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日月光可望在今年Q1 成为全球最大封测厂 (2003.03.05)
据工商时报报导，由于国际整合元件制造厂（IDM）不断扩大委外代工比重，国内半导体封测业者日月光在2002年营收呈现逐季攀高的趋势。日月光2003年计画将策略转向，以追求高毛利与高获利订单为主，希望在高阶封测产能已趋满载的情况下，可在第一季就超越竞争对手美商安可（Amkor） ，成为全球最大封测代工厂 |
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AMD Au1000处理器获Omnilux采用 (2003.03.05)
美商超微半导体(AMD)日前宣布其AMD Alchemy Solutions Au1000处理器获得Omnilux的Omni-Node网点装置采用。此款无线光通讯平台利用红外线为家庭及企业用户提供高速的上网服务 |
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飞利浦推出EDGE GSM功率放大器设计模组技术 (2003.03.05)
皇家飞利浦电子集团日前推出全新的EDGE GSM基地台设计模组技术，不但使亚洲厂商能生产独立的射频功率放大器底板，同时只需要插入适合的射频驱动器模组和功率电晶体，就可在800MHz、 900 MHz、1800 MHz或1900 MHz等频段下运作 |
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缺水震撼科技产业 水问题丛生 (2003.03.05)
缺水危机再度在竹科引爆！台湾省自来水公司表示，新竹地区2月累计雨量不足，加上头前溪上游尚未休耕，新竹第一与第二净水厂水量锐减，因此竹科供水将从3月中旬每日减少供给5万吨，用水量将锐减一半 |
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上下交征利的世界 (2003.03.05)
在春秋战国时代，各国争权夺利的非常严重，上至国君，下至庶民百姓，所言所行无非是各种利害关系而已。然而时至今日，千百年过去了，上下交征利者依然如故，能够安于本份的时代或社会则非常少，也非常的短，这证诸当前国际社会的现实环境，我们应该都能够深刻的体会 |
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中小型电子公司如何建立良好的研发环境 (2003.03.05)
好好地培养国内的研发人才，重视知识的经济价值，才能奠定国内研发的根基。 |
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嵌入式CPU技术展望 (2003.03.05)
资讯家电时代与行动化社会的来临，代表资讯产品从PC进入IA，过往PC用的泛用型CPU不再受用，更贴近应用取向的嵌入式CPU将跃为主角，本文将专注于32-bit嵌入式资料处理CPU为主轴，为读者做一介绍 |
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凌云飞跃的半导体新英豪 (2003.03.05)
在2002年一跃为全球半导体第六大产值的英飞凌科技（Infineon），挟着雄厚的企图心与周密前瞻的策略思考，提出了所谓"5to1"的行动准则。这样一句简单的口号，其实蕴含了相当丰富的内涵，若不是善于思考的德国人，还真不容易把它与实际行动体系串联起来 |
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以提供高整合度半导体储存技术为职志 (2003.03.05)
从1989年首度提出Flash Disk概念就专注于快闪磁盘解决方案的M-System（艾蒙系统），耕耘闪存技术多年，近年来由于信息产品可携式的概念风行，同时具备高储存容量、体积小与重量轻的闪存技术，在可携式产品与可携式储存解决方案上相当受到市场欢迎，使得该公司在发展高整合度的半导体储存技术上更具信心 |
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立法委员大陆科技之旅 (2003.03.05)
大陆市场的发展与商机或许不可忽视，政府在台商一窝蜂的投资热中，扮演好保护者与把关的角色，又何尝不是「对得起每一个老百姓的荷包」的做法呢？ |
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蛋塔科学园区 只是南柯一梦？ (2003.03.05)
由于新竹科学园区每年屡创的经济佳绩，使得各县市政府努力向中央政府争取设立科学园区，形成台湾到处是科学园区的怪异现象。 |
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看好大陆地区成长潜力 积极拓展亚太区市场 (2003.03.05)
LSI Logic亚太市场营销部门副总裁暨总经理Mark Wadlington表示，亚太区市场占该公司之营收比重呈现逐年成长的态势，在2002年已达到20％，而由于看好台湾与大陆市场的成长性，该公司更企图在2003年将亚太区的营收比重提高至50％ |
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广德与「弓」 (2003.03.05)
看看别人，想想自己，在台湾面对产业外移洪流而惊慌失措的今日，也正是一个契机，当更多人回过头把自己的工作和生活认真地经营与传承时，就会成就一股强大而安定的社会、文化力量吧 |
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常用的GSM手机功率放大器输出功率控制方法 (2003.03.05)
一般常见的两种GSM手机功率放大器（PA）功率控制方法为：定电流回路控制与定功率回路控制。本文将针对以上两种GSM功率控制方法之原理、优缺点做一深入介绍，并举出实际产品案例为读者说明其在电路中的实际运作状况 |
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IP Mall计画 打造台湾SIP采购天堂 (2003.03.05)
随着全球IC产业朝向SoC的趋势，为促进设计SoC产品不可或缺的SIP重复使用与流通交易、协助台湾SoC产业顺利发展，政府与业界共同推动以成立「全球智财中心」（IP Mall）的计画，盼以透过完整架构SIP交易模式与平台架构的方式，建构台湾成为全球化的SIP中心 |
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低温共烧陶瓷技术发展现况与挑战 (2003.03.05)
制造被动组件的低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic；LTCC）技术，不但可充分缩小组件体积，也具备能节省大量成本、热传导性能佳等优点，是目前电子产品朝向轻薄短小发展的趋势之下，越来越受到相关业者所重视的制程技术；本文将针对LTCC之技术特点、材料制程瓶颈与挑战、应用趋势及市场展望进行一系列的探讨 |
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大陆海尔否认将进军晶圆业表示市场定位仍在终端产品 (2003.03.04)
据外电报导，针对日前市场传出大陆家电业者海尔集团将进军半导体业、并在青岛兴建八吋晶圆厂的消息，海尔集团高层表示，目前该集团并没有进入晶圆代工行列的打算，也并无如外界所传正与泰国正大集团合作兴建八吋晶圆厂的计画 |
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诺基亚中止宽研发进行关厂、厂员动作 (2003.03.04)
通讯市场景气看淡，通讯大厂诺基亚近日对外宣布，将中止该公司宽频研发产品计画，以及关闭在SantaRosa的工厂、裁撤550名员工，引起市场哗然。据了解，由于该公司之网路部门之市场，在2002年减少15％，预计今年将再萎缩5％～10％ |
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提升合作层次Elpida与力晶共同研发90奈米制程 (2003.03.04)
日商Elpida（尔必达）社长阪本幸雄将宣布，与力晶半导体合作层次由单纯的代工关系，提升至90奈米技术共同研发及矽智财分享。阪本幸雄亲自来台，对台湾盟友展现十足诚意，据了解，此举亦与英飞凌执行长舒马克互别苗头的意味 |
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上海高科技群聚效应显现吸引多家国际大厂进驻 (2003.03.04)
据Digitimes报导，中国大陆上海地区已经形成高科技产业群聚效应，并陆续吸引全球半导体业者在上海设立据点，从2002年底至今短短3个月内，已有多家厂商宣布迁往上海；包括超微（AMD）、特许（Chartered）、美国国家半导体（National Semiconductor）等 |
