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禾瑞亚发表NB专用USB2.0 PC Camera IC (2003.11.26)
禾瑞亚科技(EMPIA)日前推出一款笔记本电脑专用USB2.0 PC Camera IC－EM2700。禾瑞亚表示，EM2700采小型封装并将CMOS Sensor整合于其内，其可植入笔记本电脑，使Notebook具有VGA 30 fps（frames per second）之功能，并可接受7种不同之CMOS Sensor |
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看准大陆小灵通市场 力原推出PHS基频IC (2003.11.25)
力晶集团旗下的力原通讯于25日推出PHS基频芯片（Baseband IC）。力晶集团董事长黄崇仁表示，『甫问世的PHS Baseband IC，是力晶集团旗下力原、力华与力晶三家厂商在日本厂商的技术指导之下，通力合作的结晶，也是该集团整合营运链（Integrated Operation China）策略概念的体现 |
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美商智霖:Spartan系列FPGA组件销售创新高 (2003.11.25)
可编程IC与可编程系统解决方案供货商Xilinx（美商智霖）于25日宣布创下另一项FPGA产业记录：截至2003年9月底的当季，共销售超过600万套Spartan系列FPGA。在新增销售量的挹注下，Spartan系列自从在1998年上市以来已累积超过7000万套的销售数量，使它成为高销售量的FPGA系列组件 |
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巨盛发表OTG Storage Device完整解决方案 (2003.11.24)
巨盛电子继陆续发表了「CSC1000」（USB OTG Dual Role Device Controller控制芯片）、「CSC1220」（USB-OTG with MP3 I/F控制器完整解决方案）以及「CSC1202」（USB OTG DirectDrive Mobile CDRW Copier完整解决方案）等三款USB-OTG的应用后，该公司更于日前发表「CSC1201~OTG Storage Device完整解决方案」 |
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结合产官学研资源 南港系统芯片中心热闹开幕 (2003.11.22)
结合国内IC设计产官学研各界资源所成立、软硬件设施规划完整的「南港系统芯片设计园区」，于21日正式在台北南港软件园区二期H栋开幕。该仪式由工业局局长陈昭义主持，并邀请经济部次长施颜祥、工研院系统芯片中心副主任林清祥、台湾新力（Sony）董事长泷永敏之、交大任建葳教授等各界贵宾一同参与 |
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Broadcom在台成立Network SoC研发中心 (2003.11.22)
全球第二大网络通讯IC设计厂商Broadcom董事长暨首席技术长Henry Samueli宣布在台成立网络系统单芯片研发中心（Network SoC R/D center），并和吕副总统共同进行研发中心启动仪式 |
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FSA公布Q3全球前十大IC设计业者排名 (2003.11.19)
FSA日前公布最新报告指出，2003年第三季全球IC设计供货商市场达45亿美元规模，较上一季成长7.1％，更较2002年同期成长26％；第三季全球IC设计业者依其营收排名，前五大业者依序为Qualcomm、Nvidia、Broadcom、Xilinx与联发科 |
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Xilinx推出Virtex-II Pro X系列方案 (2003.11.18)
美商智霖（Xilinx）18日推出Virtex-II Pro X系列方案。Xilinx表示，此款内建整合型多重gigabit收发器（MGT）的FPGA，能支持10.3125 Gbps的传输速度。在全球市场拥有超过1万名用户的肯定下，Virtex-II Pro FPGA已被迅速应用在各种领域 |
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蓝芽芯片出现缺货现象 年底前难改善 (2003.11.17)
据Digitimes报导，由于蓝芽芯片在手机、耳机、PC及外围等应用领域的需求带动之下出现供不应求的情况；据蓝芽芯片代理商昱博科技表示，以该公司代理之CSR（Cambridge Silicon Radio）蓝芽芯片为例，自第三季末起仅能7成供货，而缺货情况到2003年底前恐无法改善 |
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台积电获力旺Neobit技术授权 (2003.11.17)
力旺电子（EMTC）日前与台积电签订技术许可协议，力旺将授权其开发之Neobit OTP嵌入式非挥发性内存技术予台积电。力旺之Neobit OTP嵌入式非挥发性内存技术已于台积电完成验证，0.35um、0.25um之制程开发已趋完成，0.18um，0.13um以及更先进制程技术之开发正积极进行中 |
