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发展SoC产业 硅导竹科研发中心即将正式揭幕 (2003.07.29)
据中央社报导，位于原飞利浦大鹏厂区的「硅导竹科研发中心」历经半年的分工、协调与整合，终于将正式揭幕，研发中心在两次招商说明会后吸引多家厂商进驻，而且已经建立核心技术、人才培育等工作，并整合IC设计、智财及服务、营销等多项IC产业设计到服务全流程的服务链 |
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期盼景气回春 ASIC悲 PLD喜 (2003.07.29)
市调机构iSuppli公布最新报告指出，从2003年第一季各供货商营收表现看来，可程序化逻辑组件（PLD）业者寄望以久的景气回暖确实已经到来，但对ASIC芯片业者来说却是美梦破碎 |
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绘图芯片的指令集 (2003.07.28)
上次谈过x86 32位带来的负担，能够执行32位的软件成为新一代64位CPU挥之不去的梦魇。在图形处理器GPU上，却有着不一样的发展方向。
很多人知道x86 CPU的共通指令集标准，相对之下，没有太多的人研究过GPU的指令集标准 |
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LCD PC发烧 硅统整合型芯片获厂商青睐 (2003.07.26)
硅统科技(SiS)日前指出，该公司SiS650、651系列以及支持AMD K7的SiS740及SiS730系列芯片组已获得多家厂商使用，客户并推出多款LCD PC与迷你准系统。市场上多款受欢迎的LCD PC机种如SONY VAIO W系列、NEC VALUESTAR G、Fujitsu FMV L系列、HITACHI Prius Air与精英Aio LCD PC均搭配SiS整合型芯片主板 |
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Qualcomm进行GSM 1X多模芯片测试 可支持多种网络 (2003.07.25)
根据大陆媒体报导指出，日前在广州举行了一场「CDMA新技术与业务展览展示会」， Qualcomm公司董事长兼首席执行官艾文·雅各布布于会中向媒体表示，该公司正在测试一项名为GSM 1X的技术，而运用这项技术生产的多模芯片可支持CDMA、GSM和GPRS网络，并能在三种模式间自由切换 |
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ARM第二季营收表现亮眼 (2003.07.24)
安谋国际科技公司(ARM)近期发表今年第二季与上半年度财务报告，报告显示ARM今年第二季营收为5,181万美元，较第一季的5,115万美元略为上扬。在税前获利部分，第二季达1,089万美元，较第一季成长8% |
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大陆IC市场规模将以每年20.3％速度成长 (2003.07.23)
据大陆搜狐IT网报导引述大陆市调机构环球资源日前于香港公布的「大陆电子产业展望」预测报告，2003年大陆电子产品市场对IC的需求量约为411亿颗，IC市场规模将达人民币2500亿元，并且在2005年前保持每年20.3％的速度增长 |
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致力成为类比与射频IC领域的EDA专业厂商 (2003.07.23)
无论对于IC设计业者或EDA业者来说，类比IC设计一直都是具备十足挑战性的领域；而因为目前的EDA工具大部分着重在数位IC的设计，为解决未来市场中越来越多的类比设计需求，EDA业者也积极发展相关软体工具 |
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Xilinx宣布在亚太与日本市场获得刷新记录的成长率 (2003.07.22)
全球可编程IC与可编程系统解决方案供货商 Xilinx (美商智霖)于7/22宣布在亚太与日本市场获得刷新记录的成长率。截至6月止的当季营收，亚太与日本市场市场占Xilinx总营收的34%；这归功于多元化市场策略以及其低成本Spartan系列FPGA广受各种量产型消费性产品之采用 |
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2003下半年闪存市况将转佳 (2003.07.21)
根据市调机构iSuppli最新报告指出，由于2003年上半亚洲爆发SARS疫情、美伊战争、以及全球经济持续不景气等几项负面因素综合影响，使得2003上半年全球闪存（Flash）出货不如预期，但自2003下半年负面因素均已消失，整体闪存市场，可望有表现转佳 |
