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推广IP Mall 行政院率团赴美宣传 (2004.02.22)
为将推广我国硅导计划的IP Mall平台，行政院政务委员蔡清彦特率领美西硅导团队赴美，希望将此一IC智财汇集商务中心的新商业模式打进国际市场通路。蔡清彦表示，由于台湾IC设计公司比美国小，唯有创设新的商业模式，才能与国际竞争 |
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Cadence与ARM携手达成重要里程碑 (2004.02.19)
Cadence益华计算机与工业界16/32位嵌入式RISC处理器解决方案的厂商–ARM（安谋国际），宣布推出加入了Encounter RTL Compiler合成功能的更新版ARM-Cadence Encounter参考设计方法。这是ARM与Cadence益华计算机建立设计链合作关系的第一年中，所达成的一项重要的里程碑 |
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LG于消费性电子展发表多款创新产品 (2004.02.19)
全球可编程IC与可编程系统解决方案供货商Xilinx（美商智霖）与南韩消费性电子产品厂商LG Electronics于19日共同宣布LG在一月于美国内华达州拉斯韦加斯举行的消费性电子展（CES）中展出多款创新产品，内部采用Xilinx的低成本可编程芯片，让新产品在价格与功能树立新标竿 |
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英特尔在通讯单芯片遭遇强劲对手德仪 (2004.02.18)
根据网站Semiconductor Reporter报导，半导体龙头英特尔（Intel）在通讯单芯片领域遭遇强劲对手，手机芯片领导大厂德仪（TI）日前宣布，该公司将抢先在2004年底前，推出90奈米制程手机单芯片，整合宽带与射频（RF）功能 |
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摩托罗拉新一代UWB芯片组受关注 (2004.02.18)
在2004年国际固体电路大会（ISSCC 2004）的技术发布会中，摩托罗拉于2月16日所发表的新一代UWB芯片组技术演说获得极大的关注，与会者对于该公司UWB芯片组“Trinity”第二代産品展现了高度的兴趣 |
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日美三公司合作开发SH-X处理器核心 (2004.02.18)
日本瑞萨科技日前与日立制作所、美国SuperH联合发表了可应用于手机应用处理器及数字家电系统LSI的CPU内核“SH-X”的技术进展与特色。
据日经BP社消息，原来的SH系列包括针对手机等低耗电産品的CPU内核“SH3-DSP”以及针对汽车导航系统等高速处理的CPU内核“SH-4”两种系统 |
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以产业社群凝聚太平洋两岸华人IC设计资源 (2004.02.18)
表现杰出的华人向来是主导美国IC设计重镇加州硅谷（Silicon Valley）蓬勃发展的重要力量，这样背景的也使得硅谷与逐渐成为全球半导体制造中心的亚太地区半导体业界交流日益频繁 |
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FSA与VSIA推动QIP 已获60多家业者支持 (2004.02.17)
据网站EE Times报导，无晶圆厂半导体协会（FSA）日前表示，已经有超过60家公司赞成采用并开发高质量标准IP（QIP）表示赞成。FSA与VSIA已从2003年10月开始共同合作，共同推广QIP产业标准 |
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电源管理将成奈米制程时代重要课题 (2004.02.16)
据网站Silicon Strategies报导，日前数家IC设计业者与半导体IP供货商在加州举行的设计论坛会议中指出，半导体产业进入90奈米制程以后，电源管理将是设计商所需面对的首要课题 |
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科雅科技与力旺电子进军可程序化SoC市场 (2004.02.16)
科雅科技（Goya）与力旺电子（EMTC）在日前正式签订Neobit OTP IP之技术服务与许可协议，共同进军可程序化SoC市场。科雅科技拥有多年的IC设计服务技术与经验，同时拥有多种微控制器（MCU）相关技术，此次结合力旺电子自主开发之Neobit OTP组件，不仅具有可程序、低电压、高效能之特性，更可为客户提供多元化的SoC应用产品之IC设计服务 |
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Mentor Graphics供应ADVance MS 4.0 (2004.02.16)
