 |
2003年IA产品最新技术及应用研讨会 (2003.03.27)
喧腾一时的IA信息家电发展至今已出现多样产品面貌。制程技术不断的演进加速了处理器SoC整合趋势，软件巨人Microsoft及其他半导体大厂Intel，ST，Motorola，TI在处理器架构上的推陈出新，使得曾经掀起热潮的IA产品能够重回基础面思考 |
 |
TI推出整合三种无线技术的PDA概念设计 (2003.03.27)
德州仪器(TI) 宣布推出整合三种无线技术的PDA概念设计，协助行动装置制造商同时把无线语音和资料连接功能提供给消费者和行动专业人士。公司内部代号为『WANDA』(Wireless Any Network Digital Assistant) |
|
华邦推出DECT/WDCT基频晶片设计 (2003.03.27)
看准数位式无线电话将是未来的家用电话主流，华邦昨日发表欧规数位无线电话（DECT）及2.4GHz/5.8GHz泛用型数位无线电话（WDCT）晶片方案，预计该产品线今年度将呈现明显的成长 |
 |
全科推出Mindspeed新款收发器 (2003.03.26)
全科科技(Alltek)26日表示，由该公司所代理之敏迅科技日前推出多模式运作G.SHDSL收发器产品，能够在单一绞线对上承载两个独立的脉冲编码调变资料流。 ZipWirePlus M28976收发器采用双承载结构，以及32阶脉冲振幅调变，以标准G |
|
传中芯国际将进军光罩市场业界反应不一 (2003.03.26)
据电子时报报导，业界传出中国大陆晶圆业者中芯国际，将提供该公司因订单不足而无法充分利用的光罩曝光设备（writer），开始承接「纯光罩订单」，光罩业者担忧此一消息若属实，可能直接冲击大陆光罩市场 |
|
大陆半导体市场成长速度趋缓 (2003.03.26)
据Digitimes报导，近两年来以飞快速度成长的大陆半导体产业，虽在全球大环境的不景气中表现突出，但已无法维持2000年之前每年50％以上的高成长率；据中国电子信息产业发展研究院（CCID）预测，未来当地半导体市场成长率将平均保持在约25％的水准 |
|
安捷伦发表一系列完全整合CMOS相机模组 (2003.03.26)
安捷伦科技公司26日发表了一系列完全整合的CMOS（互补金属氧化半导体）相机模组，它们可以轻易地被设计到行动手机和无线PDA中。这些新的相机模组提供了在低亮度环境下撷取影像的超高灵敏度 |
|
英飞凌发表生物晶片及生物分析系统 (2003.03.26)
英飞凌科技公司(Infineon Technologies)26日发表一套称为"Flow-Thru"的生物晶片以及完整的生物分析系统，并宣布与美国的合作伙伴MetriGenix公司共同行销此项产品。未来，英飞凌并将陆续发表DNA晶片及神经晶片(Neurochip) |
|
大陆投资2.5亿人民币成立国家奈米中心 (2003.03.26)
奈米科技已经成为世界各国积极投入的研究领域，各国政府纷纷制定奈米国家计画或成立国家级的奈米研究中心，以求将国内的资源做最大的整合与运用；中国大陆中科院化学所日前亦正式成立国家奈米科学中心，该中心系由中科院、北京大学、清华大学3家的奈米研究单位所组成，初期将投资人民币2.5亿元 |
|
强化服务科磊在台成立亚太线上支援中心 (2003.03.25)
美商半导体设备供应商科磊（KLA-Tencor）近日宣布，在台成立亚太地区第一座线上支援中心（OSC），该中心采用KLA-Tencor的iSupport e-diagnostics电子侦测技术，以协助亚太地区的客户，能妥善维护KLA-Tencor提供的半导体设期 |
|
大陆二手设备市场未如预期业者回销台湾 (2003.03.25)
