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飞利浦Nexperia行动系统解决方案获波导采用 (2003.07.04)
皇家飞利浦电子集团日前表示，波导已决定采用该公司Nexperia行动系统解决方案，并在八个月内完成超薄型GSM S228手机的设计、制造及生产，且将于近日发表此新产品。飞利浦的解决方案对波导而言是一个新的技术平台 |
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IR推出新款隔离式封装Co-Pack NPT IGBT (2003.07.03)
国际整流器公司（International Rectifier）推出全新600V非穿孔式 (NPT) IGBT，该产品采用TO-220全隔离封装 (Full-Pak)，隔离效能保证最低限度为2kV；此装置同时与IR新一代超高速、软性恢复二极管联合封装，更于制作过程中进一步结合了IR先进的薄晶圆技术 |
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SilTerra任命执行总监与新任营运长 (2003.07.03)
半导体晶圆厂商SilTerra Malaysia公司3日发布两项重要的人事任命案：Ahmad Pardas Senin将出任该公司的执行总监，而Bruce Gray则将接任执行副总裁兼营运长(COO)一职。此外，自1997年起担任Silterra公司总裁兼执行长的Cy Hannon将卸下职务 |
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Mindspeed推出12埠M29320芯片 (2003.07.03)
由全科所代理之敏迅科技(Mindspeed)为增加DS3/E3/STS-1线卡设计整合度，日前推出具有12埠的M29320芯片。该芯片结合了线卡接口单元与讯框器、映像器和电信应用程序封包驱动程序 |
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平均价扬 全球IC销售额应可再往上攀升 (2003.07.03)
根据半导体产业协会（SIA）公布之5月份全球半导体销售统计，美投资银行SG Cowen Securities进一步分析IC市场现况指出，全球IC销售额在5月份应可继续向上攀升，其主因为IC平均售价（average selling price；ASP）上扬，但5月份整体IC销售量却未出现明显成长 |
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2003年全球半导体销售额可望有二位数成长 (2003.07.03)
半导体产业协会（SIA）日前公布最新报告指出，全球半导体实际销售额在2003年5月由2002年同期的107.4亿美元成长至119.5亿美元，成长幅度达11.3％；以个别区域市场的表现来看，除美洲地区以外，其他地区成长率皆达2位数字 |
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MOTO发布了32位嵌入式微处理器MPC8220i (2003.07.03)
摩托罗拉公司发布了32位嵌入式微处理器MPC8220i，这是业界首颗全功能整合的、支持最广泛图像应用的SoC。MPC8220i具有加强型处理能力，其目标指向每年1亿台的打印机、多功能事务机、数字复印机和相关的产品市场，能帮助该市场的OEM降低系统开发和推广成本，同时缩短产品的开发周期 |
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日本半导体恢复成长活力 多家业者产能大增 (2003.07.02)
据外电报导，多家市调机构看好2003年半导体市场，预估全球市场将有2位数的成长空间，尤其是景气陷入低潮已久的日本市场，将出现成绩在平均之上的高水平表现，日本半导体业终于盼到春天 |
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12吋晶圆厂将成全球设备市场回升主力 (2003.07.02)
Strategic Marketing Associates（SMA）公布最新报告指出，因全球12吋晶圆厂运作顺利，半导体设备需求亦将呈现回升，并可望进一步扭转2000年后半导体资本支出一路下跌的情势。
SMA报告显示，2003年1月份迄今，全球已有5座12吋晶圆厂开始运作，使现阶段运作中的12吋晶圆厂合计达22座，且2003年内会再有8座12吋厂投产 |
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AMD 发表VSP计画 (2003.07.02)
美商超微半导体(AMD)日前推出VSP (Validated Server Program)计画，透过这项计画立即供应完整的AMD Opteron平台伺服器。北美地区的系统厂商、系统整合厂商、以及加值零售商将率先享受VSP计画带来的利益，这项计画将为AMD顾客提供单一联络窗口，配合伺服器制造、服务、支援、以及出货等方面的业务 |
