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台湾PCB业者遭香港贸易商跳票损失惨重 (2003.05.08)
据电子时报消息，受大环境景气不佳的影响，台湾PCB业者近来营运状况皆不佳，日前更因香港贸易商展纪传出倒闭消息，使台湾6家PCB厂损失超过新台币4亿元的货款，让业者营收雪上加霜 |
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AMD推出AMD Athlon MP2800处理器 (2003.05.08)
AMD日前推出全新AMD Athlon MP2800处理器，适用于企业内需以最佳状态运行32位元应用程式的一路或二路伺服器及工作站。 AMD Athlon MP 2800处理器以新型核心为基础，较原有AMD Athlon MP处理器具备更多L2高速缓冲记忆体，使更多资讯可以储存在更接近处理器的位置，提升运作效能 |
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高速网路晶片需求成长国内半导体业者受惠 (2003.05.08)
由于企业对高速网路通讯设备的需求上扬，国内半导体业者持续接到上游客户的高速网路通讯晶片订单，除晶圆制造的台积电接单量持续成长，封测业者矽品、全懋也传出接到Broadcom、Marvell追加每秒传输速度在1 GB以上的晶片封测订单；让原本为淡季的第二季营收出现可预期的荣景 |
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英飞凌「智慧毯」问世 (2003.05.08)
英飞凌科技(Infineon)继发表「可穿式电子衣」之后，于日前推出更进一步的概念产品—「智慧毯」(smart carpet)，拓展「智慧织品」(smart textiles)的应用范围。英飞凌的新兴科技实验室已开发一个具有容错功能与内建自我组织微控制器的网路，辅以感应器和发光二极体，可应用于工业或商业用的纺织品中 |
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摩托罗拉与香港警察签署总值6,900万美元合约 (2003.05.08)
摩托罗拉专业无线电通信部(Commerical, Government and Industrial Solutions Sector, CGISS)本月初与三商电脑共同赢得台湾铁路局无线电通讯系统建置案之际，同时在香港也以卓越的技术能力，与香港警察签署总值6,900万美元(5亿4千万港元)之合约，为其提供第三代指挥及控制通讯系统(CC3)，当中包括长达九年的系统维修服务 |
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TI推出16位元Δ-Σ类比数位转换器 (2003.05.08)
德州仪器(TI)推出内建参考电压源和采用超小型SOT23-6封装的16位元Δ-Σ类比数位转换器，它不但是低成本且易于使用的资料撷取系统，在所有采用SOT23封装的16位元Δ-Σ类比数位转换器中，也提供业界最高的功能整合度与效能 |
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取代特许IBM成为全球第三大晶圆代工厂 (2003.05.08)
根据Semico Research公布2002年全球晶圆代工厂排名资料，IBM微电子部门已取代特许半导体（Chartered），成为全球第三大晶圆代工厂，引起半导体市场嘱目。另外第一、第二名，仍为台湾两大晶圆代工厂台积电和联电 |
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IBM推出UNIX伺服器新品配备POWER4+处理器 (2003.05.08)
IBM宣布旗下三款中高阶UNIX伺服器IBM eServer p690、p670、及p655将配备POWER4+处理器上市；同时，上述机种更具备随选即用电子商业（e-business on demand）功能，企业可以弹性地使用企业电脑系统资源，更可以在正式采购之前，先进行测试，以确定是否真的需要增加额外的设备 |
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2003年Q1全球矽晶圆出货量小幅成长 (2003.05.08)
外电报导，根据半导体设备及材料协会（SEMI）所公布的最新报告，2003年第一季全球矽晶圆出货量达11.75亿平方英吋，较上一季的11.34亿平方英吋成长4％，亦较2002年同期的10.11亿平方英吋成长了16％ |
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国内高温超导体技术研发已有初步成果 (2003.05.07)
据中央社报导，透过国科会的不断积极参与，台湾在高温超导相关技术的研究上小有成就，今年亦将编列8500万元预算资助45个研究计画；此外中科院也完成微波频段超窄带滤波器的研制，颇获好评 |