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南港SoC园区将提供EDA工具资源共享服务 (2003.07.19)
规划面积2000坪、预计招揽22家IC设计相关业者的南港SoC设计园区，已于台北南港软件园区正式启动，因有鉴于IC设计业者购买EDA工具所费不赀，该园区将首创以资源共享方式，按时计费提供进驻厂商所需昂贵设备；而全球前两大EDA业者Cadence、Synopsys也计划进驻园区提供相关服务 |
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Wi-Fi市场竞争者众 芯片商获利空间小 (2003.07.18)
根据研究公司D-Side Advisors发表的报告指出，虽然Wi-Fi将会爆炸性增长，但因为竞争者众，多数半导体公司不易藉此获利。
D-Side Advisors总裁Charles DiLisio表示，Wi-Fi无线网络的兴起为宽带网络带来巨大商机 |
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为可携式电子产品提供更轻薄的专业声学零件 (2003.07.17)
相信科幻影集“Star Trek”（中译：星舰迷航记、星际争霸战、银河飞龙）系列的广大影迷，对戏中星际舰队成员胸前所佩带的通讯徽章一定不陌生；那枚体积只有一般硬币大小、功能比美无线电甚至手机的小小道具 |
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日本与欧洲半导体业者积极开发新内存产品 (2003.07.16)
新一代之内存产品技术之研发，是全球半导体业者关注的焦点。日本松下电子（Matsushita）宣布该公司已开发0.18微米制程之嵌入式铁电内存（FRAM）；此外IBM微电子与英飞凌（Infineon）合资之欧洲半导体业者Altis，亦积极努力将新一代内存──磁性随机存取内存（MRAM）由实验室导入商业化 |
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RFWaves推出2.4GHz数字无线耳机参考设计 (2003.07.15)
以色列商加雷半导体股份有限公司(RFWaves)推出新型参考设计，协助外围设备厂商以更快速且更符合成本效益的方式量产先进的2.4Ghz数字无线耳机。新款无线耳机参考设计采用RFWaves研发的专利无线收发芯片组RFW102 |
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不可忽视的印度科技精英 (2003.07.15)
2003年五到六月，IBM、英特尔（Intel）与Cypress（柏士半导体）相继对外宣布，决定在印度设立IC设计中心，强调的理由均为「运用该国丰沛的设计人才」。今年天下杂志特别企划印度科技人才专辑 |
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全国IC设计大赛 台大电机系与电子所表现优异 (2003.07.14)
台湾大学电子所与电机系之研发团队，参与由教育部主办之「大学院校集成电路（IC）设计竞赛」、「硅智产（SIP）设计竞赛」、「集成电路计算机辅助设计（CAD）软件制作竞赛」、「嵌入式软件制作竞赛」，在各项目中成绩表现出色，不但入围数居冠，也是全国459个参赛团队中得奖数最多的学校 |
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又一市调机构指半导体景气将在2003复苏 (2003.07.11)
市调机构Advanced Forecasting日前继半导体产业协会（SIA）、Gartner Dataquest之后提出半导体景气将进入复苏期的最新报告，该机构并推论确切的景气复苏时间点将发生在2003年第四季 |
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英特尔研发802.16a芯片 提供宽带无线存取方案 (2003.07.11)
英特尔于10日宣布计划研发支持IEEE802.16a标准的芯片产品，针对有线电视与DSL等现有支持终端设备的技术，提供宽带无线存取的替代方案。据了解，英特尔正与终端宽带无线存取设备厂商Alvarion公司合作，运用Intel802.16a芯片开发低成本的WiMAX认证设备 |
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大陆IC设计服务业者芯原抢进台湾 动作积极 (2003.07.10)
据经济日报报导，与上海中芯合作的IC设计服务业者芯原日前正式在台北设立据点，以国内IC设计业者与系统厂商为目标，帮中芯寻找0.18微米以下的代工订单。此外台积电阵营的创意与联电阵营的智原，亦锁定0.13微米制程加强设计服务；IBM则是找上虹晶科技在台湾招揽，积极争取订单 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
