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鸿海否认接下SONY PS2组装订单 (2001.02.27)
针对报导鸿海接下SONY所产PS2的组装订单，该公司虽予以否认，却语带保留；因此，不排除鸿海未来仍有与SONY合作PS2游戏机组装的可能。由于鸿海并未以其公司本身的立场对外否认此项传闻，反而引述日本SONY公司说法表示，「日本SONY公司表示，并未有下单予鸿海的计划」，对此一反往常的模式，颇耐人寻味 |
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Amkor采取法律行动保护封装技术智财权 (2001.02.26)
Amkor Technology已正式入禀法院控告ST Assembly Test Services, Inc.以及新加坡ST Assembly Test Services Ltd (STATS)。Amkor表示有关案件已在美国德州东区联邦法院落案。主要是控告有关公司涉嫌侵犯Amkor的美国版权(United States Patent No 6,143,981)即(‘981’Patent) |
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日月光完成卷带式承载封装与高铅焊锡凸块技术研发 (2001.02.24)
日月光半导体日前宣布「卷带式承载封装」（Tape Carrier Package，TCP）与「高铅焊锡」（High Lead Bumping）技术已研发完成，并进入量产，提供客户稳定且高质量的服务。TCP封装技术为现今液晶显示屏幕驱动芯片的主要封装技术 |
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日月光TCP商铅焊锡技术研发完成 (2001.02.23)
日月光半导体昨 (22)日宣布卷带式封装 (TCP）与高铅焊锡 (High Lead Bumping)技术研发完成，并进入量产。TCP技术主要用于封装LCD驱动IC；高铅焊锡则可应用于覆晶封装(Flip Chip)制程 |
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日月光与科胜讯达成高阶封装技术交换合作协议 (2001.02.21)
日月光半导体宣布与科胜讯系统（Conexant Systems）达成相互授权（cross-licensing agreement）协议，根据此协议内容，日月光将与科胜讯相互交换高阶封装技术：日月光将获得科胜讯的RF LGA(Radio Frequency, Land Grid Array）设计及制程技术授权，而科胜讯则将获得日月光精密的细间距球状门阵列（fine pitch BGA）封装技术授权 |
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裕沛发表国内首见晶圆级封装样品 (2001.02.21)
在经过半年的研发后，裕沛科技昨日发表国内第一个晶圆级封装样品，并将于三月底前完成基本可靠性测试，为试作客户进行小量样品试产与验证。裕沛科技董事长杨文焜表示 |
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衍生共震争议获解决之道 (2001.02.20)
日前根据众晶计算机总经理黄益祥表示，将在三月底完成与大众计算机园区分公司的合并案，这是购并讯捷科技后，另一波扩大动作。预估合并后全年营收可达36亿元，与去年相较成长将近九成，如果顺利进行，将使得去年的亏损转为损益平衡 |
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硅品即将承接威盛微处理器封装 (2001.02.20)
硅品于19日针对去年的获利状况，举办了一场法人说明会。硅品精密董事长林文伯在说明会中指出，目前硅品产能利用率维持在六成五到七成之间，而更重要的是，硅品即将在下一季为威盛承接微处理器的封装，据了解硅品日前并已通过威盛的认证 |
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硅品获美商覆晶科技封装技术授权 (2001.02.19)
硅品精密已与美国最大封装设备商库利索法（Ｋ＆Ｓ）达成技术授权协议，Ｋ＆Ｓ将透过其转投资子公司美商覆晶科技（ＦＣＴ），移转晶圆级凸块（wafer-level bumping）与芯片尺寸级封装（ＣＳＰ）等二项技术给硅品，而硅品也将因此与日月光拥有相同的高阶封装技术以争食通讯ＩＣ封装市场 |
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台资封装测试厂泰隆半导体进驻上海 (2001.02.15)
继中芯国际与宏力半导体之后，上海张江高科技园区内第三座以台湾技术与资金为主的半导体厂泰隆半导体，已经在今年一月一日举行奠基典礼。这座登记资本额四亿美元的封装测试厂，是由台湾爱德万总经理聂平海及裕沛科技董事长杨文锟等人主导 |
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国内封装大厂相继投入DDR所需CSP制程 (2001.02.08)
包括美光、三星、现代、EIPIDA、Infineon 等前五大内存大厂，已决定共同推动DDR为下半年主流内存规格，威盛电子总经理陈文琦也表示今年将抢下5成以上DDR芯片组市场，国内封装大厂包括日月光半导体、硅品精密、胜开科技等 |
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日月光积极拓展日、欧封装测试市场 (2001.02.05)
由于看好未来五年内日欧IC封装测试市场仍有十足成长潜力，国内封装测试龙头业者日月光今年有意透过合资或购并当地厂房方式，拓展日本消费性IA芯片与欧洲通讯IC封装测试据点 |
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新加坡成为国内封装测试厂商海外投资新据点 (2001.02.05)
新加坡成为国内封装测试厂海外投资新宠。硅品精密董事长林文伯日前拜访新加坡经济发展局(EDB)，并寻求和当地大厂策略联盟可行性。日月光计划把旗下ISE Labs在新加坡据点，转型为封装测试合一的整合后段厂，并争取和特许半导体 (Chartered)合作 |
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电子所成立先进构装技术联盟 (2001.02.01)
为扩大对构装产业的服务层面，强化构装产业间上下游的交流，工研院电子所成立了「先进构装技术联盟」，以提供业界全球最新的构装相关技术发展趋势，提振国内构装产业的国际竞争力 |
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封装测试业者 各家景气不一 (2001.01.30)
国内封装测试厂商景气不同调。硅品精密主管表示，1月订单回流，可望出现淡季不淡行情；日月光表示，目前仍处淡季，最快要到第二季后，需求才可能回升；华泰电子认为，在易利信手机制造全数委外，及硅统科技晶圆厂量产顺利双重协助下，今年表现将较去年佳 |
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日月光获K&S晶圆级覆晶技术授权 (2001.01.30)
日月光半导体宣布与全球最大IC封装设备厂K&S（Kulicke & Soffa）与其旗下合资公司FCT（Flip Chip Technology），达成在晶圆级封装技术上的授权协议，获得Ultra CSP晶圆级封装技术 |
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威盛拟建芯片封装测试厂 挑战英特尔 (2001.01.15)
威盛继去年加入处理器市场后，拟进一步架设新的芯片封装测试厂，企图挑战英特尔的处理器龙头地位。针对此一消息，有分析师指出，主要原因应该是威盛在台湾现有的封装测试工厂，已经不足以应付处理器制造，所以决定架设新厂 |
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封装测试今年可能引发价格战 (2001.01.08)
近来因为封装测试厂产能的应用率快速滑落，可能将又引发业者新一波的削价竞争。根据外资分析师的分析表示，降价临界点会是在产能应用率达到五成时，预料如果今年半导体景气仍然无法回升，届时价格大战将势不可免 |
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等待法令通过业者卡位生物办识技术 (2001.01.08)
虽然生物辨识在国外已成为一具潜力产业，但对国内市场来说，由于进入门坎较高，加上电子商务发展尚未如美国成熟，因此进入的厂商并不多。
目前但国内生物辨识技术仍处于初期阶段，厂商积极投入者约以脸部辨识以及指纹辨识为主 |
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封装测试业者提早面临景气下滑 (2001.01.03)
半导体景气走淡，封装测试厂产能应用率也急速降温，目前国内前三大封装测试厂日月光、硅品、华泰的产能应用率分别降至七成五、七成及六成以下。
前三大厂中，以日月光产能应用率最高 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
