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300mm晶圆厂自动化未来趋势研讨会 (2003.03.21)
继去年七月之300mm晶圆厂自动化研讨会后，300mm相关议题已在台湾半导体界掀起热烈的回响!
TSIA并在去年成立300mm Automation Standard Task Force，积极与国际接轨。今年并积极规划300mm自动化系列之研讨会 |
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「国际电机电子工程师学会学士系列演讲及征才博览会 (2003.03.21)
本活动由国际电机电子工程师学会中华民国分会(IEEE Taipei Section)、教育部大学学术追求卓越发展计划主办；台湾半导体产业协会(TSIA)、工研院、交通大学电子与信息研发中心等单位协办 |
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南亚科完成与华亚半导体土地交易总金额超过12亿元 (2003.03.21)
据Chinatimes报导，南亚科技日前完成和华亚半导体公司位于桃园县龟山乡华亚段的土地交易程序，该土地交易面积1万800余坪，总价金高达12亿2500万元，是华亚科学园区近几年来最大笔的交易；华亚半导体厂房将于今年底兴建完工，并预计在2004年底可达到4万片12吋晶圆产能的目标 |
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英飞凌否认将继续向茂德采购DRAM (2003.03.21)
据工商时报报导，英飞凌科技（Infineon）亚太区总裁罗建华日前表示，英飞凌与茂矽间的合作关系已不存续，但英飞凌现在仍是茂德大股东，因此有义务帮茂德找出未来出路 |
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南韩半导体业认为美伊战事速决有助景气复苏 (2003.03.21)
据外电报导，南韩业者针对已开打的美伊战事对半导体业可能产生的影响表示，战争若能在短期内结束反而有助于景气复苏，但若战事持续延长，作为南韩出口代表产品的手机、半导体相关业者应尽早规划因应之道，以避免风险 |
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12吋厂产能陆续开出DRAM供过于求现象恐难避免 (2003.03.21)
英飞凌（Infineon）、美光（Micron）等国际DRAM大厂，日前在美林科技论坛中表示，DRAM厂今年新增产能主要来自于制程微缩，但预估供给量成长幅度仍高达40％左右，市场恐要到第四季才有供需平衡机会，而包括三星、美光、尔必达（Elpida）等业者的12吋晶圆厂产能将在明年大幅开出，恐将使市场落入供给过剩的情况 |
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飞利浦半导体部门裁1600人 (2003.03.21)
近日飞利浦电子（Philips）对外宣布，将把美国、欧洲的半导体部门裁减1600名员工，并关闭在圣安东尼奥和新墨西哥州阿尔伯克基的晶片厂，将产能降至20％，半导体部门的年度研发支出减少2亿2070万美元，余9亿6000万欧元 |
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均豪与工研院共同研发原子力显微镜 (2003.03.21)
针对奈米产业之精密量测需求，均豪精密公司与工研院量测中心合作开发国内第一座商业用原子力显微镜，拥有量测奈米级的解析度，于日前完成，预计今年第二季出货，可应用于半导体、光电及生技等领域 |
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以提供高整合度半导体储存技术为职志 (2003.03.20)
从1989年首度提出Flash Disk概念就专注于快闪磁碟解决方案的M-System（艾蒙系统），耕耘快闪记忆体技术多年，近年来由于资讯产品可携式的概念风行，同时具备高储存容量、体积小与重量轻的快闪记忆体技术，在可携式产品与可携式储存解决方案上相当受到市场欢迎，使得该公司在发展高整合度的半导体储存技术上更具信心 |
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科胜讯发表效能高的家庭网路处理器 (2003.03.20)
科胜讯系统公司(Conexant)日前宣布，推出一系列针对宽频闸道器与广域网路(WAN, Wide Area Network)应用的高效能家庭网路处理器(HNP, Home Network Processor)产品。在宽频闸道器应用上，CX8611X系列可以带来多台个人电脑间安全高速的网际网路连线分享，同时还支援Ethernet、USB、HomePNA、HomePlug、IEEE 802 |
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ADI推出X-PA射频功率放大器模组产品线 (2003.03.20)
