 |
ST推出汇流排收发器-74VCX1632245 (2003.05.14)
ST日前推出一款16位元，采用创新TFBGA封装，可分级传输的双重支援(dual-supply)汇流排收发器-74VCX1632245。新元件是专为蜂巢式基地台、行动与可携设备、PDA及主机板等应用所设计的 |
 |
台湾可望成为全球最大PBGA基板供应国 (2003.05.13)
据Chinatimes报导，JCI、Ibiden、LG等日、韩IC基板（Substrate）供应商，因考量成本问题而相继淡出塑胶闸球阵列封装（PBGA）基板市场，而未来日本业者可能将独占高阶覆晶封装基板（Flip Chip）市场，韩国业者则自给自足不再外销，台湾将可望在市场版图重组之后，成为全球最大PBGA基板供应地 |
|
南韩半导体产品贸易出现严重逆差现象 (2003.05.13)
南韩半导体产品进出口在2003年第一季创下有史以来最严重的贸易逆差现象，市场分析师认为此现象除与DRAM价格下跌、影响该国DARM产品出口有关，手机与数位家电产品热销，使该国对其他非记忆体类晶片的需求上扬，亦为造成逆差的主因 |
|
TI推出整合1394功能的UltraMedia CardBus控制器 (2003.05.13)
德州仪器(TI)宣布推出整合1394、快闪记忆卡和智慧卡(Smartcard) 功能的UltraMedia CardBus控制器。以笔记型和小型个人电脑为主要目标，新推出的PCI7x20不但提供多媒体、安全防护和电子商务功能，速度和应用方便性也获得提升 |
|
英飞凌与美光合作推出RLDRAM II规格 (2003.05.13)
英飞凌科技(Infineon Technologies)与美光科技(Micron technology)合作推出高速低延迟(Reduced Latency)DRAM II架构为主的完整规格。此种RLDRAM II规格是属于第二代、超高速DDR SDRAM产品，传输速度可高达400MHz；并结合超宽频及高密度的快速随机存取 |
|
国内第一季IC产值较去年成长未来可能渐入佳境 (2003.05.12)
根据工研院经资中心ITIS计画的最新统计，今年台湾IC产业第一季总产值为新台币1629亿元，较去年同期成长9.6％，但受到景气成长力道不足及美伊战事等不确定因素影响，第1季IC各业别较去年第4季衰退3～8％ |
|
Elpida最快可在今年第三季量产新一代DRAM (2003.05.12)
据日经产业新闻报导，日本DRAM业者尔必达（Elpida）日前表示，该公司将最快从今年第三季起，领先三星等竞争对手，量产用于英特尔新型中央处理器的新一代DRAM，该新产品将取名为DDR2，记忆容量为512M，读取速度可达533Mbps，较现有产品提高30％，适用于高阶电脑及伺服器 |
|
三星DRAM市占率虽小幅下滑仍稳居龙头宝座 (2003.05.12)
市场调查机构iSuppli日前公布今年第一季全球DRAM市场调查报告，韩国三星电子（Samsung）仍蝉连全球DRAM龙头宝座，但市占率小幅下滑3.8％，至于美光（Micron）、英飞凌（Infineon ）则分居二、三名的因销售量有一定幅度的增加，所以市占率双双扬升 |
|
Microchip推出红外线通讯协定堆叠控制器 (2003.05.12)
Microchip Technology推出一款新元件MCP2140，为嵌入型系统研发业者提供一套极低成本的方案，协助其在系统中加入符合红外线资料协会(Infrared Data Association；IrDA)所设立的无线通讯标准 |
|
乐泰推出高弹性高透明瞬间接着剂 (2003.05.12)
乐泰(Loctite)是全球工业用接着剂制造商，服务的市场领域涵盖电子工业、半导体、汽车、航太、生物医学和一般工业。日前，乐泰Loctite公司正式宣布推出两款突破性的瞬间接着剂『乐泰4850』及『乐泰4860』，这两款瞬间接着剂的最大特点是兼具高柔韧度及高透明度 |
