|
益登取得兆胜全产品线代理权 (2002.12.04) 益登科技(EDOM)4日表示,该公司已取得网路SoC方案供应商兆胜科技(Opciel)的台湾区全产品线独家代理权,双方并于今年12月起展开合作,透过采用Opciel的专属网路加速技术,为使用者端市场提供高效能、且符合成本效益的路由器/闸道器SoC解决方案 |
|
Actel推行『绿色』封装选项计划 (2002.12.04) Actel公司日前表示该公司将推行『绿色』封装选项发展计划,目标在2002年底前为其ProASIC 500K、ProASIC Plus、eX和SX-A现场可编程闸阵列(FPGA)系列提供环保的封装选择,进一步扩展该公司于今年早前公布具环保意识的无铅封装解决方案 |
|
泰科推出CoEv 超薄结构十亿位乙太网磁性模组 (2002.12.04) 泰科电子宣布推出新型号CoEv Magnetics (现包括Transpower Technologies) GB4xxx -LP 單埠十亿位乙太网磁性模组。这款应用于10/100/1000十亿位装置的超薄结构单通道介面,其厚度少于2.5毫米,为市场上首创的产品 |
|
力晶与Elpida 将合作研发0.11微米DRAM制程 (2002.12.04) 据国内媒体报导,日本DRAM制造商Elpida社长阪本幸雄,日前密访力晶半导体,双方并达成共同合作研发利基型DRAM及0.11微米制程的协议,阪本幸雄并强调不会把堆叠式DRAM制程技术移转给茂德 |
|
为提升半导体设备落后水准大陆官方不惜重金 (2002.12.04) 据Digitimes报导,中国大陆半导体市场目前虽然发展快速,然而相对照已进入大陆的国际半导体设备大厂之先进技术,大陆当地的半导体制造设备技术相形见拙,竞争力亦不足;为此,大陆官方陆续提拨人民币9亿元,以协助业者发展半导体制造设备 |
|
特许业绩唱衰新财测预计衰退幅度为18% (2002.12.04) 新加坡晶圆代工厂特许(Chartered)公布最新2002年度第四季上调财测,与第三季相较营收衰退将减少为18%,比原先预估的20%少2%;与2001年同期相比,第四季营收成长幅度将达39%,高于原预估的37% |
|
台积电:亚芯/创意合并不影响设计中心联盟伙伴关系 (2002.12.04) 近日台积电表示,已于董事会中,通过100%持股的子公司亚芯与创意合并,并且由创意为存续公司,以强化台积电对客户之系统晶片设计服务,期望同时增加客户与该公司的竞争优势 |
|
BenQ采用Motorola iTAP技术 (2002.12.03) 摩托罗拉公司(Motorola)日前表示将其文字与语音识别研发部的iTAP智慧型按键文字输入技术授权给台湾手机制造商BenQ。这项授权将让BenQ的手机使用者透过iTAP预测文字按键输入科技,轻松使用SMS简讯服务 |
|
联电向矽统客户制定智财权方案 (2002.12.03) 近日据媒体指出,联电对外宣布,为避免矽统的客户因矽统侵权案而蒙受损失,或者将涉及法律责任等问题,将针对矽统的客户群制定智慧财产权授权方案,以矽统侵权产品价值25%收费 |
|
65奈米研发联盟成立加速台湾IC制程研发 (2002.12.03) 为加速我国65奈米IC制程的研发时程,并推动下世代半导体产业材料的技术整合,由工研院化工所号召,台积电、日产化学工业株式会社(Nissan Chemical Industries)、长兴化工、永光化学、同步辐射中心为创始会员,共同筹组的「65奈米研发联盟」 |
|
摩托罗拉举行第三届总裁杯高尔夫球联谊赛 (2002.12.03) 摩托罗拉日前表示,为增进与客户、供应商及策略联盟伙伴间的合作情谊,该公司定于12月14日举办第三届「2002摩托罗拉总裁杯高尔夫球联谊赛」,届时将由摩托罗拉总公司高级副总裁暨台湾区总裁孙大明先生邀请到多位产业界名人与摩托罗拉公司员工同乐,以球会友,并针对产业合作展望进行一次软性交流 |