美商亚德诺公司(ADI)，利用它在行动电话射频检测器IC的知识经验，宣布推出X-PA射频功率放大器模组产品线，正式进军行动电话功率放大器市场。推出这套功率放大器模组后，ADI已能为GSM行动电话信号链提供完整支援，新产品整合ADI领先业界的射频检测与功率控制技术，可协助行动电话制造商延长电池续航力、提高效能和降低制造成本 |
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2月份北美半导体设备订单小成长2％ (2003.03.20)
据路透社报导，国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前公布最新统计数据显示，北美半导体厂商生产及测试设备订单2月出现小幅成长，且六个月以来的状况基本上呈现持平，显示半导体产业正从低迷状态中缓慢复苏 |
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全球半导体产业 2003年可成长16.6％ (2003.03.20)
根据工研院经资中心日前在「2003我国产业生命力之新契机」研讨会上所发表的统计数据，2003年全球半导体产业将成长16.6％，未来两年则可因IC产业扩厂速度减缓，供高于求的情况改善而持续成长 |
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柏士半导体宣布供应EZ-USBR TX2TM (CY7C68000) (2003.03.20)
柏士半导体近期宣布开始全面供应EZ-USBR TX2TM (CY7C68000)，每10万组量购单价为1美元。 EZ-USB TX2 是一套符合USB 2.0 Transceiver Macrocell Interface (UTMI)技术规格之独立型高速USB 2.0收发器 |
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IR推出四款新型12V HEXFET功率MOSFET (2003.03.20)
国际整流器公司(International Rectifier)，推出四款新型12V HEXFET功率MOSFET，适用于输入电压较低(一般为3.3V及5V)的负载点降压转换器。新MOSFET的电流处理效能较业界标准30V元件高出15%，非常适用于电信及数据通讯系统、桌上型电脑、伺服器及游戏机内的负载点降压转换器 |
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半导体测试业抢进大陆锁定高阶IC市场 (2003.03.20)
据Digitimes报导，国际半导体测试设备大厂泰瑞达（Teradyne）、Credence、安捷伦，纷将大陆市场视为业务扩展重点，目前当地所有高阶IC设计CPU、发光模组、解码晶片等的封测业务，几乎皆已由三大厂包办 |
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巨盛推出USB OTG完整解决方案 (2003.03.20)
巨盛电子(CHESEN)20日发表单颗CSC1000-USB OTG Dual Role Device Controller控制晶片。在经过两年的戮力研发后，CSC1000控制晶片已于日前正式推出，为行动式装置提供完整的解决方案。巨盛指出 |
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NS发表多款光源控制解决方案 (2003.03.20)
美国国家半导体(National Semiconductor)近日针对手持式设备推出七款采用混合讯号技术之电源及光源管理特殊应用积体电路。这几款晶片都采用小巧轻薄、具良好散热效益的封装方式，并内含所有必要元件，包括电源供应器及充电器，可满足仅具语音通讯或多媒体功能之行动电话，以及如个人数位助理等可携式设备的需求 |
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张忠谋指出晶圆迈向90奈米制程时间将拉长 (2003.03.20)
台积电董事长张忠谋日前在美林证券（Merrill Lynch）举办的「第六届亚太科技会议」中发表主题演说时指出，外界以铜与低介电常数（Low-K）制程等材料问题合理化摩尔定律延长时间，却不能改变0.13微米以下制程电晶体数目倍数成长时间，由18个月延长为3年的事实 |
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TEL在上海张江扩建东电半导体 (2003.03.19)
近日日本半导体设备制造商Tokyo Electron（TEL）在上海张江园区内扩建东电半导体公司，总面积将达1万8800平方公尺，计划2006年底将增加半导体制造设备、FPD制造设备等业务，并展开新一波的人力资源培训 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
