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WLAN市场不如预期半导体场商纷纷调整策略 (2003.06.06) 仅管许多人看好WLAN的市场,但是WLAN组件的价钱则是一降再降,甚至一些半导体的制造商,经不起市场价钱如此快速的降幅,纷纷开始缩紧对生产WLAN相关零件的财政预算。
一些分析师开始调降今年WLAN的预期获利 |
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矽导SoC设计专区已核准13家厂商进驻 (2003.06.05) 据Digitimes报导,由国家矽导计画于新竹科学园区推动成立的,全球首座矽导SoC设计服务示范专区(Sisoft-SOC Design Service Center),于日前进行第二次招商活动,且吸引数十家有意参与的厂商,而该专区第一次评选会议已经核准13家业者进驻 |
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SIP为下一波IC产业分工主角 (2003.06.05) 随着半导体产业日益精细的分工与IC设计走向SoC(System on a Chip)的趋势,SIP相关产业逐渐崭露头角,且未来发展充满想像空间;本文将就SIP在当前IC产业中所扮演的重要角色谈起,为读者剖析此一潜力雄厚产业的现况与愿景 |
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Configurable Processor的划时代意义 (2003.06.05) Configurable processor的设计方式是处理器的一大革新发展,它采高阶语言撰写韧体,因此具备更高的设计弹性。 Configurable processor可以像RTL程式码一样合成到FPGA或SoC的设计当中,更可以配合软体开发工具,密切地呼应经由设计者自行定义的延伸架构所增加的硬体指令 |
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白光LED驱动器-在串联及并联应用之比较 (2003.06.05) 在可携式电子产品应用极为广泛的白光LED,通常需要一组可将电池电压升高的驱动器才能运作,目前市面上常见的驱动器大约可分为并联式及串联式两种,本文将分析此两种驱动方式的优缺点,并举例说明此两种方式之解决方案,再进一步针对调光方法做介绍 |
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新世代IC设计资料库的开放与互通 (2003.06.05) EDA业者的设计资料库,是一复杂、精密,支援EDA应用程式中涵盖RTL到光罩(mask)广大范围资料模组的软体系统,其中包含的丰富资源对于IC设计者来说是可快速达成复杂设计的重要依据;本文将为读者深入介绍一个具备开放与互通性的新世代资料库之内涵与特色所在 |
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IP Mall的机会与挑战 (2003.06.05) 对全球SIP相关业者来说,架构健全的SIP设计与交易环境,将是产业永续发展的重要关键所在;本文将针对我国矽导计画中的矽智财汇集服务建置计画(IP Mall ),为读者介绍IP Mall将可为台湾IC设计业者与SIP业带来的附加价值与意义所在 |
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如何选择矽智产核心? (2003.06.05) SoC研发业者现今在制定产品研发决策时,最重要的一项因素就是选择一套适合的矽智产(SIP)核心(core);这方面的决定会影响产品效能与品质、产品上市时程、以及获利绩效 |
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台湾发展SIP产业行不行? (2003.06.05) 既然事物都是内心的作用与成果,能虚拟的元件就让它虚拟吧,能简单的过程就让它简单吧,何必复杂地绕一大圈,把自己绕的团团转,也把别人弄得心神不宁。 |
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IC实体设计自动化所面临的挑战 (2003.06.05) 电子设计自动化(Electronic Design Automation;EDA)为我国「晶片系统国家型科技计画」中,推动我国成为世界级晶片设计中心的重要议题;本文将针对目前EDA后段实体设计部分在SoC时代所面临的挑战,为读者进行全面而扼要的解析 |
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以专业双频技术打造WLAN无障碍空间 (2003.06.05) Roger Lucas强调,Synad向来与联电合作愉快,且联电的技术水准与代工品质非常值得信赖,目前Synad仍将以联电为唯一的代工伙伴,并不考虑与其他的晶圆代工业者合作。 |
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高弹性频率芯片的设计发展趋势 (2003.06.05) 随着处理器等组件的更小化,需要较低的供电电压,朝向支持1.8V LVDS等低输出电压技术发展,将是频率芯片下阶段的一大重点。 |
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被动功能整合芯片 提升设计竞争力 (2003.06.05) Baker表示,亚太市场正快速地成长,尤其是可携式产品的设计、生产与消费,而不论在系统设备或IC设计上,台湾皆扮演极重要的角色,因此也是CAMD将努力拓展的主力市场 |
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无线温度监视器 (2003.06.05) 体温向来是重要的生理参数,随时掌握体温就是掌握身体状况,因此一套可连续自动量测的无线温度感测与警报系统,就是一个相当实用的产品,本文就以无线温度监视器为主题,介绍该产品的技术内容 |
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ADSL处理器市场现况与发展趋势 (2003.06.05) ADSL是目前最主流的宽频技术标准之一,延续的ADSL2、ADSL+将持续该市场的推展,不过也面临着VDSL、光纤到家、光纤到邻等技术的竞争,本文将从ADSL处理器的角度,从市场现况与发展趋势为读者深入剖析ADSL的未来 |
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给「科技院士」更多的掌声鼓励! (2003.06.05) 台湾科技产业向来是在代工与量产方面的能力较强,创新产品与前瞻技术的能力仍有待加强;要突破这样的瓶颈,早日达成建构台湾成为世界级研发中心的愿景,除了政府相关科技政策的推动 |
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Sharp采用MIPS资料保全核心处理器 (2003.06.03) MIPS 32位元4KS核心家族日前获Sharp公司采用,开发以资料保全应用为目标的新一代微控制器。 Sharp将以其高密度1M-byte快闪记忆体,结合4KSc及4KSd核心,为消费性产品建立新的效能与安全标准 |
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智原发表『三层光罩可程式化巨阵』技术 (2003.06.02) 智原科技(Faraday)日前推出『三层光罩可程式化巨阵』(3-Mask Programmable Cell Array)技术,有了此项技术,使用者仅需重制最顶端三层光罩,即可在短时间内推出新一代IC产品。智原表示,3MPCA技术的高效能、高密度、低成本及简单易用的特点,将可降低ASIC及IP客户的设计开发成本,并加速产品上市时程 |
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美方资金未到位大陆首钢考虑投入IC设计 (2003.06.02) 据电子时报报导,大陆首钢集团早期在规划8吋厂时便考虑进入IC设计领域,由于相较于8吋生产线,投入IC设计拥有投资较少、投资风险较低的优势,因此业界人士透露,最近首钢在美方资金未到位的情况下,已打算进入IC设计领域,并与现有6吋生产线建立良好的配合 |
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巨有参与ARM ATAP计划 (2003.05.29) 巨有科技日前表示,该公司已加入ARM ATAP(ARMR Technology Access Program)计划,巨有将以ARM核心为基础之系统制造厂商及矽晶片厂商提供整套的设计与咨询服务。巨有指出,该公司以SoC设计服务加入ARM的ATAP计划,其中包括实体设计、测试、以及生产服务,强化了该项计划之能力 |