|
飞利浦新型BISS电晶体问世 (2003.05.12)
皇家飞利浦电子集团12日推出具高性能低VCEsat特性，1612尺寸SOT666/SS-Mini封装BISS电晶体。飞利浦指出，PBSS4240V和PBSS5240V的集电极电流高达2A，在功能增强的同时，与其他的SOT23封装1A元件相比，可节省41%的PCB空间 |
|
2003年Q1全球半导体营收微下滑3.2％ (2003.05.12)
据外电报导，根据半导体产业协会（SIA）日前公布的2003年第一季全球半导体营收状况，全球半导体营收呈现微幅下滑现象，其中成长最多的半导体产品为数位讯号处理器（DSP），而DRAM则为营收下滑最多的产品 |
|
IR推出全新iP2002集成功率区块 (2003.05.10)
半导体及管理方案厂商-国际整流器公司（International Rectifier）推出全新iP2002集成功率区块，能驱动四相、120A同步降压转换器于每相1MHz频率下进行切换，全负载效率高达82.5% |
|
市调机构认为SRAS对半导体业不致有太大影响 (2003.05.09)
尽管包括iSuppli在内的数家市场研究机构，认为SARS正在对半导体供应链产生冲击，但亦有部分市调机构表示，SARS并不会亚太区半导体产业产生太大的影响，甚至可能因人们被限制旅游，而使宽频网路相关需求上升 |
|
中芯国际有信心可转亏为盈 (2003.05.09)
据路透社报导，中国大陆晶圆代工业者上海中芯国际日前表示，该公司虽然去年因设备折旧而出现较大亏损，但今年情况已逐渐好转，预计不久的将来即可转亏为盈；该公司并透露，今年中芯计划投资4亿美元扩大产能，在今年底达月产6万片 |
|
创惟发表读卡机控制晶片 (2003.05.09)
创惟科技日前发表读卡机控制晶片GL817。 GL817通过USB 2.0 Bus Power认证并支援Sony新一代记忆卡介面Memory Stick PRO，并采用LQFP48封装。创惟表示，GL817同时支援Memory Stick(MS)，Secure Digital(SD)和Multi Media Card(MMC)等记忆卡标准介面，就产品的应用面来看，制造商可直接使用USB介面所提供之电源对读卡机供电，而无需外接电池或电源线 |
 |
掌握各地市场情报是通路业者致胜关键 (2003.05.09)
总公司创立于1972年、并于1995年在台湾成立分公司的日商兼松半导体（Kanematsu Semiconductor），在电子零组件与半导体制造设备的通路事业上拥有多年的经验；兼松半导体台湾分公司总经理渡边文明表示 |
|
ADI采用西门子数位隔离技术 (2003.05.09)
美商亚德诺公司(ADI)，于9日宣布西门子公司(Siemens)已经采用ADI的数位隔离技术，将其运用在PROFIBUS工业网路系统中。使用ADI专利的iCoupler技术后，西门子将以更有效率的资料传送方式取代传统的光耦合器 |
|
市调机构纷下修半导体景气预估值悲观乐观不同调 (2003.05.09)
根据SBN网站报导，知名市调机构In-Stat日前宣布下修2003年全球半导体市场成长率预估，将原本的数字18.1％下修为16.7％，但仍维持原先对半导体产值1642亿美元的预估。近来各市调机构纷纷下修2003年全球半导体市场成长预估9％～18％不等，In-Stat此次下修动作仍属乐观派 |
|
各界对半导体设备市场景气发展看法不一 (2003.05.09)
受战争、疫情等太多不确定因素影响的半导体市场未来景气将如何变化，目前已经成为各界看法分歧的未定论，包括半导体设备市场在内，各界虽普遍认同半导体设备需求已至谷底，但对于需求反弹回升的时机、幅度及产能利用率能否持续攀升，意见仍然无法一致 |
