨领域资源整合，运用「找夥伴、打群架、结交盟主」的策略，因应产业变化不停创新的原力，创造跃升的契机，永保领先的地位 |
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被动进入和被动启动（PEPS）简介 (2019.11.20)
PEPS是什么？一开始笔者就为了它的中文翻译伤脑筋！它的英文全名是Passive Entry Passive Start。 Google了一下，看到有人把它翻译成「汽车无钥匙进入和启动系统」，还算是贴切实际的应用情境，虽然英文原文里并没有写到「汽车」，也没写到「无钥匙」 |
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Western Digital推出全新WD_BLACK系列外部储存解决方案组合 (2019.11.20)
Western Digital今日推出一套专为个人电脑（PC）及游戏机玩家设计的外部储存解决方案组合，提供令人震撼的全新体验，让玩家具备竞争优势随时赢得胜利，无须浪费时间为新游戏清理游戏机或PC上的空间 |