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安捷伦推出Tachyon DX2光信道控制器IC (2003.07.02)
安捷伦科技日前推出Tachyon DX2光信道控制器IC。这款第四代的HPFC-5400D Tachyon控制器IC，为中、高阶储存应用提供了领先业界的效能。一个Tachyon DX2芯片可以支持二个信道、全双工的光信道埠操作，既可为系统制造商节省宝贵的电路板空间，也提供了与前一代Tachyon控制器的向下兼容性 |
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安森美半导体发表低厚度的SOD-123FL封装 (2003.07.02)
安森美半导体持续致力于研发更高效能的组件，近日又增加了SOD-123FL封装于其离散组件产品线中。此五十款组件包括了瞬时电压抑制组件(TVS)和萧特基二极管，目前已有低厚度扁平接脚封装 |
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Broadcom EDGE解决方案进入试样阶段 (2003.07.02)
Broadcom日前推出完整EDGE手机平台方案，以供应各手机厂商将依此发展出符合EDGE标准的下一代多媒体解决方案。目前该平台已进入试样阶段。Broadcom的EDGE无线平台以Broadcom的单芯片BCM2132 EDGE/GPRS/GSM多媒体基频处理器为核心，发展出高速、数据处理速度超过236Kbps的多槽Class 12(multi slot Class12)，远超过现有的GMS架构 |
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茂德拟寻求合作伙伴共建第二座12吋厂 (2003.07.01)
据路透社报导，国内DRAM业者茂德科技日前表示，该公司正计划拟寻求合作伙伴共同出资兴建第二座12吋晶圆厂，希望新厂最快将可在2005下半年量产。
该报导指出，茂德营业处处长林育中表示 |
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半导体景气回温状况 端看业者Q2营收 (2003.07.01)
根据市调机构iSuppli指出，全球半导体产业成长率因年度与季度数字不一致，个别厂商业绩将呈现成长或衰退的命运尚未可知，须待数周后2003年全球半导体产业第二季营运状况出后，才可揭晓2003下半年得要有多高的成长幅度，才能确定2003全年是否可出现稳健成长态势 |
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中芯调涨晶圆代工价格 台系设计业者称庆 (2003.07.01)
据Digitimes报导，大陆晶圆业者中芯在产能出现供不应求的情形下，已悄悄调涨代工价格；IC设计业者指出，中芯已将内部0.2微米制程SDRAM与SRAM产品代工价格，由原先500美元附近的公订价格，一次调涨至600～700美元；此外0.2及0.18微米逻辑芯片制程，也正着手规划逐步上调价格 |
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NEC将在周一展示新型甲醇燃料电池 (2003.07.01)
日本电脑大厂NEC将在星期一展示新型的笔记型电脑电池，这种新型的电池是以甲醇为燃料并可代替现有的锂电池，而NEC预计在明年发售这种甲醇燃料电池。
目前有许多的企业都在研发这种燃料性的的电池，并宣称将比现有的锂电池高出十倍以上的效能，使用者还可以更换电池里的燃料匣或是补充甲醇来代替充电 |
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Tensilica发表Xtensa Xplorer (2003.07.01)
Tensilica公司，1日发表Xtensa Xplorer，它是首款针对系统单晶片(SOC)开发而设的整合型设计环境(IDE)，将软体开发、处理器最佳化与多重处理器SOC架构工具整合到同一设计环境中 |
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TI推出16位元250 kSPS的SAR类比数位转换器 (2003.07.01)
德州仪器(TI) 宣布推出16位元250 kSPS的SAR类比数位转换器，提供四组真正的双极输入通道以及±2.5 V输入范围。这颗资料转换器来自TI的Burr-Brown产品线，最适合资料撷取、测试与量测、工业程序控制、医疗仪表和实验室设备 |
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Photronics拟寻求伙伴成立微影平面联盟 (2003.06.30)
SBN网站报导指出，光罩业者Photronics宣布将成立一个科技咨询委员会，评估与其他光罩供应商合并或购并的可行性。该公司执行长Dan Del Rosario并表示，Photronics打算寻找伙伴，成立「微影平面」（lithography plane）策略联盟 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
