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全盘皆输vs.雄霸天下 (2002.10.05)
德州仪器（TI）在本（9）月初宣布，该公司计划在2004年前将无线通讯所需的基频与软体、射频、记忆体与电力管理四大基本功能，整合到一颗晶片当中，目标市场则是蓝芽、WLAN及GPS |
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文化杠杆原理 (2002.10.05)
欧美的产品之所以那么有竞争力，决不是光靠表面功夫所致，背后的文化才是整体营造而成的一股无形的力量。这种文化的杠杆力量，如果要进一步的形容，那么可以说文化的杠杆原理要远比人力资源的杠杆原理重要且影响力大，而人力资源又远比财务还重要、财务又远比技术还重要 |
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去除业界削价竞争的恶习 (2002.10.05)
世界的电子产业界，不论是上中下游，长期以来都养成了恶性竞争的坏习惯，有人说这是市场经济的常态，也有人说这正可以促进产品与服务的不断进步发展，听起来似乎言之成理，但仔细想一想可就不一定是那么回事了 |
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无线局域网络芯片市场瞭望 (2002.10.05)
为了军务上的通讯而发展出来的无线局域网络技术，目前在应用上不仅已推广至商业市场，前景也颇为看好。在诸多厂商投入市场的状况下，将朝加值、低价与整合的趋势发展 |
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以电源管理实现多样化应用的DSP架构 (2002.10.05)
更多复杂应用且无法明确分为是DSP或是微控制器工作量的情况，未来预期会增加。 Blackfin架构，能在单一平台上同时支援这些工作量。该架构其中一项特性是动态电源管理，本文即在描述它的某些特性与优点 |
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光收发器自动化测试系统架构要领 (2002.10.05)
在光纤通讯系统中，所有网络传输必须转换成光信号的数据或是需要将接收的光讯号转回电子型态，都要利用光收发器来完成。然而，光收发器测试自动化系统说来容易，实际上建构起来复杂，任一环节出现错误或偏差，都会造成测试误差，影响产品质量 |
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锂离电池王宝座 将被锂聚合物电池取代 (2002.10.04)
据Silicon Strategies的新闻报导，Institute of Information Technology（IIT）指出，继镍氢（NiMh）电池、锂离（Lithium-Ion）电池之后，容量更大的锂聚合物（Lithium-Polymers）电池将成为充电电池的主流 |
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Elpida将成日本DRAM产业唯一命脉 (2002.10.04)
根据外电报导，由于日本Elpida将成为该国唯一DRAM厂商，背负日本DRAM产业之存续大任，因此该公司的营运状况备受日本社会重视，其财务更有可能在未来得到政府的支持。
据彭博信息报导，Elpida将于2003年3月购并三菱的DRAM事业，三菱和力晶半导体的合作关系也将移转予Elpida，预估双方将在今年内完成签约动作 |
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市场需求渐回温 DDR价格可望看涨 (2002.10.04)
据媒体报导，随着第四季市场需求复苏，DDR模块价格有回温的趋势，欧美市场更有5﹪的涨幅出现；而业者表示，市场买气持续热络，但目前各通路库存量普遍皆低，DDR现货价格可望在此一状况之下继续看涨 |
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IBM授权Mosis之0.13/0.18 CMOS技术 (2002.10.03)
根据外电消息，IBM昨日对外宣布，将授予芯片供货商Mosis公司0.13～0.18微米CMOS制程技术，包括铜导线制程量产技术。成立于1981年的Mosis，原为美国政府美国国防部高等研究计划局（DARPA）之基金机构，进入商业化、研发及消费性市场后，该公司专为新兴企业及大学建立MPW（多重计划芯片；Multi-project wafer）制程 |
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力晶、三菱、Elpida宣布策略联盟 (2002.10.03)
昨日力晶与三菱电机、Elpida对外宣布，将共同成立研发、生产与销售合作策略联盟关系，此一联盟获NEC、日立的支持。力晶半导体董事长黄崇仁指出，根据协议，力晶12吋厂将持续以三菱电机的0.13微米技术，切入量产DRAM产品，三菱也将继续支持力晶，将0.13微米制程微缩到0.12微米 |
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Logic 推出RapidChip半导体平台 (2002.10.03)
通讯芯片及网络运算方案厂商-美商巨积股份有限公司（LSI Logic），为创新客制化半导体市场的研发模式，推出新型RapidChip半导体平台，并搭配一套以客户为导向的全新设计技术与工具组 |
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奇普仕公布9月营收 (2002.10.03)
奇普仕公司3日表示，该公司自结九月份营收为8亿2100万元，相较于去年同期成长了84%，相对于八月份成长幅度为20%。累计至目前营收总额约为60亿7700万元，比较去年同期累计成长80%，并达成全年度业绩财测之87% |
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Motorola推出数字式收音机芯片组 (2002.10.03)
摩托罗拉半导体事业部日前表示，该部门已经开发出全新的数字广播技术，可以强化现有的AM与FM模拟式广播的收听音质，同时改善信号的接收能力。专门针对家用与汽车音响系统设计 |
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富士通重整旗下PCB事业 (2002.10.03)
根据日本媒体报导，富士通近期积极重整该公司的印刷电路板（PCB）事业，预定在2003年1月新生产体制建立完成后，再回到市场。
富士通的PCB事业，去年九月底因受景气低迷，以及中国大陆低廉劳动力竞争所影响，旗下明石、鹿沼、长野三厂陆续关闭，且裁员近700人 |
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美国环保署对多家科技厂发出检验通知 (2002.10.03)
据外电报导，包括英特尔（Intel）及快捷半导体（Fairchild Semiconductor）在内的多家高科技业者，日前首次接获美国环保署要求配合，前往曾经设厂的旧地点接受空气质量检验 |
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制程技术升级 光罩恐跟不上晶圆脚步 (2002.10.03)
美国半导体新闻网站Silicon Strategies报导，虽然目前半导体晶圆制程正处于8吋转换至12吋的阶段，但光罩业者的脚步是否能顺利跟上晶圆业者的脚步升级，仍值得观察。
半导体设备商ASML日前于BACUS光罩技术研讨会中 |
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Pioneer采用TI链接层控制器 (2002.10.02)
德州仪器（TI）近日表示消费性电子产品厂商先锋公司（Pioneer）已利用该公司整合式1394a-2000（FireWire）链接层控制器，发展出全世界第一部配备1394联机功能的DVD播放器和影音接收机 |
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日本冲电气南韩子公司成立 (2002.10.02)
根据外电报导，日本冲电气日前在南韩设立子公司，以扩大该公司在南韩市场的半导体业务。
冲电气于10月1日在南韩汉城市设立的子公司，名称为「韩国冲Device有限公司」，资本额5亿韩元，由母公司冲电气全额出资 |
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晶圆双雄调低资本支出 设备业者再受打击 (2002.10.02)
根据外电报导，由于台积电与联电两大晶圆代工业者，纷传将下修2002年度资本支出目标的消息，预料将对不景气中的半导体设备业者，又是一次沉重打击。
根据美半导体新闻网站Silicon Strategies引述SG Cowen Securities报告指出，台积电2002年度资本支出目标为20亿美元，然2002年初至今，台积电仅花费6.55亿美元 |
