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EDA产业2003年Q1表现不俗 景气复苏有望 (2003.07.10)
据EDA Consortium（EDAC）公布的最新市场调查报告指出，电子设计自动化（EDA）市场第一季市场规模达9.08亿美元，虽与2002年同期的数字相较衰退了6％，但和前一季相比却呈现淡季不淡的现象，种种迹象显示整体半导体景气确实已开始回升 |
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Configurable Processor掀起SoC设计新浪潮 (2003.07.10)
处理器无疑是电子设备中不可或缺的关键组件，其开发上的难度也高，因此市场上的玩家一向屈指可数。在PC的领域以Intel独大，仅AMD能稍做抗衡；另一大市场为嵌入式处理器，则以ARM为尊，MIPS次之 |
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推动台湾SoC产业 南港系统芯片设计园区正式启动 (2003.07.09)
为推动国内SoC产业的发展并整合相关资源，由工研院系统芯片技术发展中心（System-on-chip Technology Center；STC）负责规划与执行的「南港系统芯片设计园区」，于七月九日于台北南港软件园区正式宣布成立；在公开招商记者会中 |
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扬智与宇力电子共同发表-M1683 (2003.07.08)
扬智科技与宇力电子8日共同发表一款最新支持Intel Pentium 4处理器之北桥芯片产品-M1683，搭配扬智备受好评的超高规格、高整合度的M1563南桥芯片，可满足桌上型及笔记本电脑市场对高质量、高稳定度的效能要求及市场对于主流规格演进的需求，具体展现扬智在深耕PC系统芯片组多年来所累积的深厚研发实力 |
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系统观是系统设计成功之钥 (2003.07.08)
各种系统级单芯片（SoC）持续上市，对国内电子制造业或系统商而言，可说福祸参半。因为SoC芯片设计公司的竞争，可以降低系统商的采购成本；此外，过去常使用的离散组件，例如：电阻、电容、电感，大都被整合到SoC里面去了，所以，机板的硬件设计变得很容易，但是这也严重地侵蚀系统商的设计价值 |
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ASIC光环不再，设计业者该怎么办？ (2003.07.05)
随着SoC设计方法逐渐成为主流，未来的ASIC势必与SoC合为一体，走向完整系统化的设计。 |
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小小IC卡芯片的无限大世界 (2003.07.05)
现代人鼓鼓的荷包里大部分装的可能不是现金，而是一张又一张用途不同的卡片；其中嵌入了芯片的多功能IC卡，更是当今结合高科技的热门产物，在全球各地的需求量皆显著成长 |
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高速ASIC设计整合SerDes之测试挑战 (2003.07.05)
随着系统迈向更高的速度发展，业者将多种组件整合为系统单芯片，因此须于IC与背板之间移动大量数据，促使许多厂商将SerDes整合至其ASIC与其它大型芯片。建立一套支持同步设计、整合、预先整合测试及生产测试的模式，将协助宏单元供货商与其客户拥有更好的效能表现，并能以更低的成本与更短的上市时程推出产品 |
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CPLD──新一代MCU解决方案 (2003.07.05)
被广泛运用在包括通讯、消费性电子等各种不同领域产品的MCU，因为同时拥有低成本及处理密集运算作业的能力而广受欢迎。而可编程逻辑元件（PLD）如CPLD等，因能满足市场对于低耗电可编程逻辑解决方案的需求，已经成为MCU市场的新解决方案；本文将介绍CPLD软体核心MCU的内部构造与应用趋势 |
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新兴处理器擘画未来世界 (2003.07.05)
本刊在6月初，与日本、韩国、大陆等地知名高科技媒体的记者，一同到矽谷参访了11家高科技厂商，本刊将借着七、八月两期的刊物，为读者一一介绍这些新兴技术与厂商，与读者分享矽谷目前最新的技术发展趋势 |
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锁定技术专长领域 迎战IC设计奈米时代 (2003.07.05)
茅华认为，在IC制程走向深次微米与奈米时代，FPGA设计与IC后段的实体验证，将是EDA业者可发挥专长与竞争力的主要领域。 |
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RENESAS定位为网络时代科技先趋 (2003.07.05)
除了技术上的专业性及完整性外，RENESAS也同时强调在业务营销上的支持性，并致力于维护客户的权益，以建立彼此稳建的信赖关系。平泽大相信，在日本总部的丰富资源配合，加上与台湾经销代理商、系统或IC设计策略伙伴的密切合作下，台湾RENESAS公司将会展现一番新气象，开拓出更宽广的一片天 |
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新兴行动通讯装置储存技术 (2003.07.05)
由于行动无线通讯频宽的增加，所有相关通讯的设定与应用更为广泛与复杂，如何在有限的体积下，运用最少的记忆体，发展最强的行动资料平台解决方案则是目前最重要的课题 |
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从IEEE 802.16a看无线通讯之展望 (2003.07.05)
IEEE802.16a广频无线撷取系统标准是针对微波（microwave）和毫米波（millimeter-wave）频段提出的一种新的空中撷取标准，该标准不仅在新一代3G无线通信技术中具有举足轻重的地位，而且对于4G甚至5G蜂窝行动通信的发展也具有重要意义 |
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从软硬件相辅设计到系统单芯片 (2003.07.05)
软硬件相辅设计（Hardware-Software Codesign）这个名词最早出现于1980年代，直到1990年代中期才出现一些相关研究的重要成果。本文将说明软硬件相辅设计概念，并介绍衍生而出的功能──架构相辅设计（Function-Architecture Codesign）流程，为读者剖析这些设计方法在SoC设计潮流之下面临之挑战 |
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Configurable Processor掀起SoC设计新浪潮 (2003.07.05)
目前台湾对Configurable Processor的认识与应用虽然不多，但他相信好的东西经得起市场的考验，而愈复杂的环境愈能展现Tesilica处理器的必要性；Tesilica要在三、五年内在台湾开花结果，王敬之对此深具信心 |
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坚持类比射频CMOS技术之路 (2003.07.05)
面对行动通讯市场走向传输速度更高的3G，Silicon Laboratories依然相信低成本的CMOS制程是致胜的法宝，对于技术的挑战也充满信心。 |
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致力成为模拟与射频IC领域的EDA专业厂商 (2003.07.05)
AWR自成立至今一直在无线通信领域有不错的表现，除了近期主推的新产品Analog Office，该公司在微波电路设计上的EDA工具Microwave Office也已在三月公布2003年新版。 |
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为可携式电子产品提供更轻薄的专业声学零件 (2003.07.05)
何美静表示，目前楼氏的硅晶麦克风皆是在美国厂生产，预计在2004年将生产基地移往中国大陆；楼氏除了生产硅晶麦克风零件，也可配合客户的不同需求提供Design-in的服务 |
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数字影像应用 引领行动通讯多媒体时代 (2003.07.05)
行动通讯产业在多媒体服务上是诉求的重点，因此本文将首先介绍多媒体应用的市场现况与未来趋势，另外将花较多的篇幅介绍实时数字影像服务，也就是相机手机模块的技术与市场，与读者一同探索行动通讯多媒体的魅力 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