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12吋晶圆需求将带动半导体资本支出成长 (2003.05.07)
据外电报导，市调机构Strategic Marketing Associates（SMA）日前公布最新预测报告指出，由于DRAM业者对12吋晶圆的需求持续增加，在兴建新晶圆厂的动作陆续出现的带动之下，2003年全球半导体资本支出额将较前一年增长16％，达310亿美元 |
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EarthLink采用科胜讯晶片组提供?频服务 (2003.05.07)
科胜讯系统(Conexant Systems)与DQ Technology日前宣布，美国著名的ISP－EarthLink，将在全国性的ADSL服务推广计划上采用VisionNet ADSL数据机，型号为VisionNet 200 ER的产品是一个以科胜讯ADSL半导体系统解决方案为基础的ADSL到Ethernet桥接器／路由器数据机 |
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厂商西移投资风潮 冲击国内PCB产业 (2003.05.07)
据NT Information的预估，中国大陆PCB产值将在2003年首度超越美国，跃升为全球第二大生产国，而台湾则仍位居全球第四；大陆PCB产值的升高，显示台湾PCB业者赴大陆投资扩产的产能已陆续开出，由以HDI手机板与笔记型电脑用PCB板产量最大 |
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英飞凌发表RPR Draft2.1相容晶片 (2003.05.07)
英飞凌科技(Infineon)于7日推出FreaTMPoS Framer/RPR MAC IC，此为与IEEE802.17弹性封包环标准规格相容的光纤网路积体电路系列产品。此单一晶片的Frea系列产品可大幅降低IC板的耗电量、设计复杂性与空间，及软体发展与整体系统发展之成本 |
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安森美推出新款动差时脉驱动器 (2003.05.07)
安森美半导体(ON)推出了NBSG111，一款1:10矽锗(SiGe)动差时脉驱动器，具减少摆动ECL输出，可自单个输入信号产生10个相等的输出信号。此元件为ON专为通讯、网路、及自动化测试设备等应用而设计的GigaComm高效能逻辑IC家族之最新成员 |
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受SARS拖累 半导体设备展决定延期 (2003.05.07)
受到SARS冲击影响，台湾半导体产业协会（TSIA）主办的「台湾半导体设备、零组件、材料展」（SECMEX Taiwan 2003），决定将延期至今年7月16～19日举行。 TSIA表示，基于参展厂商会场服务人员及所有参观民众之安全考量 |
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为减低成本记忆体设计业者转投DRAM晶圆厂 (2003.05.06)
据Digitimes报导，包括中芯国际等大陆晶圆业者以低价打进DRAM市场的策略，已经对台湾IC设计业者的获利造成影响，包括晶豪、钰创与矽成等设计业者为减轻成本，近来逐渐将产能由台积电、联电，转向DRAM业者如力晶、南亚科的晶圆厂，两DRAM厂也已将提升记忆体代工业务比重列为重点工作 |
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看好市场前景多家半导体厂提高库存水位 (2003.05.06)
由于半导体市场在2003年第一季出现订单量提高的乐观景象，多家半导体业者包括德仪（TI）、Maxim Integrated等，为抢得景气复苏先机，在过去3周以来纷纷提高库存量，以便于应付未来大量订单的涌入 |
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摩托罗拉指半导体业势必经过整并才能走向复苏 (2003.05.06)
据外电报导，摩托罗拉（Motorola）半导体事业部策略行销经理Ray Burgess指出，半导体市场必得经过一番势力的重新整并，才解决产能过剩等问题而迈向复苏；摩托罗拉亦不排除与其他同业合作的可能 |
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茂德/尔必达合作100及90奈米制程技术 (2003.05.06)
由于英特尔（Intel）的撮合，茂德与日商尔必达（Elpida）签订合作备忘录，签订内容为技转及采购合约，同时引进0.1微米及90 奈米技术。茂德母公司茂矽宣布淡出DRAM市场，产能由尔必达填补，并且茂德与尔必达将共同兴建第二座12吋厂 |