|
Agere推出创新网路与无线通讯产品 (2002.12.03) 杰尔系统(Agere Systems) 3日正式推出FLEXPHY元件,与现今的双晶片解决方案相比,此款新型单晶片实体层(PHY)收发器晶片可缩减50%的机板空间与耗电率,为现今各种多重服务都会端点至核心网路(multi-service metropolitan edge to core networks)提供更高的传输讯号完整度 |
|
科胜讯与JUNGO推出HOMEPLUG系统解决方案 (2002.12.03) 全球通讯应用半导体系统解决方案厂商-科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)与家用闸道器软体领导厂商Jungo软体科技公司3日宣布推出全球第一个针对家用及小型办公室/家庭办公室(SOHO)独立型闸道器市场的CableHome架构HomePlug参考设计 |
|
半导体市场已出现复苏晶圆代工最具潜力 (2002.12.03) 据专业研究机构IC Insights 日前发表的调查报告显示,全球半导体产业在历经去年的大幅衰退32%、今年微幅成长1%后,明年的成长率可望达到14%;而其中又以晶圆代工业成长潜力最大,预估在2002与2003两年将有三至五成的成长 |
|
大陆半导体技术仍落后全球主流一至二世代 (2002.12.03) 据中央社报导,来台参与全球高科技产业策略研讨会的半导体设备暨材料协会(SEMI)中国大陆总经理丁言铭日前表示,由于中国大陆半导体业发展欠缺是设备与矽智财,因此晶片制造技术落后世界主流技术一至两个世代,而台湾的IC设计与矽智财水准都很不错,他希望未来两岸能加强合作 |
|
全美达Crusoe处理器已获多家厂商采用 (2002.12.02) 专业电子零组件代理商益登科技所代理的全美达(Transmeta)于日前宣布,它的低功率Crusoe处理器已获多家厂商采用,发展电池使用时间很长的平板电脑,包括惠普新推出的Compaq Tablet PC TC1000,它是采用全美达最新1 GHz Crusoe TM5800处理器的第一部电脑 |
|
飞利浦推出单晶片电视解决方案 (2002.12.02) 皇家飞利浦近日宣布,在其现有单晶片电视解决方案中进一步整合立体声解码器和音讯处理器。此解决方案进一步巩固飞利浦在单晶片电视解决方案的市场地位。 UOC III的高度整合,使单趟扫描电视从调谐器到映像管的所有讯号处理能在一个元件中完成,唯一需要的周边零件是偏转和RGB(电视机基础红、蓝、绿三色)放大器 |
|
张汝京借台湾人力企图打造大陆世界级晶圆产业 (2002.12.02) 据中央社报导,上海中芯国际创办人张汝京,日前接受美国商业周刊专访时表示,他创办中芯是想借重台湾的技术专长和大陆的高级人力,帮中国大陆建立世界级的晶圆业,他并认为台湾和大陆可以互补有无 |
|
东芝12吋新厂合资对象揭晓富士通出线 (2002.12.02) 据外电报导,日本富士通可能将成为东芝新晶圆厂的合资对象,目前两家公司正在进行相关事宜之协商,详细的合作计画仍未定。
据彭博资讯(Bloomberg)引述共同通讯(kyodo news)报导,富士通已委派董事小野敏彦与东芝协商合资建设新厂事宜,双方将于东芝大分厂区内兴建12吋晶圆厂,总投资额为2,000亿日圆 |
|
SIA调查报告:全球半导体销售出现复苏迹象 (2002.12.02) 据外电报导,半导体产业协会(SIA)所做的最新调查报告指出,2002年10月全球半导体销售出现1.8%的成长率,由9月份的123亿美元成长为125亿美元,与2001年同期相较的成长率更高达20%,显示半导体需求已逐渐复苏 |