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台湾茂硅转投资之百慕达南茂公司在NASDAQ挂牌 (2001.06.20)
百慕达南茂公司所投资之南茂科技为新竹科学工业园区内一专业封装测试公司，八十六年八月位于新竹的测试厂开始正式营运；在台南科学工业园区封装测试工厂于八十七年十一月落成启用 |
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安可购并连连 封装业者严阵以待 (2001.06.18)
针对全球最大的封装测试集团安可(Amkor)将积极进军台湾封装市场，直接挑战国内封装大厂日月光、硅品龙头地位，及安可并可能采取降价抢单的肉搏战，对此日月光、硅品均认为，实际影响有限 |
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封装测试景气低迷 小厂裁员关厂不可避免 (2001.06.12)
台积电、联电五月份营收兵濒临损益平衡点，后段封装测试厂日月光、硅品五月份营收也再创新低。硅品精密董事长林文伯11日表示，虽然目前半导体景气已在谷底，但大部份须消耗晶圆的公司库存仍在调整，因此预估六、七月半导体景气仍将持续探底，封装测试业景气自然也不会例外，至于下半年景气如何，端看美国景气回复速度如何 |
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沛鑫半导体设备零组件厂落址竹南 (2001.06.01)
鸿海董事长郭台铭跨足半导体领域的制程设备零组件制造厂，已确定在苗栗竹南大埔工业区落脚，定名为沛鑫半导体工业，由前任世大晶圆厂厂长曹治中担任总经理，已经与全世界前十大半导体设备厂商中的三家大厂敲定策略联盟，并已开始出货 |
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致茂耕耘半导体量测设备成绩卓著 (2001.06.01)
致茂电子半导体测试设备事业部总经理 叶灿链专访 |
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日月光发表两项SCSP及SiP封装技术 (2001.05.31)
日月光发表两项SCSP及SiP封装技术
封装测试大厂日月光半导体，为因应全球对于通讯以及掌上型产品需求提升，以及封装测试产业迈入轻薄短小的高阶CSP(Chip Scale Package)芯片规模封装趋势 |
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安可为高频5至20GHz应用提供铅帧封装覆晶 (2001.05.31)
安可专为高频应用而设计的MicroLeadFrame(fcMLF)封装覆晶比布线封装发挥更佳的电性能。fcMLF封装最大特色是裸晶块形垫和母板之间的内联间距特短，因此有助减低连接耗损，电感和寄生组件 |
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颀邦喜获大厂驱动IC订单 (2001.05.31)
LCD驱动IC植金凸块(Gold Bumping)与卷带式封装(TCP)代工厂颀邦科技，近期获得飞利浦(Philips)、日本德仪(TI)、华邦等客户加码第三季订单，出货时程排到了今年第四季。颀邦科技总经理吴非艰表示，经过约四个月的存货调节，最近一至二周内TFT-LCD驱动IC库存已完成去化，这对LCD驱动IC相关业者而言，着实是一项令人振奋的好消息 |
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封装测试业者难逃五六月低迷命运 (2001.05.31)
受到市场「五穷六绝」季节性因素影响，下游封装测试业第二季营运每下愈况，不仅日月光、硅品等一线大厂五月营收大幅下跌20％，二线业者超丰、菱生、立卫等五月份产能利用率更跌破五成 |
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英特尔和Tessera合作开发CSP封装技术 (2001.05.30)
LSI封装技术公司-美商Tessera宣布将与英特尔公司共同开发新一代无线/可携式设备的半导体封装技术。双方将共建使用Tessera技术的多芯片CSP(芯片尺寸封装,Chip-Scale Packaging)合作开发机制，合作中将使用Tessera的在高度为1mm以下的封装内迭加三层芯片的封装技术 |
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唐福美接掌鑫成总座职务 (2001.05.29)
