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台湾国际IC科技展 (2003.03.31)
依工研院经资中心ITIS计划统计:2001年台湾整体IC产业值为5269亿台币。ITIS计划并预测:台湾整体IC产业值，2002年可望回升至6283亿台币，2004年则将冲达10783亿台币，显示未来产业荣景可期，将呈一片美好 |
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回顾过去 展望未来美普思科技CEO访台暨成果发表会 (2003.03.31)
长久以来，美普思科技(MIPS Technologies)致力将其嵌入式系统架构延伸至广泛的应用领域，并于2002年2月正式成立台湾分公司，为蓬勃发展的半导体产业提供更全面而深入的服务 |
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TI推出三个低压降稳压器产品家族 (2003.03.29)
德州仪器(TI) 宣布推出三个低压降稳压器产品家族，拥有低杂讯、高电源拒斥比(PSRR) 和快速暂态响应等优点，最适合提供电源给对杂讯很敏感的类比电路，例如射频接收器与发射器、压控振荡器(VCO) 和音讯放大器 |
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英飞凌与中芯签订合作协定 (2003.03.29)
英飞凌科技与中芯国际积体电路制造（上海）公司（SMIC），日前正式宣布双方签订协定，进一步合作生?标准记忆体晶片（DRAM）。根据协定的补充条款，英飞凌将转移0.11微米的DRAM沟槽技术和12吋晶圆的专业知识予中芯国际，而中芯将以此技术专为Infineon制造产品 |
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ADI发表Othello家族新成员－OthelloOne TV (2003.03.29)
美商亚德诺公司(Analog Devices)，日前发表其获奖的直接转换无线电Othello家族最新成员－OthelloOne TV(AD6539)。它包括先前Othello收发器所有特性，并突破以往VCO的外加而将其内建在收发器中 |
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半导体业者与官方针对赋税问题意见分歧 (2003.03.28)
台湾半导体产业协会日前邀集经济部工业局、北区国税局等政府单位，与国内半导体业财务人员，共同针对扩大投资抵减范围以及取消财务预测制度等议题进行座谈，在场半导体业者对于政府已修正的促进产业升级条例部份内容，认为政府释出的善意仍然不够，产业界与官方意见分歧 |
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宏力12吋生产线四月投产抢大陆第一 (2003.03.28)
Reuters报导，大陆宏力半导体已决定在其第一座晶圆厂同步安装8吋与12吋晶圆生产线，并预计在4月投产，借此成为大陆第一家12吋晶圆厂业者。宏力另正在兴建第二座12吋厂，预计两座晶圆厂合计月产能可达1万片 |
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中芯积极拓展市场版图 发展先进制程 (2003.03.28)
根据路透社报导，大陆中芯总裁张汝京表示，大陆将在2010年成为全球第二大半导体市场，中芯在此一远景之下已与大陆许多Fabless晶片业者策略联盟，积极拓展市场版图。
中芯计划在年底前完成12吋晶圆厂重新装机，目前中芯的厂房第一层楼已兴建完成，预计年底前安装1条以上的生产线 |
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TI再推新平台 锁定无线PDA市场 (2003.03.28)
德仪(TI)在手机市场采开放性架构策略，推出OMAP平台，此策略相当受到台湾系统厂商的欢迎。为了趁胜追击，TI在27日又发表进军无线PDA市场的整体解决方案WANDA平台。
TI相当看好PDA的市场，认为未来5年内PDA市场会以近20%的成长速率快速扩张，而台湾在此市场的设计与制造地位相当重要 |
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巨盛发表多媒体滑鼠控制IC (2003.03.28)
巨盛电子继发表U+P(USB+PS/2)Mouse解决方案之后，于日前再度推出多媒体滑鼠控制IC─CSC0102M 。
CSC0102M可在不使用多媒体程式或文件视窗工具列的环境下，只以标准滑鼠的5个按键加上滚轮等复合键的配合方式 |
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ADI发表新款类比数位转换器 (2003.03.28)