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科雅推出USB 2.0 SoC方案 (2003.11.14)
科雅科技（Goya）17日推出由该公司独立开发之USB 2.0 SoC方案，并将于11/20举行的TSMC 2003 Technology Symposium上展出。此SoC IP包括USB 2.0物理层（PHY）及USB2.0控制器（Device Controller）等智财组件 |
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TI预估CDMA芯片在2005年后才成营收主力 (2003.11.13)
彭博信息（Bloomberg）报导，全球最大无线通信芯片供货商德仪（TI）执行长Thomas Engibous接受访问时指出，由Qualcomm开发出的CDMA技术芯片，约得至2005年时，才会取代现阶段的GSM芯片，成为德仪的主要营收来源 |
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Cadence:NanoRoute已完成100件IC设计案例 (2003.11.13)
益华计算机（Cadence）日前表示，该公司Encounter数字IC设计平台的核心部分-NanoRoute绕线器，已经协助完成第一百套的IC设计成功案例。Cadence表示，从十八个月前产出第一套光罩以来，NanoRoute就一直被应用在微处理器、网络、绘图、电信通讯及其他各种设计的ASIC/ASSP和COT设计方法中 |
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硅统科技发表逻辑芯片组-SiS755FX (2003.11.13)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商硅统科技（SiS），13日发表最新支持AMD Athlon 64 FX处理器核心逻辑芯片组- SiS755FX。SiS755FX是一颗能支持1GHz HyperTransport 的芯片组，并同时支持AGP 8X接口，配合新一代939pin的AMD Athlon 64 FX处理器，能带给计算机用户高水平的效能表现 |
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员工涉盗卖IP案 翊杰声明纯为个人行为 (2003.11.12)
据工商时报报导，于2002年底发生的扬智科技USB 2.0 IP遭盗卖一案，经台北地检署于近日侦查终结，对扬智离职孙姓员工及竹科翊杰科技夏姓员工提起公诉。翊杰科技于日前发表声明指出，夏姓员工窃取IP案是个人行为，而盗卖款项透过翊杰会计人员转汇至孙姓被告帐户一事，纯粹为会计人员一时失查 |
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传微软将为新一代XBOX进军IC设计 (2003.11.11)
科技新闻网站CNET报导，微软（Microsoft）下一代游戏主机Xbox Next所需芯片将不再由IC供货商取得，该公司计划以向IC业者取得SIP的方式自行设计芯片，再交由晶圆代工厂制造 |
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台大电子所创新竞赛 鼓励学生挑战指导教授 (2003.11.06)
由台大电子工程学研究所主办的创新竞赛日前在台大举行颁奖典礼，本次竞赛报名队伍共有94队，较去年增加了3倍，初审后计有45队进入决赛，角逐最后的特优奖项10万元整；参赛个人或团体以「挑战指导教授」为目标，提出对电子创新的新定义 |
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SiSR659芯片组全面上市 (2003.11.06)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）、内存芯片制造商三星电子（Samsung）与全球内存接口厂商Rambus 日前共同宣布SiSR659芯片组顺利量产并全面上市。SiSR659系针对高效能计算机运算暨多媒体游戏市场所设计的产品 |
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硅统科技与微软发表技术合作开发计划 (2003.11.05)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）日前宣布与微软公司发表技术合作开发计划。硅统科技表示，在这项合作案中，该公司将提供客制化及多媒体I/O芯片组产品，全面应用于未来Xbox全新产品线与相关服务中 |
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ARM发表CoreSight技术 (2003.11.05)
内嵌式RISC微处理器解决方案厂商ARM于近日在加州San Jose举行的微处理器论坛上发表新型CoreSight技术。CoreSight的除错与追踪功能，支持系统单芯片设计环境，协助研发人员能透过极小的链接埠监看全系统状态，缩减产品上市时程 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