测试设备厂鑫测科技日前结束营业后，其最大股东鑫成科技也面临财务吃紧危机，为了调整鑫成营运模式，鑫成最大股东硅品精密昨日宣布，鑫成总经理自廿一日起由硅品董事唐福美接任，未来鑫成将专注承接旺宏电子闪存（Flash）、消费性IC等封装业务 |
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二线封装测试缩减人事以降低成本 (2001.05.29)
因半导体景气低迷，与上游整合组件制造厂（IDM）库存情况严重，由一线封装测试厂主导的杀价竞争情况愈演愈烈，导致二线业者近来获利空间受到大幅度压缩，在维系生存的前提下，部份业者已于近期开始大规模的降低成本动作，封装厂立卫科技便于上周裁员八十余人，以提高毛利率 |
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立卫总座由威盛总经理陈文琦特助出任 (2001.05.23)
封装测试厂立卫科技22日宣布，即日起该公司总经理一职将由威盛总经理陈文琦的特别助理吴佳荣出任，不过立卫强调，目前威盛占力卫股权不足5%，因此这次的人事异动不代表威盛入主立卫 |
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安可与Shinko合作进行技术开发及共享专利权 (2001.05.17)
安可电子与日本Shinko两半导体业供货商于17日宣布正式合作，共同开发产品及使用现有的组装和封装商标专利。安可电子是承包组装和测试服务供货商，而Shinko则是日本半导体封装制造商 |
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国内发生首家封装后备厂结束营业 (2001.05.17)
半导体测试设备厂鑫测科技昨日惊传遭银行查封、结束营业消息，成为国内这波不景气以来第一家出局的半导体厂商。一位对鑫测发展过程知之甚详的个人股东说，刚开始的策略发展错误，加上后天的命运多舛，走到这步田地并虽感灰心，但不觉意外 |
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安普与美国夏普合作开发Soc及MCU (2001.05.16)
封装测试大厂美商安可（Amkor）昨（十五）日宣布与夏普微电子美国分公司（SMA）策略合作，将共同开发系统单芯片（SOC）与微控制器（MCU）等芯片，未来芯片的设计将由夏普美国公司负责，交由联电进行芯片代工制造，再交由安可在台据点上宝、台宏进行后段封装测试工作 |
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南茂策略转向 主力放于SOC后段封装测试 (2001.05.15)
为了回避业务过于集中在动态随机存取内存（DRAM）封装测试市场风险，南茂将趁着今年景气不好时进行策略转向，除了配合茂硅集团所需，仍维持部份DRAM、LCD驱动IC封测产能外，未来的发展主力将锁定在系统单芯片（SoC）的后段封装测试市场 |
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美商安可公布2001年第一季度业绩 (2001.05.14)
Amkor Technology, Inc.公布2001年第一季度业绩。截至2001年3月31日为止，美商安可录得总营业额达$4.81亿美元(约$160.17亿台币)，比较2000年同期则有$5.55亿美元(约$184.82亿台币)。组装和测试总营业额有$4.39亿美元(约$146.19亿台币)，比2000年第一季的$4.69亿美元(约$156.18亿台币)下调6%，比2000年第四季的$5.29亿美元(约$176.18亿台币)则跌17% |
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因可携式产品趋势封装技术渐朝向CSP (2001.05.14)
由于IC制程技术的演进非常快速，加上越来越多的可携式产品主导着市场的情况下，IC的封装技术逐渐朝向增加散热功率、增加接脚数目及缩小体积等方向发展。根据业者表示，为增加散热功率，原有的IC设计方式会朝Thermally Enhanced的封装方向发展，希望能达到100瓦以上的散热功率 |
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京元电子与华能科技对薄公堂 (2001.05.09)
IC测试业者京元电子挂牌上市前夕风波不断，在与该公司员工感情问题有关的网络流言事件告一段落后，日前又遭前客户华能科技以违约为由提出民事诉讼，京元电子昨日正式予以回应，表示将反控华能科技违约，并请求对方赔偿一千四百零四万五千余元 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