美商亚德诺公司(ADI)日前推出一款24位元sigma-delta类比数位转换器。此款新型的类比前端元件功率消耗只有65微安培，比同级竞争产品的功率消耗低了25%，解析度却高了六倍 |
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NS推出高整合 CDMA 行动手机晶片 (2003.03.28)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出全球首款支援锁相环路及压控振荡器(VCO) 功能之高整合CDMA 行动手机晶片。此一系列晶片采全新设计，将锁相环路及压控振荡器功能整合到单频率的合成器电路中，因此体积大幅缩小，其占用的电路板板面空间比采用锁相环路及压控振荡器的离散式电路少67% |
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Microchip推出512 Kbit I2C相容序列EEPROM元件 (2003.03.28)
Microchip Technology推出采用8-pad DFN(dual flat no-lead)封装规格之512 Kbit I2C相容序列EEPROM元件。此系列产品包括24LC512、24AA512以及24FC512，皆采用Microchip的先进PMOS Electrically Erasable Cell(PEEC)制程技术，让Microchip能在最薄的封装规格(0.9mm)中提供高密度、低功耗的EEPROM元件 |
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透析无线局域网络芯片研讨会 (2003.03.28)
依据市调机构IC Insights的报告，802.11芯片组全球出货量在2003年将会成长80%达到35 million units，从2002~2006年平均年成长率将会达到50%。未来随着热点越来越普及，一个个可以无线上网的区域将慢慢成形，WLAN已成为全球移动性计算机设备上网撷取数据、相互传递数据最佳选择之一；截至2002年底全球有超过50家802 |
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行政院盼晶圆业者为国内IC设计公司保留产能 (2003.03.27)
我国矽导计画推动委员会召集人，行政院政务委员兼蔡清彦日前表示，因台积电及联电的营运模式逐渐走向与国外厂商结盟，造成国内IC设计公司因经济规模不足，而向外寻找韩国甚至大陆地区的晶圆业者投单 |
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大陆半导体市场虽大材料业者发展瓶颈仍多 (2003.03.27)
对大陆半导体材料业者而言，大陆国内市场需求虽大，然由于只能满足部分中、低阶市场的需求，高阶市场又是外商的天下，因此，业者能够发挥的市场空间并不大。大陆业者必须提高技术能力，缩短与国外同业的差距，来争夺高阶市场 |
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空白矽晶圆需求回升 业者酝酿涨价 (2003.03.27)
据Digitimes报导，空白矽晶圆在经过长达半年的调整期之后，需求逐渐回升，使半年前矽调涨不成反被杀价的晶圆材料商，再度酝酿要提高空白矽晶圆合约价。
相关业者表示 |
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XILINX推出12吋晶圆生产的FPGA系列产品 (2003.03.27)
美商智霖（Xilinx）为实现一直以来透过技术改良、降低低成本的长期策略，提供顾客最低成本的解决方案，于27日宣布推出以12吋晶圆技术生产的先进FPGA系列产品，包括Virtex -E、Virtex-II、Virtex-II Pro、以及Spartan-IIE FPGA四项产品 |
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ADI供应新一代Blackfin处理器家族系列 (2003.03.27)
美商亚德诺公司(Analog Devices)，27日宣布即日起开始供应下一代Blackfin处理器家族系列，提供比传统DSP和嵌入式处理器多一倍的效能，功率消耗却少了一半。 ADSP-BF533为一颗600MHz/每秒12亿个乘法累加作业(GMACS)的处理器，低成本的ADSP-BF531则操作于300MHz/每秒6亿个乘法累加作业 |
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创惟GL800HT25获USB-IF认证 (2003.03.27)
创惟科技日前发表USB2.0实体层传输器晶片─GL800HT25。创惟表示，GL800HT25已通过USB-IF认证，为该公司使用台积电0.25μm制程所自行独力开发的产品，该产品除了完全支援USB 2.0/1.1之规格，并采用UTMI作为与其他产品连接的标准介面 |
