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测试业拟降价5% 争取128MB DRAM测试订单 (2001.07.16)
动态随机存取内存(DRAM)现货价格未见止跌回升迹象，部份DRAM制造厂已开始跳过后段测试程序，出货未测晶圆或颗粒给模块厂，造成DRAM测试业者订单大缩水，最近已有不少测试业者拟再调降五％合约价，争取上游释出订单 |
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日月光致力推动RosettaNet之B2B供应链管理标准 (2001.07.11)
封装测试大厂日月光半导体，日前在国际电子商务标准联合工会-RosettaNet半导体制造会议中，宣布已达成RosettaNet Manufacturing WIP里程目标，成功部署交易接口流程(PIP)3D8之国际B2B供应链管理标准体系 |
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硅品、日月光三季起增加nVidia封装业务 (2001.07.11)
半导体景气仍未有大幅复苏迹象，各家封装测试业者也预估7、8月景气仍在谷底徘徊，不过日月光、硅品等一线大厂近来则传出接获上游客户通知，将于8月后加码释出订单消息 |
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日月光否认裁员10%的传闻 (2001.07.10)
由于半导体市场景气低迷不振，封装测试大厂日月光上周传出公司有意于七月底精简10％人力消息，不过日月光昨日否认将进行裁员。日月光表示，人事支出占公司成本结构比重并不高，虽然自结上半年营收出现小亏，但仍不至于藉缩减人事成本来提高毛利，由于公司每季都会进行5％至10％的人力调整评估动作，裁员消息应是员工误传 |
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三四季测试厂最难捱 (2001.07.10)
下半年开始，上游ＩＣ设计业与制造业已不再释出委外测试订单，改以自有测试产能进行芯片测试，甚或停止测试业务，因此业者表示，下半年测试业的接单情况将会更差，景气仍有向下探底空间 |
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上海泰隆半导体明年量产 (2001.07.09)
由爱德万测试（Advantest）台湾区总经理聂平海主导成立的封装测试厂上海泰隆半导体，为配合晶圆代工厂中芯国际年底量产时程，近来加速厂房兴建工作，预估年底前可开始为客户进行认证，明年初可量产出货，而且未来将与中芯合作争取已于大陆设立据点的整合组件制造厂（ＩＤＭ）订单 |
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安可科技获飞利浦半导体颁赠奖项 (2001.07.09)
美商安可科技(AmkorTechnology)韩国分部荣获飞利浦半导体公司选为「全年最杰出供货商」，象征安可在过去一年的出色表现。安可韩国分部负责飞利浦半导体大部份的测试和组装工作 |
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TI封测厂无外移念头 (2001.07.09)
日前飞利浦宣布关闭大鹏厂，并对部分中坜厂员工进行缩编，而把产能移往大陆等地生产后，同样把亚洲区营运总部设在台湾的德州仪器(TI)未来是否跟进，也引起市场高度关切，为此TI指出，由于与飞利浦的生产架构不同，加上以TI半导体全球分工考虑，因此短期内将不会有外移动作 |
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电子所铜导线芯片封装技术造福厂商 (2001.07.08)
由于目前半导体制程已经进入铜导线时代，因此属于后段作业的打线封装也有必要有新的技术因应，工研院电子所日前表示，该所已在铜导线芯片构装上有了新的突破性技术进展，此技术是在铜金属垫上利用无电解制程或金属溅镀制程上做出Cap Layer，即可让铜金属氧化情形杜绝，此项技术也已通过JEDEC的验证测试 |
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日月光等一线大厂开拓推迭封装市场 (2001.07.06)
目前时节已进入第三季，但是个人计算机芯片市场需求依旧不振，占下游封装厂较高营收比重的芯片组、绘图芯片、内存等订单数量骤减，相反的，有些可携式电子产品的市场逐渐起色 |
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超威释出高阶混合讯号芯片测试业务给华鸿 (2001.07.05)
IC测试厂华鸿科技六月份与美商超威(AMD)签订合作备忘录，将为超威提供混合讯号测试服务，目前超威委托测试的网络通讯芯片已运到华鸿仓库中待测。由于这是超威第一次将混合讯号芯片委由亚太地区专业代工厂进行测试，若未来双方合作顺利，华鸿可望成为超威高阶芯片测试主要代工伙伴 |
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一线封装大厂景气已落底 (2001.07.04)
全球最大封装测试厂美商安可(Amkor)三日发布第二季获利预警，表示第二季营收将较第一季下滑30％，较原本预期的20％下滑幅度再高出十个百分点，但整体而言封装测试业景气已经触底 |
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封装测试业者第三季力守不亏局面 (2001.07.02)
电子业市场「五穷六绝」，国内几乎所有封装测试厂第二季都出现亏损，使业者把获利的希望寄托在下半年，并预期第三季起景气会因通路商、系统商开始准备圣诞节销售存货，景气开始复苏热络 |
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日月光否认大陆设厂传闻 (2001.06.30)
SBN(Semiconductor Business News)网站，日前引述日月光美欧市场营销事务资深副总裁吴田玉的说法指出，日月光集团计划于大陆杭州、上海二地兴建二座高阶封装测试厂，而且未来几年的总投资金额将高达十亿美元 |
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日月光独获全美达高阶封装订单 (2001.06.27)
日月光半导体继威盛C3处理器后，最近再获全美达(Transmeta)高阶封装测试订单，成为其后段封测过程的独家供应伙伴。对于这次封测Crusoe微处理器，日月光将采用先进覆晶球状门阵列(FC BGA)封装技术，包括先进铜制程、覆晶封装(flip chip)、晶圆凸块(wafer bumping)、晶圆针测修补(wafer sort)等完整封测服务 |
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安可入主上宝台宏 进军台湾封装测试 (2001.06.23)
美商安可(Amkor)昨(21)日与声宝、台积电、宏碁等签订换股协议，将依一定计算公式以安可股票交换声宝持有的上宝，台积电、宏碁持有的台宏股权达九成以上，并以上宝及台宏做为进军台湾封测市场的据点 |
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Zoran评选日月光为年度供货商 (2001.06.21)
半导体封装测试厂日月光半导体，今日宣布获得全球多媒体及网络通讯芯片解决方案领导厂商Zoran Corporation评选为"年度供货商"，以此肯定日月光半导体所提供的专业代工服务 |
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美商安可科技完成两项在台并购协议 (2001.06.21)
美商安可科技(Amkor Technology)已正式签署在台湾并购两家半导体组装及测试厂房的合约，加快了进入台湾半导体市场的步伐。根据早前公布，美商安可正式并购台宏半导体(TSTC)和上宝半导体(SSC)，有关行动预计于数周内完成 |
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台湾茂硅转投资之百慕达南茂公司在NASDAQ挂牌 (2001.06.20)
百慕达南茂公司所投资之南茂科技为新竹科学工业园区内一专业封装测试公司，八十六年八月位于新竹的测试厂开始正式营运；在台南科学工业园区封装测试工厂于八十七年十一月落成启用 |
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安可购并连连 封装业者严阵以待 (2001.06.18)
针对全球最大的封装测试集团安可(Amkor)将积极进军台湾封装市场，直接挑战国内封装大厂日月光、硅品龙头地位，及安可并可能采取降价抢单的肉搏战，对此日月光、硅品均认为，实际影响有限 |
