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挑战深次微米时代之ASIC/SoC设计 (2003.10.05)
在IC制程迈向深次微米与奈米等级发展的趋势下，SoC与ASIC之设计也开始面临许多挑战；本文将探讨深次微米/奈米时代晶片设计必须克服的种种瓶颈，以及目前IC服务业者可在此一领域之中扮演的角色 |
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运用平台式FPGA支援多媒体压缩 (2003.10.05)
近来矽元件在逻辑闸密度的发展，为多媒体产业开启新的发展空间，本文将就多媒体压缩技术，探讨在建置即时媒体压缩系统时可能发生的问题，与建置多媒体处理环境的设计流程所需的抽象程度，分析JPEG2000与MPEG-4等新兴压缩标准以及如何结合FPGA技术发展，支援即时多媒体系统 |
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台湾五年内有机会成为世界IC设计龙头 (2003.10.02)
日前在由台湾SoC推动联盟主办之「我国IC设计产业竞争力的机会探讨」座谈会中，与会的半导体业者普遍认为，台湾IC设计产业有机会在5年内成为第一大，而成功关键在于人才资源必须于与海外硅谷、大陆及印度等地进行交流，才能有更进一步的突破 |
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扬智广邀国防训储菁英 (2003.09.30)
扬智科技成立于1987年，为全球专业系统芯片厂商之一。近年来，扬智积极扩展在多媒体及消费性电子市场的产品线，陆续推出MPEG I/II、CD/DVD-ROM、DVD Player及高速影像、储存外围装置等多媒体控制芯片 |
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EDA市场表现佳 小幅成长8％ (2003.09.29)
据EDA Consortium（EDAC）市场统计服务（Market Statistics Service）单位所公布的最新报告，全球EDA市场较去年同期成长8％，规模达9.46亿美元，此为EDA市场自2001年第四季以来首度优于前一年同期表现 |
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MIPS与传识携手 (2003.09.29)
荷商美普思科技(MIPS)为加快在台湾SoC市场的布局，日前表示该公司将透过传识信息推出一系列训练课程以培养更多专业的SoC开发设计人才。MIPS指出， 该公司因应客户及合作伙伴的要求 |
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UWB标准制定进度受阻 (2003.09.29)
由于超宽带（ultrawideband；UWB）技术能大幅延伸无线个人局域网络（WPAN）的应用，因此受到市场极大的重视，但目前因产业界对IEEE所推动的802.15.3a标准还存在歧见，因此可能让市场的采用进度受阻 |
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Hantro影像技术获Motorola采用 (2003.09.29)
行动数据之多媒体技术品牌-芬兰商Hantro公司，宣布该公司4350 MPEG-4/H.263硬件编码∕译码工具提供移动电话、PDA与数字相机等无线影像设备，可以CIF （352 x 288画素）分辨率质量，进行影像压缩与解压缩 |
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面板驱动IC产能吃紧 厂商抱紧代工厂大腿 (2003.09.25)
随着TFT-LCD面板五代厂内部彩色滤光片良率不断改善，面板业者预期第四季出货量将可较本季大幅成长逾30％，近日面板厂纷要求上游驱动IC供货商积极备料。不过，在面对上游晶圆代工业者产能利用率仍持续走高下，晶圆供货吃紧压力已明显让IC设计与面板业者感到不安，甚至近来面板厂采购主管还得陪同设计业者前往晶圆厂敲单 |
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国内多家IC设计业高阶主管传人事异动 (2003.09.25)
据工商时报消息，IC设计业界近日传出多起高阶主管，自行创业或转赴其它公司任职的消息。源捷前总经理魏益盛在转任技术长三个多月后，近日转往记忆卡厂商八达创新科技担任总经理；曾任硅统副总经理的陈克诚 |
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Qualcomm违反手机许可证保密协议 德州仪器提起诉讼 (2003.09.24)
德州仪器在23日表示，该公司已向Qualcomm提起诉讼，指控其违反手机许可证保密协议的相关规定。
早在2000年12月，德州仪器与Qualcomm便达成一项协议，允许各自公司在2005年以前为所有使用对方技术的无线标准提供整合电路 |
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SIP标准制定联盟公布第一版硅智财质量标准 (2003.09.23)
中央社消息，由工研院系统芯片技术发展中心等14会员法人组成的「硅智财质量标准制定联盟」，于9月23日公布205项数字IC硅智财质量规范标准（IP Qualification Guidelines），希望透过该标准促进台湾硅智财（SIP）的流通与SIP重复使用（reuse）的机会，以提升国内 SoC产业竞争力 |
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全美达与宇力携手 (2003.09.23)
全美达与宇力电子23日共同推出结合全美达新款Efficeon处理器与宇力多功能M1563南桥芯片之全行动运算平台，其提供包括各式低耗电之轻薄型笔记本电脑、精简型计算机、Tablet PC及嵌入型系统等各项行动设备厂商一高效能、高整合且兼具成本效益的解决方案 |
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IC设计 创业不易 (2003.09.22)
IC设计无疑是台湾近来当红的产业之一，相关公司一家接着一家开，一些明星级产业如联电、明基都朝这产业发展。而这股热潮不只是在国内，连在国外也如一阵旋风刮过，新兴公司不断出现，隐隐有当初.com风潮的规模 |
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Atheros第四代AR5004芯片组问世 (2003.09.19)
Atheros日前发表该公司第四代AR5004芯片组系列。该新系列产品使用Atheros的eXtended Range(XR)技术，将Wi-Fi产品的传输范围扩充两倍，同时改善省电设计，将802.11a/g系统之消耗功率较802.11b降低六成 |
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硅统推出支持USB 2.0之无线网络芯片 (2003.09.18)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）日前宣布推出体积小且支持USB 2.0的无线网络芯片SiS162，以积极布局无线网络产品线。SiS162为一支持IEEE 802.11b标准的MAC与基频发射芯片，拥有10mmx10mm（105 LFBGA）之小体积，也支持目前流行且应用广泛之USB 2.0接口 |
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Xilinx宣布新一代Virtex系列产品的计划 (2003.09.17)
可编程IC与可编程系统解决方案供货商Xilinx（美商智霖）于9月17日在台宣布新一代Virtex系列产品的计划。新一代系列产品是半导体技术的一项重大里程碑，代表在可编程逻辑组件（PLD）、低成本、密度、容量、功能、以及设计效率上均呈现大幅跃升的成长 |
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代理Oki全产品线 品佳全力冲刺 (2003.09.17)
国内前五大电子零组件通路商之一的品佳，去年取得日本历史悠久的Oki（冲电气）全产品线代理权，除在台湾推广该公司包括手机和弦铃声IC、微控制器与平面显示器驱动IC之外，更与Oki合资在日本成立OSAC，企图藉台湾电子零组件通路商的系统支持解决方案能力，反攻日本市场 |
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传FSA将于10月宣布在台湾设立亚洲总部 (2003.09.16)
据网站Semireporter报导，美国硅谷IC设计产业团体FSA（Fabless Semiconductor Association）决定将于台湾成立亚洲总部，此为FSA首度在美国之外设立据点，盼能确实掌握亚太区IC设计产业动态 |
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ARM将与日本两半导体协会合作研发90奈米制程产品 (2003.09.15)
嵌入式RISC处理器（embedded RISC processor）SIP供货商ARM宣布，将与日本先进制程SoC平台协会（ASPLA）与半导体科技学术研究中心（STARC）等两大大半导体协会合作，发展以90奈米制程生产的ARM7TDMI核心产品 |