明导国际（Mentor Graphics）于9日宣布开始供应ADVance MS（ADMS）4.0版，这套工具新增加对于SystemVerilog和System语言的支持，使其市场地位再度加强，成为具延展性的混合讯号功能验证平台 |
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Neolinear之NeoCircuit技术获工研院采用 (2004.02.16)
Neolinear日前宣布工业技术研究院系统芯片技术发展中心（STC/ITRI）采用NeoCircuit以进行模拟、混合讯号、射频等客制化集成电路设计之工作。
工研院系统芯片技术发展中心（SoC Technology Center）组长，马金沟博士表示：工研院参与台湾硅导计划（Si-SOFT），负责找出最佳的EDA技术，为台湾的产业界建立一套参考设计流程 |
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库存跟不上景气复苏？ Altera执行长提警告 (2004.02.15)
网站SBN引述FPGA大厂Altera执行长John Daane，在加州2004年全球高峰论坛时的谈话指出，此波景气循环与前几次相较显得危机四伏，由于厂商不愿增加库存，加上当前半导体产能吃紧频传，届时若出现供不应求的景况，将可能出现类似以百哩时速迎面撞墙的危机 |
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Silicon Image授权联发科技经验证之HDMI技术 (2004.02.13)
半导体解决方案厂商美商晶像（Silicon Image）13日宣布授权联发科技（MediaTek）在其SoC中采用Silicon Image经验证的高分辨率多媒体接口（HDMI）规格之PanelLink Cinema传送器技术，以提供消费电子市场的需求 |
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巨盛发表USB OTG储存装置桥接控制器 (2004.02.12)
巨盛电子表示，在目前市面上可见种类愈来愈多的科技新品，无论是数字家电，各式可携式产品，都是强调多功能合一的机种。但无论如何，用户仍需要透过PC来做后续的处理动作，如各种格式的档案存取备份，甚至刻录制成光盘 |
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硅统SiS651整合型芯片组获华硕计算机采用 (2004.02.12)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）12日宣布SiS651整合型芯片组获得华硕计算机采用，并全面应用于全新发表之DiGiMatrix系列产品中。
硅统科技表示，DiGiMatrix整合多项家电功能，将PC变身为数字影音娱乐中心；外型轻巧，体积仅为传统PC的六分之一，其内部系采用Intel P4/CeleronR 2 |
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EDA业者经营大陆市场 将以保护IP为优先 (2004.02.09)
据工商时报消息，在台湾、上海及印度皆设有研发中心的EDA大厂新思科技（Synopsys）总裁及全球营运长陈志宽于日前来台视察业务，陈志宽对于海峡两岸的IC设计产业发展皆相当乐观，但也指出EDA国际大厂经营大陆市场，始终会将保护IP（知识产权）视为要务，慎选客户伙伴也是必然态度 |
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锁定多重应用市场 ASMBL架构蓄势待发 (2004.02.09)
近年来可程序化逻辑组件在半导体市场中可谓成长活力十足，在IC制程不断朝向深次微米、奈米技术演进的趋势之下，可提供具弹性之设计方法的PLD、FPGA等组件成为电子产品业者降低风险的新选择，而包括Xilinx、Altera、Lattice等可程序化组件厂商，亦致力于推出低成本的先进技术产品，以迎合广大市场对于不同应用之需求 |
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多媒体系统芯片之应用与技术架构─以MPEG-4为例 (2004.02.05)
多媒体系统在信息传播与记录上的应用已日趋普遍，且成为讯息传播的主流，其中针对视讯数据传输所制定的MPEG-4压缩标准，可支持多媒体装置在新的传输环境下，有更好的视讯影像传输效果及更加生动的功能；本文将以MPEG-4标准为例，介绍一多媒体系统芯片的应用以及技术架构 |
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SoC系统级设计方法 (2004.02.05)
半导体业界认为可以将整个系统整合到单一模型之中时，IP平台设计为重点之一，而其研发关键在于平台须可区分差异性的元素，包括先进的系统模型和验证环境。本文重点为SoC的系统模型是如何设计和提供附加价值给软件开发者，并提供早期的虚拟原型（prototype），使IP更弹性的嵌入到设计工具中 |