据Chinatimes报导，许多二手封测设备业者原本看好大陆半导体市场成长潜力，而在2002年转销大批在台湾、日本产能利用率极低的中低阶封装测试设备至大陆，但由于当地封测试业者设备扩充业务呈现停滞状态，连带使二手封测设备市场不如预期般好，许多业者不堪亏损，近期已开始将设备回销台湾 |
|
市场传言将购摩托罗拉天津8吋厂中芯不愿证实 (2003.03.25)
据工商时报报导，半导体业界近日传出大陆晶圆业者中芯国际，将买下摩托罗拉在天津经济技术开发区已小量试产的8吋厂MOS17，且中芯执行长张汝京已与摩托罗拉签订合作意向书，但对此一传言中芯不愿表示任何意见 |
 |
上下交征利的世界 (2003.03.25)
在春秋战国时代，各国争权夺利的非常严重，上至国君，下至庶民百姓，所言所行无非是各种利害关系而已。所以，当时孟子拜访梁惠王时，梁惠王也是直截了当问孟子不远千里而来 |
|
IBM确定台湾新居 (2003.03.25)
台湾IBM搬新家，已选定民生东路的寰宇大楼为新据点，新办公室仍采租用方式，短期内暂无在台置产的具体计画。台湾IBM因为房租问题，遭尔湾建设公司指控台湾IBM欠缴房租，台湾IBM表示今年房租已委交由律师事务所暂存，尔湾必须在改善公共安全相关设施之后，才能由律师事务所取票兑现，因此IBM未违约欠缴房租 |
|
美伊战事持续多久难预估半导体需求Q2可望回升 (2003.03.24)
美林证券（Merrill Lynch）亚太区半导体研究首席分析师何浩铭（Daniel Heyler），日前在美林亚太科技论坛中表示，由于美伊战事将持续多久无法预估，战争在短期对半导体警气也可能造成冲击；整体而言，半导体产业仍将回归基本面，若第二季经济复苏，需求也将开始上升 |
|
电子产品移往大陆生产带动亚太区半导体成长 (2003.03.24)
据市场研究机构Gartner 所发表最新研究报告指出，全球电子产品制造中心逐渐移往中国大陆的趋势，带动了亚太区半导体需求成长，预估今年亚太区半导体市场需求总值将达到649亿美元，出现3.2％年成长率 |
|
RICOH推出锂电保护IC－R5426 (2003.03.24)
东瑞电子所代理的－日本理光公司(Ricoh)，在电源管理IC方面的发展已有多年的历史，尤其在锂电保护IC上，更获得各大厂的采用，日前针对单颗锂电池而设计的锂电保护IC，推出新产品编号R5426，已广泛的应用于手机、DSC、PDA、自动车等产品上 |
|
科磊启用台湾线上客户支援中心 (2003.03.21)
美商科磊公司(KLA-Tencor)近期在台湾成立亚太地区第一座线上支援中心。台湾线上支援中心(OSC)聘请中文专业技术人员，并采用KLA-Tencor的iSupportO e-diagnostics电子侦测技术，以协助台湾、中国大陆、以及东南亚地区的客户妥善维护KLA-Tencor机台，同时进一步降低KLA-Tencor的服务成本 |
|
LSI Logic拓展数位讯号处理器(DSP)市场 (2003.03.21)
美商巨积股份有限公司(LSI Logic)成功拓展开放架构ZSP数位讯号处理器(DSP)市场，支援各种数位语音储存与传输应用，并于近期宣布ZSP400 DSP 获得Vianix公司采用，将作为其MASC( Managed Audio Sound Compression)技术的运作引擎，并应用于各种嵌入型系统 |
|
2003年国际超大规模集成电路、技术、系统暨应用研讨会 (2003.03.21)
本活动由工业技术研究院主办，台湾半导体产业协会(TSIA)等相关单位协办，预计将有75篇高研发水平的专业论文发表及来自全球超过五百位国内外学者专家及高科技厂商与会，交换彼此技术与研发经验 |
