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ARM发表CoreSight技术 (2003.11.05) 内嵌式RISC微处理器解决方案厂商ARM于近日在加州San Jose举行的微处理器论坛上发表新型CoreSight技术。CoreSight的除错与追踪功能,支持系统单芯片设计环境,协助研发人员能透过极小的链接埠监看全系统状态,缩减产品上市时程 |
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巨盛USB OTG DirectDrive Mobile CDRW Copier问世 (2003.11.05) 巨盛电子(Chesen)继日前在中国深圳发表USB-OTG MP3完整解决方案深获当地厂商广大回响后,于近日发表便携设备传输完整解决方案-CSC1202 ~ USB OTG DirectDrive Mobile CDRW Copier。巨盛表示 |
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IP Qualification Guidelines 为SIP质量把关 (2003.11.05) SIP组件的流通与重复使用,是缩短SoC研发时程与降低成本的重要关键,而为达成以上目标,建立一套SIP标准规范做为交易时可依循的质量评定原则,成为一个重要的课题。本文将由工研院甫于九月底公布的台湾硅智财质量规范谈起,分析目前SIP市场在流通与交易上仍待克服的问题 |
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印度软韧体实力SWOT分析 (2003.11.05) 国内一些中小型电子企业没有培养软韧体研发人员,几乎仰赖印度公司,这是非常危险的。 |
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在高阶服务器领域提供更具弹性之BMC产品 (2003.11.05) 亚洲地区已经成为全球服务器业者的主战场,而以台湾与中国大陆为核心的大中华区域,除了向来是业者生产服务器的根据地,近年来高科技企业的迅速成长也使该区域成为备受瞩目的服务器消费市场 |
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陈民良:厚植技术竞争力 重于掌握景气波动 (2003.11.05) 陈民良认为,半导体的产出非实时就可见,所谓的成长要看技术层次与附加价值,甚至全球的市场占有率都不具备太多积极的意义,一昧的扩产、盖厂如果只是扮演代工的角色为人作嫁 |
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永不磨灭的记忆 (2003.11.05) 是雨滴在夏天午后湿润干燥土地的气味,是凤凰树叶在秋季飘落一地的金黄色,是北风在冬夜呼啸过窗缝的凛冽,是白头翁鸟在春日缭绕着的歌声,是一行隽永的文字、一个动人的微笑、一双温柔的眼睛、一段美丽的恋情...它们存在脑海里,任凭光阴如流水逝去,仍是永不磨灭的记忆 |
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以平台式EDA工具解决信号完整性问题 (2003.11.05) 深次微米时代的ASIC与SoC设计在信号完整性(Signal Integrity)的议题上面临挑战,若在设计流程中忽略以上因素,将造成性能的降低、可靠性的问题,甚至功能上的错误。本文将为读者分析目前之设计方法在对抗这些问题上仍存在的瓶颈,并提出一个平台式设计工具解决方案 |
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印度软韧体实力SWOT分析 (2003.11.03) 印度的软韧体设计能力一直享誉全球。国内许多电子企业为了加速产品开发的脚步,也纷纷引用印度软韧体公司的技术实力。而且这个趋势随着信息家电、无线通信系统、嵌入式系统等市场的成长而不断地流行 |
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AMBA3.0 技术研讨会 (2003.11.03) 费 用:免费 (提供讲义、休息餐点)
报名日期:即日起至92年11月10日止(名额有限,请尽速报名以免向隅)
报名方式:网络报名:
http://tpe-wh3.dwins.net/admin/soc_workshop_admin/workshop/workshop_39 |
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JP142-3 (2003.11.03) 2003年台北国际计算机展(Computex Taipei 2003),将于9月22日至26日在台北世贸展览馆举行,今年预计参展厂商共1195家,将挑战全球第二大计算机展。台北市长马英九亦在展前记者会中表示,将信义计划区打造为会展中心是不变的方向,目前该区已可提供2500个摊位 |
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明导国际亚太区总裁新上任 (2003.11.03) 新任亚太区总裁-杨正义先生于11月3日正式走马上任。杨正义先生前后分别毕业于国立交通大学及国立清华大学,拥有计算机硕士的学位,曾任研扬总经理,负责开创研扬海外版图,包括中国、韩国、日本及欧美等国 |
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JP144-5 (2003.11.03) 全球芯片制造厂龙头英特尔执行长贝瑞特(左)日前与行政院游院长共同为英特尔亚洲首座创新研发中心揭幕。英特尔结合产官学合作成立的研发中心,致力整合网络和通讯技术,并协助台湾信息业由设计制造中心转型为创新中心 |
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JP143-6 (2003.11.03) 由创意电子所经营的硅智财交易中心(IP Mall)于8月正式开幕;由于创意的IP Mall硬件架构是采用惠普(HP)的设备,开幕记者会特别由台湾惠普董事长何薇玲(图左)担任主持人 |
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JP143-1 (2003.11.03) 为响应政府「两兆双星」重大施政计划,碧悠所投资的碧悠国际光电于7月29日在新竹竹东厂举行窑炉点火仪式,陈水扁总统亲临主持点火仪式。这是国内首家生产基板玻璃大厂,预定总投资金额将高达 80亿元 |
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硅统推出SiS661FX整合型芯片组 (2003.10.31) 硅统科技于30日推出整合型芯片组SiS661FX,该芯片组支持Intel Pentium 4处理器,具备800 MHz. 前端总线、DDR 400及USB 2.0传输接口。SiS661FX 芯片组已进入量产阶段,除了世界各地及中国地区厂商,今年九月起SiS661FX的解决方案已获得主板厂商所采用,包括佰钰、华硕、精英、技嘉、微星、浩鑫及纬创等 |
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XILINX推出VIRTEX-II PRO ULTRACONTROLLER设计方案 (2003.10.31) 可编程IC与可编程系统解决方案供货商Xilinx(美商智霖)于31日宣布立即供应一套小型通用型控制器,此控制器可以提高内建于Virtex-II Pro FPGA系列组件中的IBM PowerPC 405处理器核心利用率 |
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ATI获美商晶像SATA技术授权 (2003.10.30) 美商晶像(Silicon Image)宣布推出智能财产授权计划,所授权的集成电路设计支持多项业界标准,包括Serial ATA(SATA)、高分辨率多媒体接口(HDMI)以及数字显示接口(DVI)。 Silicon Image同时宣布ATI的授权技术SATALink巳获得授权, 成为另一家得到Silicon Image授权的高速型序列通讯智产权厂商 |
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ARM发表ARM11系列核心 (2003.10.30) 微处理器解决方案厂商ARM表示,该公司日前在加州San Jose举行的微处理器论坛上发表两款ARM11系列核心-ARM1156T2-S 及ARM1156T2F-S。此两款CPU以ARMv6指令集架构为基础,锁定各种深层嵌入型储存、自动网络及影像等应用,包括高效能磁盘驱动器、数字相机、引擎管理单元及电缆调制解调器等 |
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扬智USB2.0 OTG IDE通过USB-IF OTG认证 (2003.10.30) 扬智科技于30日表示,该公司数款最新的USB2.0整合型控制芯片,包含M5637-USB2.0 OTG整合式IDE控制芯片、M5635-USB2.0卡片阅读机芯片与M5651-USB2.0整合式快闪碟芯片,通过USB-IF兼容性测试与Bus Power认证,并陆续于本季量产供货 |